國(guó)內(nèi)FPGA與美國(guó)FPGA差距

FPGA是可編程邏輯器件，可以理解為萬(wàn)能芯片，有人理解為芯片界的橡皮泥，目前這個(gè)市場(chǎng)被美國(guó)四家公司壟斷，一直是我們的短板。

2017年，有中國(guó)背景的一家私募股權(quán)基金，想偷偷去收購(gòu)美國(guó)的萊迪斯，結(jié)果被特朗普叫停，看來(lái)美帝的警惕心很強(qiáng)啊，捷徑還是走不通啊。

但是我們有沒(méi)有FPGA呢？答案是有，而且還有好幾家。美國(guó)壟斷了99%，剩下的全世界瓜分，然后我們?cè)谶@1%里，要是四舍五入精確到個(gè)位，當(dāng)然是0%。

國(guó)內(nèi)的FPGA公司有京微雅格、復(fù)旦微電子、高云FPGA、同方國(guó)芯、上海安路、西安智多晶微等，但是由于要從美國(guó)四大公司牙縫里搶食，能生存下來(lái)已經(jīng)實(shí)屬不易。

從SWOT分析當(dāng)前國(guó)內(nèi)發(fā)展FPGA的前景

（1）首先說(shuō)優(yōu)勢(shì)。相比較xilinx和altera，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商目前基本沒(méi)有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，只有比較優(yōu)勢(shì)，比如起點(diǎn)高，再也不用從微米級(jí)技術(shù)開(kāi)始做起，一開(kāi)始就從幾十納米進(jìn)入，工藝差距可以縮小到2-3代的水平。另外，中國(guó)是FPGA芯片的應(yīng)用大國(guó)，國(guó)產(chǎn)FPGA有本土化的各種優(yōu)勢(shì)，比如對(duì)中小客戶需求的理解等比國(guó)外巨頭要更接地氣等。

（2）劣勢(shì)的話很明顯，從專利、技術(shù)產(chǎn)品到人才及市場(chǎng)品牌等，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商都和國(guó)外巨頭存在很大的差距。

（3）再說(shuō)機(jī)會(huì)，當(dāng)前中國(guó)廠商面臨的機(jī)會(huì)比較多，因?yàn)閺膰?guó)家層面來(lái)看已經(jīng)把FPGA列為國(guó)家戰(zhàn)略芯片，政府在這個(gè)領(lǐng)域的投入可能會(huì)逐步增加，雖然政府直接主導(dǎo)這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展未必是好的方式，但是給予民營(yíng)企業(yè)各方面的支持卻是非常重要的。另外，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，中國(guó)的企業(yè)能吸引到更多更優(yōu)秀的國(guó)際化人才加入，尤其是一些高端的FPGA領(lǐng)軍人才，對(duì)一個(gè)企業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。最后，隨著人工智能和大數(shù)據(jù)等新興行業(yè)的發(fā)展，F(xiàn)PGA市場(chǎng)容量可能會(huì)出現(xiàn)大規(guī)模的增長(zhǎng)。

（4）最后說(shuō)威脅。說(shuō)到威脅，專利是一個(gè)。當(dāng)中國(guó)企業(yè)還很弱小，遠(yuǎn)遠(yuǎn)對(duì)國(guó)際巨頭構(gòu)不成競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)候，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)還不大，如果已經(jīng)形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的時(shí)候，可能巨頭們就會(huì)拿起專利武器來(lái)捍衛(wèi)自己的利益，如同中興、華為在發(fā)展過(guò)程中遇到的問(wèn)題一樣，這就要求中國(guó)的FPGA廠商要苦練內(nèi)功，在專利和技術(shù)方面踏踏實(shí)實(shí)做好積累，以應(yīng)對(duì)將來(lái)可能出現(xiàn)的專利戰(zhàn)以及國(guó)際化，否則即使能做出產(chǎn)品，可能也走不遠(yuǎn)。

總體來(lái)看，雖然目前中國(guó)在FPGA這個(gè)領(lǐng)域比國(guó)外的主流廠商還存在很大差距，但是考慮到中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和綜合國(guó)力的增強(qiáng)以及政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的高度重視，還有這個(gè)市場(chǎng)可能出現(xiàn)的大幅增長(zhǎng)，中國(guó)的國(guó)產(chǎn)FPGA和國(guó)外主流廠商的差距會(huì)逐步縮小，雖然這個(gè)過(guò)程會(huì)比較長(zhǎng)，但趨勢(shì)是無(wú)疑的。

近些年中國(guó)陸陸續(xù)續(xù)誕生了一些FPGA廠商，如京微雅閣、安路、同創(chuàng)、高云半導(dǎo)體等公司，都先后推出自己的FPGA芯片，有的已經(jīng)在商用，有的在大公司進(jìn)行樣品認(rèn)定和試驗(yàn)項(xiàng)目，這是一個(gè)很好的信號(hào)。在今年的“IC-CHINA 2017”大會(huì)中，高云發(fā)布了3款新品，不僅發(fā)布了集成ARM3的SOC FPGA，還有基于55nm SRAM工藝的“晨熙”系列和基于55nm嵌入式Flash+SRAM的“小蜜蜂”4個(gè)系列11款產(chǎn)品，基本覆蓋了lattice 70%~80%左右的產(chǎn)品，特別是小蜜蜂系列，對(duì)應(yīng)lattice 的XO2/XO3，對(duì)其形成強(qiáng)有力的替代競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。另外，高云28nm的產(chǎn)品已經(jīng)在研發(fā)中，預(yù)計(jì)2019年左右推出。目前高云FPGA芯片累計(jì)出貨量即將達(dá)到200萬(wàn)片，對(duì)于一個(gè)成立才3年左右的公司，這個(gè)發(fā)展是相當(dāng)迅速的，如果芯片的良率在應(yīng)用中得到逐步提高，芯片可靠性得到了用戶的認(rèn)可，這將會(huì)對(duì)國(guó)外廠商產(chǎn)生很大的沖擊。與此同時(shí)，安路也發(fā)布了它最新55nm的第二代“小精靈”ELF2系列高性能低功耗和內(nèi)嵌mcu的SOC FPGA，向國(guó)外廠家的中低端產(chǎn)品發(fā)起了挑戰(zhàn)。

回頭看中國(guó)每個(gè)發(fā)展得不錯(cuò)的行業(yè)，基本都遵循一個(gè)邏輯，先是從低端開(kāi)始突破，對(duì)國(guó)外同類產(chǎn)品進(jìn)行替代，在行業(yè)站穩(wěn)了腳跟之后，開(kāi)始持續(xù)改進(jìn)，不斷提升自己的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)以及專利積累等，到了一定階段之后可以在細(xì)分領(lǐng)域里面創(chuàng)造一些需求，以不斷向高端進(jìn)軍，最終在行業(yè)里面的高端占有一席之地。中國(guó)通訊制造業(yè)、高鐵制造等都是遵循這個(gè)邏輯發(fā)展的?！暗投送黄?》持續(xù)改進(jìn)-》創(chuàng)造需求-》高端引領(lǐng)” 是中國(guó)各個(gè)行業(yè)發(fā)展的必由之路。對(duì)于FPGA行業(yè)來(lái)說(shuō)，也完全可以按照這個(gè)思路發(fā)展。

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