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英特爾Ice Lake為HPC提供強(qiáng)勁性能,32核打贏(yíng)AMD64核

電子觀(guān)察說(shuō) ? 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 ? 作者:電子觀(guān)察說(shuō) ? 2020-11-22 10:10 ? 次閱讀
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眾多客戶(hù)選擇英特爾以加速研究并解決科技挑戰(zhàn)

從工作站、云到全球Top500超級(jí)計(jì)算機(jī),英特爾一直是高性能計(jì)算的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在近日舉行的2020年超級(jí)計(jì)算大會(huì)(SC20)上,英特爾副總裁兼高性能計(jì)算部總經(jīng)理Trish Damkroger展示了英特爾及合作伙伴通過(guò)軟、硬件技術(shù)來(lái)加速先進(jìn)高性能計(jì)算系統(tǒng)廣泛部署,共同塑造高性能計(jì)算的未來(lái)。

英特爾在2020年超級(jí)計(jì)算大會(huì)上主要亮點(diǎn):

更高的內(nèi)存帶寬、全新的核心架構(gòu)、更多的處理器核數(shù)以及更快速的輸入/輸出:即將推出的第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器(代號(hào)“Ice Lake”)將為高性能計(jì)算工作負(fù)載提供更高性能。馬克斯·普朗克計(jì)算和數(shù)據(jù)中心(Max Planck Computing & Data Facility)以及韓國(guó)氣象廳等客戶(hù)都選擇第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器來(lái)加速高性能計(jì)算應(yīng)用。美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Argonne National Laboratory)利用英特爾?Xe-HP GPU和英特爾?oneAPI工具包來(lái)加速E級(jí)計(jì)算應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。

AWS、Penguin Computing和Advantech等合作伙伴已通過(guò)認(rèn)證,來(lái)部署針對(duì)高性能計(jì)算優(yōu)化的英特爾?精選解決方案,幫助客戶(hù)部署和管理高性能計(jì)算工作負(fù)載。加州圣克拉拉,2020年11月17日——在2020年超級(jí)計(jì)算大會(huì)上,英特爾重點(diǎn)展示了公司如何通過(guò)軟硬件技術(shù)塑造高性能計(jì)算的未來(lái)。全球范圍內(nèi),諸多企業(yè)選擇英特爾? XPU(CPU、GPU、FPGA和加速器)和oneAPI編程環(huán)境,來(lái)加快先進(jìn)計(jì)算系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和部署。

第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器(代號(hào)“Ice Lake”)

在2020年超級(jí)計(jì)算大會(huì)的主題演講中,英特爾副總裁兼高性能計(jì)算部總經(jīng)理Trish Damkroger著重介紹了英特爾即將推出的Ice Lake服務(wù)器處理器,它將為廣泛的高性能計(jì)算工作負(fù)載提供性能優(yōu)化的功能。通過(guò)更高的內(nèi)存帶寬、新的高性能Sunny Cove核心架構(gòu)、更多的處理器核數(shù),以及對(duì)第四代PCIe的支持,Ice Lake處理器將幫助客戶(hù)解決包括生命科學(xué)、材料科學(xué)和天氣建模等多個(gè)學(xué)科的科學(xué)挑戰(zhàn)。

早期測(cè)試表明,對(duì)比搭載64核處理器的競(jìng)品x86系統(tǒng),采用32核雙路系統(tǒng)的Ice Lake處理器能夠以一半數(shù)量的處理器內(nèi)核為特定工作負(fù)載提供更高的性能。對(duì)比搭載比32核Ice Lake處理器系統(tǒng)多一倍處理器內(nèi)核的競(jìng)品x86系統(tǒng),生命科學(xué)和金融服務(wù)應(yīng)用類(lèi)客戶(hù)會(huì)在NAMD分子動(dòng)力學(xué)模擬(最高1.2倍)1、蒙特卡羅模擬(最高1.3倍)2和LAMMPS分子建模模擬(最高1.2倍)3等工作負(fù)載上都獲得更高的性能。

諸多客戶(hù)正在采用Ice Lake來(lái)滿(mǎn)足自身對(duì)新一代高性能計(jì)算的需求,包括:

