資料顯示，芯?？萍际且患壹兄⒂?jì)算、控制于一體的全信號鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。

在MUC芯片方面，芯?？萍纪ㄓ?a target="_blank">微控制器芯片主要特點(diǎn)為高集成度和高可靠性。2007年，芯?？萍奸_始開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的MCU內(nèi)核，自主研發(fā)了MCU開發(fā)工具（編譯器/IDE/燒錄器/仿真器等），并于2010年推出首顆8位MCU芯片，2018年推出國內(nèi)首顆USB PD3.0 32位MCU芯片。

目前，芯?？萍嫉腗CU主要是8位MCU和32位MCU，目前8位MCU主要應(yīng)用于TWS充電倉、小家電、移動電源和車充等；32位MCU主要面向高端應(yīng)用，應(yīng)用于電源快充領(lǐng)域。

據(jù)了解，芯?？萍家呀?jīng)與眾多知名廠商達(dá)建立了緊密的合作關(guān)系，據(jù)了解，該公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對魅族、vivo、小米、努比亞等智能手機(jī)廠商部分機(jī)型的批量供貨。值得一提的是，全球首款環(huán)繞屏概念機(jī)小米MIX Alpha和OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機(jī)也采用了芯?？萍嫉膲毫τ|控方案。
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