格力電器新增一條“半導(dǎo)體空調(diào)”專利信息
近日，格力電器新增一條“半導(dǎo)體空調(diào)”專利信息。
企查查信息顯示，該專利早在今年4月20日就已申請(qǐng)，公布日為2020月12月4日。發(fā)明人共有四人：余凱、薛寒冬、謝有富、曾才周。
專利摘要顯示，該半導(dǎo)體空調(diào)集成了殼體、換熱器組件和接水盤。空調(diào)殼體上分別開(kāi)設(shè)有回風(fēng)口、冷風(fēng)出口和熱風(fēng)出口，空調(diào)殼體內(nèi)形成有相對(duì)獨(dú)立的熱氣流通道和冷氣流通道。
換熱器組件包括散熱換熱器、散冷換熱器和半導(dǎo)體制冷片。散冷換熱器上形成有散冷翅片，散冷翅片之間形成有散流道。冷氣流通道在高度方向上位于散令流道之下，散令流道的延伸方向朝向冷氣流通道。
接水盤設(shè)置在令氣流通道處，并位于散冷流道的下方。
應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，能讓散冷換熱器上凝結(jié)的冷凝水在散冷流道的導(dǎo)向作用下流入至接水盤，避免冷凝水的不規(guī)則流動(dòng)滴落所導(dǎo)致的半導(dǎo)體空調(diào)使用故障的技術(shù)問(wèn)題。
責(zé)任編輯：PSY
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現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
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