近日，據(jù)外媒報道，在芯片制程工藝方面一直落后于臺積電的三星電子，目前正在尋求加強與極紫外光刻機供應商ASML的合作，以加速5nm和3nm制程的研發(fā)。

自從2015年為蘋果代工A9芯片時，造成iPhone?6s續(xù)航能力不及臺積電所生產(chǎn)的芯片之后，蘋果就沒有在與三星在芯片方面進行合作，而是把訂單交由臺積電完成。

雖然，在失去了蘋果公司的青睞，但三星依舊可以獲得高通等公司的訂單，不過，制程工藝方面一直落后于臺積電，是三星一直揮之不去的陰影，兩家公司在相同制程工藝下，臺積電都率先進行大規(guī)模量產(chǎn)。

作為目前芯片制程工藝方面的行業(yè)領先者，臺積電5nm工藝已經(jīng)在今年第一季度進行投產(chǎn)，并在第三季度中貢獻了10億美元的營收，而且預計在第四季度5nm制程工藝將會營收超過26億美元。

而在更先進的3nm制程方面，臺積電研發(fā)過程也非常順利，他們計劃在2021年進行風險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模量產(chǎn)。

面對著臺積電給出的壓力，三星也在加速5nm和3nm制程的研發(fā)和量產(chǎn)。所以，此次三星尋求與ASML加強合作的理由非常充分。

目前，臺積電已經(jīng)從ASML處獲得大量極紫外光刻機，在今年8月份全球技術論壇期間，臺積電曾經(jīng)透露，他們占據(jù)了極紫外光刻機全球60%的產(chǎn)能。
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