韓國(guó)氣象廳將Ice Lake服務(wù)器處理器應(yīng)用于其5號(hào)超級(jí)計(jì)算機(jī)中,該系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)每秒50千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算,幫助研究天氣和氣候變化,并實(shí)現(xiàn)比當(dāng)前系統(tǒng)更可靠、更具可行性的預(yù)測(cè)。馬克斯·普朗克計(jì)算和數(shù)據(jù)中心將在其全新的Raven系統(tǒng)中采用Ice Lake。Raven系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)每秒9千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算,能夠支持物理學(xué)、生物學(xué)、理論化學(xué)等領(lǐng)域的突破性研究。日本國(guó)家工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所將在其AI數(shù)據(jù)中心樓內(nèi)新增的AI橋接綠色云基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)中采用Ice Lake。預(yù)計(jì),該系統(tǒng)的半精度浮點(diǎn)運(yùn)算峰值將達(dá)每秒850千萬(wàn)億次。

東京大學(xué)和大阪大學(xué)是首批采用Ice Lake的日本大學(xué)。東京大學(xué)每秒達(dá)2千萬(wàn)億次的浮點(diǎn)運(yùn)算系統(tǒng)和大阪大學(xué)每秒達(dá)2.8千萬(wàn)億次的浮點(diǎn)運(yùn)算系統(tǒng),將主要用于綜合研究和數(shù)據(jù)分析。甲骨文將在其甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)部署Ice Lake,運(yùn)行X9 Generation高性能計(jì)算云實(shí)例,適用于碰撞模擬、抗震分析和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等計(jì)算密集型工作負(fù)載。此外,Damkroger還重點(diǎn)介紹了一些近期的超算項(xiàng)目,這些項(xiàng)目利用英特爾最新的至強(qiáng)處理器、即將面世的至強(qiáng)處理器、內(nèi)存和人工智能技術(shù)來(lái)推動(dòng)科學(xué)研究:

巴塞羅那超算中心采用英特爾?傲騰?持久內(nèi)存和至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,以加速采用異構(gòu)內(nèi)存架構(gòu)的高性能計(jì)算應(yīng)用。該中心的研究員發(fā)現(xiàn),傲騰持久內(nèi)存不僅功耗比DRAM低10倍,還能夠讓多個(gè)應(yīng)用的性能實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)提升。LIQID和英特爾正攜手為美國(guó)國(guó)防部提供全球最大的組合式超級(jí)計(jì)算機(jī)。采用英特爾至強(qiáng)鉑金9200 處理器的LIQID的平臺(tái),主要用于為美國(guó)國(guó)防部的人工智能工作負(fù)載按需創(chuàng)建軟件定義服務(wù)器,并能夠提升資源利用率和AI性能。

英特爾Xe-HP GPU為美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室開(kāi)辟通向E級(jí)計(jì)算之路

在2020年超級(jí)計(jì)算大會(huì)上,英特爾和美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Argonne National Laboratory)宣布雙方將基于英特爾Xe-HP微架構(gòu)的GPU和英特爾oneAPI工具包,共同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證E級(jí)應(yīng)用。阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的開(kāi)發(fā)者采用英特爾最新的異構(gòu)計(jì)算編程環(huán)境,以確??茖W(xué)應(yīng)用能夠支持正在部署的Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)的規(guī)模和架構(gòu)。Xe-HP GPU為阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室提供了面向英特爾?Xe-HPC GPU(“Ponte Vecchio”)的開(kāi)發(fā)工具,后者將被應(yīng)用于A(yíng)urora系統(tǒng)。

更多信息請(qǐng)閱讀“英特爾和阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的開(kāi)發(fā)者開(kāi)辟通向E級(jí)計(jì)算之路”

面向高性能計(jì)算的英特爾?精選解決方案

英特爾近期宣布,數(shù)家新的合作伙伴已經(jīng)驗(yàn)證并正在提供采用了英特爾精選解決方案的高性能計(jì)算優(yōu)化解決方案,這些合作伙伴包括:

AWS宣布將面向模擬和建模的英特爾精選解決方案集成到其ParallelCluster環(huán)境中。利用英特爾優(yōu)化的環(huán)境,客戶(hù)可以在A(yíng)WS上輕松創(chuàng)建高性能、按需自動(dòng)擴(kuò)展的集群。該英特爾精選解決方案已經(jīng)在A(yíng)WS的c5n.18xlarge、m5n.24xlarge和r5n.24xlarge實(shí)例上進(jìn)行了驗(yàn)證。Penguin Computing正在部署面向高性能計(jì)算和AI融合集群的英特爾精選解決方案,使客戶(hù)能夠滿(mǎn)足越來(lái)越高的同時(shí)運(yùn)行AI和高性能計(jì)算工作負(fù)載的需求。

