時(shí)間過(guò)得真快，還有一個(gè)多月，2020 年就要結(jié)束了。

今年，是國(guó)內(nèi) 5G 網(wǎng)絡(luò)全面商用的第一年。雖然我們?cè)馐芰诵鹿谝咔榈臎_擊，但 5G 的建設(shè)步伐并沒(méi)有受到太多影響（反而有所刺激）。

根據(jù)工信部副部長(zhǎng)劉烈宏前天在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的發(fā)言數(shù)據(jù)，中國(guó)目前已經(jīng)建成 5G 基站 70 萬(wàn)個(gè)，占全球比例接近 70%，5G 連接終端超過(guò) 1.8 億。而運(yùn)營(yíng)商提供的數(shù)據(jù)則顯示，國(guó)內(nèi)的 5G 套餐用戶數(shù)已經(jīng)超過(guò) 2 億（中移 1.29 億，電信 0.72 億，聯(lián)通未公布）。

在手機(jī)方面，根據(jù)信通院的統(tǒng)計(jì)，1-10 月國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)上市新機(jī)型 183 款，累計(jì)出貨 1.24 億部，占比為 49.4%。

毫無(wú)疑問(wèn)，5G 手機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)成為市場(chǎng)的主流、用戶的首選。

回顧 5G 手機(jī)這些年來(lái)的發(fā)展歷程，其實(shí)并不平坦。圍繞 5G 手機(jī)的紛爭(zhēng)，從來(lái)就沒(méi)有停止過(guò)。

最開(kāi)始的時(shí)候，大家爭(zhēng)論 “誰(shuí)是第一款 5G 手機(jī)（芯片）”。后來(lái)，開(kāi)始爭(zhēng) “NSA 是不是假 5G”。再后來(lái)，又爭(zhēng) “集成基帶和外掛基帶”。再再后來(lái)，爭(zhēng) “有沒(méi)有必要支持 N79 頻段”……

對(duì)于不太懂技術(shù)的普通用戶來(lái)說(shuō)，這些無(wú)休止的爭(zhēng)吵實(shí)在是讓人懵圈——不就是買個(gè) 5G 手機(jī)么？怎么就這么麻煩呢？

其實(shí)，爭(zhēng)來(lái)爭(zhēng)去，主要原因還是因?yàn)?5G 芯片技術(shù)的不成熟?；蛘哒f(shuō)，這些都是 5G 手機(jī)發(fā)展早期的正?，F(xiàn)象。

5G 手機(jī)和 4G 手機(jī)的最大區(qū)別，在于是否支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。而 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持與否，主要由手機(jī)的基帶芯片決定。

基帶芯片（有時(shí)候簡(jiǎn)稱 “基帶”），有點(diǎn)像手機(jī)的 “網(wǎng)卡”、“貓（調(diào)制解調(diào)器）”。而大家常說(shuō)的 SoC 芯片（System-on-a-Chip，片上系統(tǒng)、系統(tǒng)級(jí)芯片），有點(diǎn)像電腦的 CPU 處理器。

有了 5G 基帶芯片，手機(jī)才能夠接入 5G 網(wǎng)絡(luò)。所以說(shuō)，5G 手機(jī)的發(fā)展史，其實(shí)就是 5G 芯片的發(fā)展史。而 5G 芯片的發(fā)展史，又和 5G 基帶密不可分。

是不是有點(diǎn)暈？別急，我們還是從頭開(kāi)始說(shuō)起吧。

2016-2018 年：第一代 5G 芯片

全球第一款 5G 基帶芯片，來(lái)自老牌芯片巨頭——美國(guó)高通（Qualcomm）。

高通在 2016 年 10 月，就發(fā)布了 X50 5G 基帶芯片。那時(shí)候，全球 5G 標(biāo)準(zhǔn)都還沒(méi)制定好。

因?yàn)橥瞥鰰r(shí)間確實(shí)太早，所以 X50 的性能和功能都比較弱，主要用于一些測(cè)試或驗(yàn)證場(chǎng)景。沒(méi)有哪個(gè)手機(jī)廠商敢拿這款基帶去批量生產(chǎn) 5G 手機(jī)。

到了 2018 年 2 月，華為在巴塞羅那 MWC 世界移動(dòng)大會(huì)上，發(fā)布了自己的第一款 5G 基帶——巴龍 5G01（Balong 5G01）。華為稱之為全球第一款符合 3GPP 5G 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)（R15）的 5G 基帶。

巴龍 Balong 5G01

不過(guò)，這款 5G01 基帶，技術(shù)也還不夠成熟，沒(méi)辦法用在手機(jī)上，只能用在 5G CPE 上。

CPE：把 5G 信號(hào)轉(zhuǎn)成 Wi-Fi 信號(hào)的小設(shè)備。

緊接著，聯(lián)發(fā)科、三星和英特爾，陸續(xù)在 2018 年發(fā)布了自己的 5G 基帶芯片（當(dāng)時(shí)都沒(méi)商用）。

