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晶華微:通用模擬集成電路及系列專用SoC產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于眾多領(lǐng)域

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:Wilde ? 2020-11-30 11:16 ? 次閱讀
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2021中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收過億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè):杭州晶華微電子(以下簡稱“晶華微”)

晶華微成立于2005年,致力于高性能、高品質(zhì)混合信號集成電路設(shè)計及銷售,以高集成度、高可靠性的創(chuàng)新設(shè)計能力及先進(jìn)的品質(zhì)保證體系,為用戶提供一站式專業(yè)集成電路及產(chǎn)品化應(yīng)用方案設(shè)計。

15年來,晶華微堅持正向設(shè)計、自主研發(fā),已擁有低功耗和低噪聲放大電路、不同結(jié)構(gòu)的模/數(shù)及數(shù)/模轉(zhuǎn)換器電壓基準(zhǔn)源、8位和32位MCU、混合信號SoC等多項核心技術(shù),并申請獲得多項專利/軟著。其自主研發(fā)的工控HART通訊控制器芯片及4~20mA電流DAC更是打破工控行業(yè)國外壟斷,實現(xiàn)國內(nèi)突破。目前公司通用模擬集成電路及系列專用SoC產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于紅外測溫領(lǐng)域、智能可穿戴設(shè)備、各種消費類電子產(chǎn)品及工業(yè)控制、測試測量儀器儀表、傳感器信號處理及物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。其中,高精度、低功耗的24Bits ADC + 8Bits MCU類SoC一直保持國內(nèi)電子秤及紅外測溫槍市場領(lǐng)先地位,年銷售芯片上億顆。

晶華微也是國內(nèi)少數(shù)具備芯片研發(fā)設(shè)計能力及應(yīng)用方案開發(fā)能力的芯片設(shè)計企業(yè),可以為用戶提供一站式的整體解決方案。晶華微的核心技術(shù)團(tuán)隊來自美國,擁有先進(jìn)的模擬數(shù)字集成電路設(shè)計、工藝、測試、可靠性技術(shù)、質(zhì)量管理等豐富經(jīng)驗及國際化視野。晶華微電子總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)羅偉紹表示,正是由于所有的芯片都是自主開發(fā)設(shè)計的,他們的設(shè)計人員了解芯片內(nèi)部的每一條線路,在為客戶開發(fā)方案時才能把可靠性、穩(wěn)定性、精度、功耗做到最優(yōu)化,最大程度節(jié)省外圍器件,提升客戶的產(chǎn)品競爭力。

今年年初以來,他們自主研發(fā)的紅外測溫芯片在抗疫產(chǎn)品中表現(xiàn)突出。作為國內(nèi)紅外測溫領(lǐng)域少數(shù)擁有芯片研發(fā)及成熟方案開發(fā)能力的IC設(shè)計公司,晶華微的紅外測溫信號處理芯片可替代歐美等進(jìn)口芯片,已與倍爾康、長坤、百樂富等全國九成以上規(guī)?;a(chǎn)的知名廠商保持長期穩(wěn)定的合作,并為德國Braun、瑞士Microlife等海外知名廠商大量供貨,占據(jù)紅外測溫市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

該芯片將一個真正18位有效值高精度ADC +MCU的SOC芯片、通訊電路及LCD/LED驅(qū)動等全部集中在一顆芯片上。單一芯片即可完成信號測量、數(shù)/模轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)處理、輸送,以及LCD/LED顯示等功能,單芯片即可實現(xiàn)國內(nèi)外同行2-3顆芯片實現(xiàn)的功能,集成度、穩(wěn)定性、性價比遠(yuǎn)超國內(nèi)外同類產(chǎn)品。

回顧剛剛即將過去的2020年,晶華微電子總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)羅偉紹稱,年初的這場疫情的突襲算得上是公司成立十五年來“最為緊張和難忘的一段經(jīng)歷”。因為通常情況下,晶華微的紅外測溫芯片月產(chǎn)能在百萬左右,但是在疫情期間額溫槍的需求急增,對于紅外測溫芯片的供應(yīng)提出挑戰(zhàn)。他們在大年初三就開始進(jìn)行發(fā)貨,配合廠商需求,動員全體員工克服困難復(fù)工復(fù)產(chǎn),在最短的時間內(nèi)將紅外芯片產(chǎn)能提高十幾倍,滿足了疫情中額溫槍的需求。

羅偉紹表示,盡管今年以來持續(xù)發(fā)展的疫情和貿(mào)易沖突對國內(nèi)IC發(fā)展帶來不小的沖擊,但是晶華微在年初就積極采取了一系列措施提前布局,保生產(chǎn)、保客戶服務(wù),依靠多年自主研發(fā)技術(shù)積累與衡器、紅外、萬用表、工控、儀表等客戶攜手合作共度難關(guān),多方面業(yè)務(wù)逆勢增長。

對于接下去的市場展望,羅偉紹看好醫(yī)療電子類產(chǎn)品的發(fā)展,他認(rèn)為,隨著人口老齡化的發(fā)展,這部分需求將是長期的,除了紅外測溫芯片,公司也將繼續(xù)推出更多芯片產(chǎn)品滿足醫(yī)療電子行業(yè)更多產(chǎn)品的需求。其中即將量產(chǎn)的“帶有高精度ADC和32位MCU的人體健康參數(shù)測量SoC”系列芯片,即面向智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)需求。

此外,公司持續(xù)持續(xù)看好工控領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會。羅偉紹相信國產(chǎn)芯片在工控領(lǐng)域未來的機(jī)會更大,不僅低端應(yīng)用占有市場,中高端應(yīng)用上國產(chǎn)芯片也會逐漸滲透。據(jù)悉,公司的“壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及變送SoC”芯片已經(jīng)開始樣片測試,將積極參與智慧城市、智慧工業(yè)控制等領(lǐng)域。

晶華微表示,堅持自主研發(fā)ADC+MCU類的SoC芯片技術(shù)將是不變的路線,并將持續(xù)在工控行業(yè)和大健康產(chǎn)業(yè)方向上深耕。同時公司也積極響應(yīng)國家中國芯、國產(chǎn)化替代等大戰(zhàn)略,參與國家鼓勵的科研項目,爭取攻克IC方面卡脖子項目,推進(jìn)國產(chǎn)芯片研發(fā)項目的可持續(xù)發(fā)展。值得一提的是,公司積極參與行業(yè)協(xié)會的“芯機(jī)聯(lián)動會”,克服疫情困難,與整機(jī)廠家對接,主動尋找和擴(kuò)大芯片應(yīng)用的商機(jī),為芯片國產(chǎn)化替代貢獻(xiàn)力量。
責(zé)任編輯:tzh

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