據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲，12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8英寸晶圓廠也處在滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)中。同比增長(zhǎng)率均超過(guò)了10%，最高更是達(dá)到了53.4%，前10個(gè)月的營(yíng)收已超過(guò)了2019年全年。

對(duì)于臺(tái)積電2020年的營(yíng)收，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)將達(dá)到454.2億美元，較2019年的346.68億美元增加107.52億美元，同比增長(zhǎng)率將達(dá)到31%。

研究機(jī)構(gòu)的這一預(yù)期，也與臺(tái)積電自身的預(yù)期相吻合。不過(guò)，在先進(jìn)制程工藝的推動(dòng)下，臺(tái)積電四季度的營(yíng)收，有望超過(guò)他們的預(yù)期，2020年全年的營(yíng)收也有望超出預(yù)期。

在10月15日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收124億美元到127億美元，加上前三季度的328.3億美元，全年的營(yíng)收就預(yù)計(jì)在452.3億美元到455.3億美元。

芯片代工企業(yè)今年的產(chǎn)值同比增長(zhǎng)，主要得益芯片需求的增加。在先進(jìn)制程工藝的推動(dòng)下，臺(tái)積電四季度的營(yíng)收，有望超過(guò)他們的預(yù)期，全年的營(yíng)收也有望超出預(yù)期。
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