我們姑且把這些 5G 基帶叫做第一代 5G 基帶吧。

數(shù)據(jù)僅供參考（部分是 PPT 芯片，你懂的）

這一代芯片有一個(gè)共同特點(diǎn)——它們都是通過(guò) “外掛方式”搭配 SoC 芯片進(jìn)行工作的。

也就是說(shuō)，基帶并沒(méi)有被集成到 SoC 芯片里面，而是獨(dú)立在 SoC 之外。

集成 VS 外掛，當(dāng)然是集成更好。集成基帶在功耗控制和信號(hào)穩(wěn)定性上，明顯要優(yōu)于外掛基帶。

“外掛”，相當(dāng)于這樣

可是沒(méi)辦法，當(dāng)時(shí)的技術(shù)不成熟，只能外掛。

總而言之，2018 年，5G 手機(jī)基本處于無(wú) “芯”可用的狀態(tài)，市面上也沒(méi)有商用發(fā)布的 5G 手機(jī)。

2019 年：第二代 5G 芯片

到了 2019 年，情況不同了。

隨著 5G 第一階段標(biāo)準(zhǔn)（R15）的確定、第二階段標(biāo)準(zhǔn)（R16）的推進(jìn)，各個(gè)芯片廠商的技術(shù)不斷成熟，開(kāi)始有了第二代 5G 基帶。

首先有動(dòng)作的，是華為。

華為在 2019 年 1 月，發(fā)布了巴龍 5000（Balong5000）這款全新的 5G 基帶。支持 SA 和 NSA，采用 7nm 工藝，支持多模。綜合來(lái)說(shuō)，小棗君個(gè)人認(rèn)為，這是第一款達(dá)到購(gòu)買門(mén)檻的 5G 基帶。

緊接著，高通在 2 月份，發(fā)布了 X55 基帶，也同時(shí)支持 SA/NSA，也是 7nm，也支持多模。從紙面數(shù)據(jù)上來(lái)說(shuō)，X55 的指標(biāo)強(qiáng)于 Balong5000。

不過(guò)，華為的動(dòng)作更快。

2019 年 7 月，就在高通 X55 還停留在口頭宣傳上的時(shí)候，華為采用 “麒麟 980 + 外掛巴龍 5000”的方案，發(fā)布了自己的第一款 5G 手機(jī)——Mate20 X 5G。 這也是國(guó)內(nèi)第一款獲得入網(wǎng)許可證的 5G 手機(jī)。

因?yàn)楦咄ǖ?X55 要等到 2020 年一季度才能批量出貨，所以，當(dāng)時(shí)包括小米、中興、VIVO 在內(nèi)的一眾手機(jī)廠商，只能使用外掛 X50 基帶的高通 SoC 芯片，發(fā)布自家 5G 旗艦。

站在客觀角度，只看 5G 通信能力的話，這差距是非常明顯的。

當(dāng)時(shí)，圍繞 SA 和 NSA，爆發(fā)了很大的爭(zhēng)議。很多人認(rèn)為，僅支持 NSA 的手機(jī)是 “假 5G”手機(jī)，到了 2020 年會(huì)無(wú)法使用 5G 網(wǎng)絡(luò)。

這種說(shuō)法并不準(zhǔn)確。事實(shí)上，NSA 和 SA 都是 5G。在 SA 獨(dú)立組網(wǎng)還沒(méi)有商用的前提下，僅支持 NSA 也是夠用的。

2019 年 9 月，華為又發(fā)布了麒麟 990 5G SoC 芯片，采用 7nm EUV 工藝，更加拉開(kāi)了差距。

所以，在 2019 年中后期的很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，華為 5G 手機(jī)大賣特賣，銷量一騎絕塵。

9 月 4 日，三星發(fā)布了自家的 5G SoC，Exynos 980（獵戶座 980），采用 8nm 工藝。

一個(gè)月后，三星又發(fā)布了 Exynos 990（獵戶座 990）。相比于 Exynos 980 集成 5G 基帶，Exynos 990 反而是外掛的 5G 基帶（Exynos Modem 5123），令人費(fèi)解。

正當(dāng)大家覺(jué)得失衡的局面要持續(xù)到 X55 上市時(shí)，一匹黑馬殺出來(lái)了，那就是來(lái)自寶島臺(tái)灣的芯片企業(yè)——聯(lián)發(fā)科（MEDIATEK）。

11 月 26 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家的 5G SoC 芯片——天璣 1000，紙面參數(shù)和性能跑分都全面領(lǐng)先，頓時(shí)炸開(kāi)了鍋。

