12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁表示，全球晶圓代工產能不足會持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長率大于產能成長率，且包括5G及人工智慧（AI）等應用將帶動更多需求。

然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時三年以上，新產能遠水難救近火，目前產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況，力積電此時提出重新掛牌上市的時機正好。

力積電今年上半年合并營收222.3億元，毛利率達25％，營業(yè)利益率13％，稅后凈利20.3億元，每股凈利0.65元。力積電累計前10個月合并營收377.94億元，與去年同期相較成長83.8％。力積電預計12月上旬重新掛牌（此前曾于2012年12月退市），6個月后申請上市，預計明年第四季前可完成IPO。

黃崇仁表示，力晶已償還1200億元債務，是唯一下市后不經重整持續(xù)營運的半導體廠，現已分割重組成力晶及力積電，由力積電掛牌上市。力晶過去DRAM仰賴爾必達等技術母廠授權，但力積電21/1x nm DRAM制程、40/28nm邏輯制程等技術已是自行開發(fā)，而且掌握新一代3D封裝及AI Memory技術。

黃崇仁表示，未來五年晶圓代工產能會是兵家必爭之地，沒有產能的IC設計廠會營運很辛苦。今年晶圓代工產能不足，原因在于產能增加十分有限，除了臺積電積極擴充5nm等先進制程產能外，近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產能，過去五年產能成長率不到5％ ，但今、明兩年的全球晶圓產能需求成長率卻達30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又會帶動龐大需求。

黃崇仁表示，半導體產業(yè)現在若要興建新晶圓廠，一定會投資制程最先進的晶圓廠，而包括28nm或40nm等成熟制程晶圓廠的投資建廠少之又少，然而蓋新晶圓廠的成本太高昂，由蓋廠到可以量產至少要三年時間，而目前來看近期在成熟制程有投資建廠計劃，只有力積電的銅鑼廠在明年3月動土。

總體來看，新產能緩不濟急，產能會一路缺到2022年之后。
責任編輯:pj