Advantech攜手英特爾與GARAOTUS,為客戶(hù)提供Advantech SKY-5240。Advantech SKY-5240滿(mǎn)足了基因組學(xué)應(yīng)用的高性能計(jì)算需求,并已經(jīng)通過(guò)驗(yàn)證,成為面向基因組分析的英特爾精選解決方案。欲了解有關(guān)英特爾參加2020年超級(jí)計(jì)算大會(huì)的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Intel.com。

性能因使用、配置和其他因素而異。性能結(jié)果基于截至配置中顯示的日期的測(cè)試,可能無(wú)法反映所有公開(kāi)可用的更新。有關(guān)配置的詳細(xì)信息,請(qǐng)參見(jiàn)備份。任何產(chǎn)品或組件都無(wú)法提供絕對(duì)的安全性。成本和結(jié)果可能有所差異。英特爾技術(shù)可能需要支持的硬件、特定軟件或服務(wù)激活。英特爾不控制或?qū)徍说谌綌?shù)據(jù)。請(qǐng)咨詢(xún)其他資源以評(píng)估準(zhǔn)確性。

1NAMD 分子動(dòng)力學(xué)模擬: 2S第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake):?jiǎn)喂?jié)點(diǎn),2個(gè)預(yù)生產(chǎn)的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake – 2.2GHz,每個(gè)插槽32個(gè)核心),英特爾參考平臺(tái),256GB、16x16GB 3200MHz DDR4,超線(xiàn)程啟用,TURBO啟用,SNC禁用,SSDSC2KG96 960GB,BIOS SE5C6200.86B.0017.D92.2007150417,微代碼0x8c000140,CentOS Linux 7.8, 3.10.0-1127.18.2.el7.crt1.x86_64,使用Intel C Compiler 2020u2編譯,英特爾數(shù)學(xué)內(nèi)核庫(kù),NAMD:2_15-Alpha1,由英特爾于2020年9月17日進(jìn)行測(cè)試。2S AMD EPYC 7742:?jiǎn)喂?jié)點(diǎn),2個(gè)AMD EPYC 7742(2.25GHz,每個(gè)插槽64個(gè)核心),Supermicro平臺(tái),16x16GB 3200MHz DDR4,SMT啟用,Boost啟用,NPS=4,SSDSC2KG96 960GB,BIOS2.0b dt 11/15/2019,微代碼0x8301025,CentOS Linux 7.7.1908,3.10.0-1127.13.1.el7.crt1.x86_64,使用AOCC 2.2編譯,英特爾數(shù)學(xué)內(nèi)核庫(kù),NAMD:2_15-Alpha1,由英特爾于2020年9月10日進(jìn)行測(cè)試。

2蒙特卡洛模擬:2S第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake):?jiǎn)喂?jié)點(diǎn),2個(gè)預(yù)生產(chǎn)的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake – 2.2GHz,每個(gè)插槽32個(gè)核心),英特爾參考平臺(tái),256GB, 16x16GB 3200MHz DDR4,超線(xiàn)程啟用,TURBO啟用,SNC禁用,SSDSC2KG96 960GB,BIOS SE5C6200.86B.0017.D92.2007150417,微代碼0x8c000140,CentOS Linux 7.8,3.10.0-1127.18.2.el7.crt1.x86_64,使用Intel C Compiler 2020u2編譯,英特爾數(shù)學(xué)內(nèi)核庫(kù)2020u2,英特爾開(kāi)發(fā)的Monte Carlo FSI Kernel工作負(fù)載,由英特爾于2020年10月9日測(cè)試。2S AMD EPYC 7742:?jiǎn)喂?jié)點(diǎn),2個(gè)AMD EPYC 7742(2.25GHz,每個(gè)插槽64個(gè)核心),Supermicro平臺(tái),16x16GB 3200MHz DDR4,SMT啟用,Boost啟用,NPS=4,SSDSC2KG96 960GB,BIOS2.0b dt 11/15/2019,微代碼0x8301025,CentOS Linux 7.7.1908,3.10.0-1127.13.1.el7.crt1.x86_64,使用Intel C Compiler 2020u2編譯,英特爾數(shù)學(xué)內(nèi)核庫(kù)2020u2,2,英特爾開(kāi)發(fā)的Monte Carlo FSI Kernel,由英特爾于2020年7月17日測(cè)試。

