伴隨華為mate 40系列上市大賣，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)再次受到市場關(guān)注，尤其是與柔性屏相關(guān)產(chǎn)業(yè)。覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)經(jīng)過梳理，發(fā)現(xiàn)中京電子（002579）間接向華為系列手機(jī)提供剛性和柔性電路產(chǎn)品服務(wù)（含MATE40）。

而且公司子公司元盛電子對任天堂SWITCH游戲機(jī)的FPC產(chǎn)品銷售預(yù)計(jì)保持增長。中京電子此前在互動平臺表示，元盛電子預(yù)計(jì)本年度能夠?qū)崿F(xiàn)公司制定的業(yè)績增長目標(biāo)。

PCB龍頭企業(yè)喜迎收獲期

成立于2000年的中京電子，專業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛?cè)峤Y(jié)合板等產(chǎn)品，已形成惠州仲愷PCB產(chǎn)業(yè)園、惠城三棟生產(chǎn)基地、珠海元盛電子生產(chǎn)基地三大生產(chǎn)基地，未來籌建珠海福山5G通信電子電路生產(chǎn)基地，將形成以高多層板和HDI為核心、柔性板配套的智能工廠，截至2020年8月工廠主體結(jié)構(gòu)已落成，預(yù)計(jì)最快可于2021一季度量產(chǎn)。

中京電子多品類布局銜接順暢，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2010-2016年期間，公司營業(yè)收入僅維持在個位數(shù)水平，但最近三年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)跨越式增長，2017年?duì)I業(yè)收入首次突破10億元，2019年公司營業(yè)收入達(dá)到21.0億元，同比增長29.2%。

2020年上半年，雖有中美貿(mào)易摩擦及疫情擾動等因素影響，整體下行壓力加大，但是公司營業(yè)收入仍然實(shí)現(xiàn)正增長，達(dá)到9.8億元，同比增速為4.6%。公司進(jìn)一步挖掘生產(chǎn)潛力，通過廠區(qū)空余空間擴(kuò)產(chǎn)、技改、設(shè)備升級等方式，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加工難度較高的柔性電路板產(chǎn)品占比持續(xù)提升，由2019上半年的14.0%提升至15.4%，同比增長1.4個百分點(diǎn)；剛性電路板是公司營收的支柱性來源，2020上半年占比為66.0%。

2017年公司盈利能力處于低谷，毛利率為17.0%，凈利率為2.2%。2018-2019年，中京電子完成國內(nèi)FPC龍頭之一元盛電子的控股股權(quán)收購，補(bǔ)足FPC領(lǐng)域短板，實(shí)現(xiàn)剛性、柔性、剛?cè)嵝越Y(jié)合全系列產(chǎn)品的布局，籌備珠海富山工業(yè)園，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶動毛利率與凈利率開始回穩(wěn)攀升。

公司2019年毛利率達(dá)到23.2%，凈利率達(dá)到7.8%，2020上半年因短期因素?cái)_動盈利能力略有下滑，但整體仍然處在上升的區(qū)間。公司2020上半年購建固定無形長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金金額接近歷史高位，達(dá)到2.4億元。

FPCA項(xiàng)目將是下一業(yè)績增長點(diǎn)

為確保銷路暢通，中京電子設(shè)立柔性印制電路板組件FPCA項(xiàng)目，匹配下游面板客戶的需求，有望導(dǎo)入國內(nèi)品牌手機(jī)廠商。

中京電子通過珠海元盛擬在成都高新區(qū)設(shè)立子公司運(yùn)營新型顯示用柔性印制電路板組件（FPCA）項(xiàng)目，計(jì)劃投資總額達(dá)到2億元人民幣，擬設(shè)立子公司成都中京元盛顯示技術(shù)有限公司，注冊資本為2000萬元人民幣，經(jīng)營范圍涉及研發(fā)、生產(chǎn)與銷售柔性印制電路組件、新型顯示用（OLED/AMOLED/Mini LED等）電子組件、各類電子模組。

中京電子將充分配套核心客戶的新增產(chǎn)能，可就近配套京東方在四川成都及四川綿陽投放第六代柔性AMOLED生產(chǎn)線，新建產(chǎn)能將于2020-2022年期間集中釋放，2020年產(chǎn)量將同比提升2-3倍，實(shí)現(xiàn)超過五千萬片的出貨量。

中京電子本次的投資項(xiàng)目無論是從地理位置或是時間節(jié)點(diǎn)上，都與客戶的產(chǎn)品形成配套，增強(qiáng)客戶粘性，及時響應(yīng)需求，從而提升在客戶中的份額。

在IC載板領(lǐng)域，中京電子通過IC引線框架標(biāo)的增資的方式強(qiáng)化封測客戶協(xié)同效應(yīng)。IC載板是封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35-55%，其工藝與PCB類似，但其不限密度、層間對位精度的要求較高。

根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2018年IC載板市場規(guī)模接近80億美元，目前全球的IC載板主要由日本廠商承接，IBIDEN、SHINO等日資廠商占產(chǎn)值比重達(dá)到60%，臺資企業(yè)的占比為30%，內(nèi)資企業(yè)占比僅為10%。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)，2019年中國臺灣地區(qū)貢獻(xiàn)全球產(chǎn)值的43.9%，中國大陸地區(qū)貢獻(xiàn)產(chǎn)值20.1%，也就意味著國內(nèi)IC載板的供給還不足以滿足需求。伴隨中京電子各項(xiàng)布局逐漸落地，公司業(yè)績有望繼續(xù)提升。
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