12 月 5 日，姍姍來(lái)遲的高通終于發(fā)布了自家的新 5G SoC 芯片，分別是驍龍 765 和驍龍 865。

高通是國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商（華為除外）的主要芯片供應(yīng)商。包括小米、OPPO、vivo 在內(nèi)的眾多廠家，都在等高通的這款驍龍 865 芯片。不過(guò)，驍龍 865 推出之后，大家發(fā)現(xiàn)，這款芯片仍然是外掛基帶。（驍龍 765 是集成基帶，集成了 X52，支持 5G，但是整體性能弱于 865，定位中端。）

我們把這幾家廠商的 SoC 芯片放在一起，比較一下吧：

當(dāng)時(shí)（2019 年底）的紙面數(shù)據(jù)，僅供參考

三星的芯片基本上是三星手機(jī)自己在用。這些年，三星手機(jī)在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額不斷下滑，基本退出了第一陣營(yíng)的爭(zhēng)奪。所以，實(shí)際上國(guó)內(nèi)市場(chǎng)就是華為、高通、聯(lián)發(fā)科三家在激烈競(jìng)爭(zhēng)。

我們具體看一下當(dāng)時(shí)這些芯片的參數(shù)差異：

從工藝制程來(lái)看，幾款芯片都是 7nm，但是 EUV（極紫外光刻，Extreme Ultra-violet）比傳統(tǒng)工藝要強(qiáng)一些。

從組網(wǎng)支持來(lái)看，NSA 和 SA，大家都同時(shí)支持，沒(méi)什么好說(shuō)的。

最主要的區(qū)別，集中在基帶外掛 / 集成，毫米波支持，以及連接速度上。

基帶外掛

關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，雖然前面我們說(shuō)集成肯定比外掛好。但是這里的情況有點(diǎn)特殊：

華為之所以集成了 5G 基帶，并不代表他完全強(qiáng)于高通。有一部分原因，是因?yàn)槿A為麒麟 990 采用的是 2018 年 ARM 的 A76 架構(gòu)（其它幾家是 2019 年 5 月 ARM 發(fā)布的 A77 架構(gòu)）。A77 集成 5G 基帶難度更大。

而且，華為集成 5G 基帶，也犧牲了一部分的性能。這就是上面表格中，華為連接速率指標(biāo)明顯不如其它三家的原因之一。

換言之，以當(dāng)時(shí)（2019 年底）的技術(shù)，想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡，非常非常困難。

聯(lián)發(fā)科這一點(diǎn)很牛。它的天璣 1000，既采用了 A77 架構(gòu)，又做到了基帶集成，整體性能不輸對(duì)手，令人出乎意料。

毫米波

高通驍龍 865 不支持集成，有一部分原因是因?yàn)楹撩撞ǎㄖС趾撩撞ㄖ?，功耗和體積增加，就沒(méi)辦法集成了）。

什么是毫米波？5G 信號(hào)是工作在 5G 頻段上的。3GPP 標(biāo)準(zhǔn)組織對(duì) 5G 頻段有明確的定義。分為兩類，一類是 6GHz（后來(lái) 3GPP 改為 7.125GHz）以下的，我們俗稱 Sub-6 頻段。另一類是 24GHz 以上的，俗稱毫米波頻段。

高通的 SoC 芯片，為什么要支持毫米波頻段呢？

因?yàn)樗骖櫭绹?guó)市場(chǎng)。美國(guó)運(yùn)營(yíng)商 AT&T 在使用毫米波頻段。除了美國(guó)等少數(shù)國(guó)家之外，大部分國(guó)家目前還沒(méi)有使用毫米波 5G。

連接速度

最后就是看連接速度。

拋開(kāi)毫米波，我們只看 Sub-6 的速度。天璣 1000 的公布數(shù)據(jù)比其它兩家快了一倍。

這個(gè)地方也是有原因的。因?yàn)樘飙^采用了雙載波聚合技術(shù)，將兩個(gè) 100MHz 的頻率帶寬聚合成 200MHz 來(lái)用，實(shí)現(xiàn)了速率的翻倍。

值得一提的是，這個(gè) 100MHz+100MHz，基本上就是為聯(lián)通電信 5G 共享共建量身定制的。他們倆在 3.5GHz 剛好各有 100MHz 的頻段資源。

N79 頻段支持

最后，我們?cè)賮?lái)說(shuō)說(shuō) N79 這個(gè)事情。當(dāng)時(shí)圍繞這個(gè) N79，也爆發(fā)了不少口水戰(zhàn)。

