在2020年閃存峰會上，一家名為Neo Semiconductor的初創(chuàng)公司因其在閃存方面的創(chuàng)新而獲得了 最佳展示獎 。該公司表示它可以描述被稱為X-NAND的“ 3D NAND的未來架構(gòu)”。Neo Semi聲稱其技術(shù)的應用“導致QLC NAND具有與SLC NAND相當?shù)淖x/寫性能”。

對于個人電腦游戲玩家和發(fā)燒友來說，擁有更快的存儲空間和更高的承受能力并不是一個吸引人的目標。Neo Semi表示，其高速，低成本解決方案將為新興應用程序帶來福音，例如AI / ML，5G，實時分析，VR / AR和網(wǎng)絡安全

Neo Semi指出，隨著閃存NAND存儲器從SLC到QLC的容量和可承受性的發(fā)展，速度已經(jīng)“明顯變慢”。該公司表示，目前的情況是對于某些需要高速存儲訪問的應用來說，QLC太慢了。一些公司試圖通過使用DRAM和SLC緩存來解決該問題。Neo Semi的技術(shù)被稱為X-NAND，采用了不同的方法。

X-NAND在芯片級別提高了并行度，從而顯著加快了QLC NAND的速度。通常，這將意味著芯片尺寸的顯著增加，但是采用X-NAND時，該體系結(jié)構(gòu)已被設計為“頁面緩沖區(qū)可以同時讀取/寫入幾條位線”。

這項技術(shù)聽起來很吸引人，但不幸的是，Neo Semi目前沒有可工作的原型芯片向投資者展示。為了從合理的理論過渡到實用性，初創(chuàng)企業(yè)正在尋找開發(fā)伙伴。Neo Semi表示，現(xiàn)有NAND制造商在現(xiàn)有工藝中實現(xiàn)其專利設計并不困難。希望它在閃存峰會上獲得的關(guān)注意味著它的設計和技術(shù)將會取得成果。
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