3LAMMPS分子建模模擬(原子流體,銅,液晶,聚乙烯,蛋白質(zhì),斯蒂林格-韋伯,特索夫和水的幾何平均值):第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake)單節(jié)點(diǎn),2個(gè)預(yù)生產(chǎn)第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake – 2.2GHz,每個(gè)插槽32個(gè)核心),英特爾參考平臺(tái),256GB, 16x16GB 3200MHz DDR4,超線(xiàn)程啟用,TURBO啟用,SNC禁用,SSDSC2KG96 960GB,BIOS SE5C6200.86B.0017.D92.2007150417,微代碼0x8c000140,CentOS Linux 7.8,3.10.0-1127.18.2.el7.crt1.x86_64,使用Intel C Compiler 2020u2編譯,英特爾數(shù)學(xué)內(nèi)核庫(kù)2020u2,LAMMPS 03/03/2020,由英特爾于2020年10月9日測(cè)試。2S AMD EPYC 7742:?jiǎn)喂?jié)點(diǎn),2個(gè)AMD EPYC 7742(2.25GHz,每個(gè)插槽64個(gè)核心),Supermicro平臺(tái),16x16GB 3200MHz DDR4,SMT啟用,Boost啟用,NPS=4,SSDSC2KG96 960GB,BIOS2.0b dt 11/15/2019,微代碼0x8301025,CentOS Linux 7.7.1908,3.10.0-1127.13.1.el7.crt1.x86_64,使用AOCC 2.2編譯,LAMMPS 07/21/2020,由英特爾于2020年8月19日測(cè)試。

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    繼去年9月重磅推出英特爾 至強(qiáng) 6900性能處理器后,英特爾進(jìn)一步擴(kuò)充至強(qiáng)6產(chǎn)品家族,于近期發(fā)布了包括至強(qiáng)6700性能
    的頭像 發(fā)表于 03-13 17:36 ?1486次閱讀

    英特爾至強(qiáng)6:如何煉就數(shù)據(jù)中心“全能型選手”

    面對(duì)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域日益激烈的競(jìng)爭(zhēng),英特爾緊抓核心產(chǎn)品,繼去年推出128的至強(qiáng)6900P之后,近期又添“新兵”——至強(qiáng)6700P和至強(qiáng)6500P,進(jìn)一步豐富了至強(qiáng)6產(chǎn)品線(xiàn)。英特爾至強(qiáng)6性能
    的頭像 發(fā)表于 03-13 14:57 ?647次閱讀
    <b class='flag-5'>英特爾</b>至強(qiáng)6:如何煉就數(shù)據(jù)中心“全能型選手”

    英特爾至強(qiáng)6再推新品!打造最強(qiáng)AI“機(jī)頭引擎”

    的產(chǎn)品矩陣,很好地滿(mǎn)足市場(chǎng)的多樣化需求;另一方面,憑借卓越的 AI 性能提升,英特爾數(shù)據(jù)中心提供性能
    的頭像 發(fā)表于 03-13 14:57 ?740次閱讀

    英特爾展示基于至強(qiáng)6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施

    ; 與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作,加快了英特爾至強(qiáng)6能效處理器在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用; 基于5G核心網(wǎng)工作負(fù)載的獨(dú)立驗(yàn)證確認(rèn)了英特爾至強(qiáng)6能效處理器機(jī)架
    的頭像 發(fā)表于 03-08 09:24 ?1046次閱讀

    英特爾 Panther Lake 移動(dòng) SoC 延遲上市,又是18A背鍋?

    電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)知名分析師郭明錤透露,英特爾的 Panther Lake 移動(dòng) SoC 系列可能會(huì)推遲至 2025 年第四季度中期上市。鑒于芯片發(fā)貨與成品上市之間通常存在 2 至 4 周
    發(fā)表于 03-08 01:14 ?1090次閱讀