前面我說(shuō)了，5G 有很多個(gè)頻段。Sub-6GHz 的頻段，如下所示：

N79 頻段，就是 4400-5000MHz。

很清楚了，聯(lián)通或電信用戶，無(wú)需理會(huì) N79，因?yàn)橛貌坏健?/p>

那移動(dòng)用戶是不是一定要買支持 N79 頻段的 5G 手機(jī)呢？答案是：不一定。當(dāng)時(shí)移動(dòng)還沒(méi)有用 N79。不過(guò)，后期應(yīng)該會(huì)用。

站在普通消費(fèi)者的角度，如果我是移動(dòng)用戶，當(dāng)然會(huì)傾向購(gòu)買支持 N79 頻段的 5G 手機(jī)，一步到位。

這么一看的話，華為又占了優(yōu)勢(shì)。

是吧？搞來(lái)搞去，三家就是各有千秋。

以上，就是 2019 年年底各家 5G SoC 芯片的大致情況。

2020 年：第 2.5 代 5G 芯片

進(jìn)入 2020 年后，受新冠疫情的影響，5G 芯片和手機(jī)的發(fā)布速度有所放慢。

最先有動(dòng)作的，是聯(lián)發(fā)科。

前面我們說(shuō)到，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了紙面數(shù)據(jù)爆表的天璣 1000?？墒?，后來(lái)我們一直沒(méi)有看到搭載天璣 1000 的手機(jī)問(wèn)世，只看到兩款搭載了天璣 1000L（天璣 1000 的縮水版）的手機(jī)。

2020 年 5 月 7 日，在消費(fèi)者苦等半年之后，聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布了天璣 1000 的升級(jí)版——天璣 1000plus（天璣 1000+）。

從聯(lián)發(fā)科發(fā)布的信息看，硬件升級(jí)不大，主要是通過(guò)軟件調(diào)優(yōu)，在功耗、游戲體驗(yàn)、屏幕刷新率，以及視頻畫(huà)質(zhì)上進(jìn)行提升。

不久后的 5 月 19 日，vivo 發(fā)布了首款搭載天璣 1000Plus 芯片的機(jī)型——iQOO Z1，售價(jià) 2198 元起。

高通方面，2020 年 2 月 12 日，三星 S20 發(fā)布會(huì)上，高通驍龍 865 正式亮相。此后，陸續(xù)被搭載在各大手機(jī)廠商的旗艦手機(jī)上，成為 2020 年的主流 5G SoC 芯片。

2020 年搭載驍龍 865 芯片的主要機(jī)型

2020 年 10 月，華為隨同 Mate 40 Pro 發(fā)布了麒麟 9000 芯片。該芯片基于 5nm 工藝制程，集成了 5G 基帶（還是巴龍 5000），性能上有所升級(jí)，支持 5G 超級(jí)上行（Super Uplink）和下行載波聚合（CA），上下行速率比其它手機(jī)有明顯提升。

因?yàn)楸娝苤闹撇迷颍A為芯片局面日益艱難。在 Mate 40 的發(fā)布會(huì)上，余承東表示，麒麟 9000 很可能是最后一代華為麒麟高端芯片。

同樣是 10 月，蘋(píng)果公司推出了 iPhone12，這是第一款支持 5G 的 iPhone。iPhone12 使用的是自家的 A14 仿生芯片，采用的是臺(tái)積電 5nm 工藝，外掛了一顆高通 X55 5G 基帶芯片。

以上，就是截至目前 5G 芯片的整個(gè)發(fā)展歷程。

當(dāng)然了，故事還沒(méi)有結(jié)束。

根據(jù)此前曝光的消息，聯(lián)發(fā)科即將推出基于 6nm 工藝的天璣 2000 芯片（據(jù)說(shuō)華為 P50 可能搭載）。

而高通基于 5nm 的驍龍 875，也很有可能在 12 月初發(fā)布，明年 Q1 商用。據(jù)說(shuō)，驍龍 875 將會(huì)集成高通在今年 2 月就已經(jīng)發(fā)布的 X60 基帶。

值得一提的還有紫光展銳。他們?cè)诖饲盎①S T7510 的基礎(chǔ)上，推出了新款 5G 手機(jī) SoC 芯片虎賁 T7520。該芯片采用 6nm EUV 的制程工藝，搭載自研的春藤 510 5G 基帶，據(jù)稱技術(shù)成熟，明年（2021 年）將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

不管怎么說(shuō)，2020 行將結(jié)束，2021 即將開(kāi)啟。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的不斷深入，越來(lái)越多的用戶將投入 5G 的懷抱。這也就意味著，圍繞 5G 手機(jī)和芯片的江湖紛爭(zhēng)，將會(huì)愈演愈烈。

究竟誰(shuí)能夠在這場(chǎng)紛爭(zhēng)中笑到最后？只能讓時(shí)間來(lái)告訴我們答案了……

責(zé)任編輯：haq