2020年注定是缺貨加價(jià)的特殊年份，半導(dǎo)體供需拉大，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能產(chǎn)量無(wú)法滿足。在8英寸晶圓缺貨后，這一趨勢(shì)將逐步從顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源IC、MOSFET、IGBT等路徑蔓延，這導(dǎo)致車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體MCU均已開(kāi)始了缺貨潮。

壟斷大廠供貨延期，國(guó)內(nèi)IGBT供需差距拉大

長(zhǎng)期以來(lái)，IGBT市場(chǎng)一直被英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美等少數(shù)供應(yīng)商所壟斷，缺貨漲價(jià)更是持續(xù)了較長(zhǎng)時(shí)間，業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長(zhǎng)至52周。

目前，政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度非常大，在未來(lái)的3-5年內(nèi)，國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝制造能力會(huì)得到大力提高。

根據(jù)IHS預(yù)測(cè)，全球汽車電動(dòng)化用IGBT模塊未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)23．5%。但國(guó)內(nèi)IGBT供需差距巨大，國(guó)產(chǎn)量?jī)H為市場(chǎng)銷量的七分之一。

目前，國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)需求旺盛，國(guó)內(nèi)客戶正在逐步接受國(guó)產(chǎn)IGBT，國(guó)內(nèi)IGBT的銷量也在持續(xù)上漲。

雖然IGBT市場(chǎng)一直被英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美等少數(shù)供應(yīng)商所壟斷，但隨著國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)供應(yīng)緊缺情況愈演愈烈，交期一再拉長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時(shí)，也正在逐步接受國(guó)產(chǎn)IGBT，培養(yǎng)二供，給國(guó)內(nèi)IGBT廠商一個(gè)試錯(cuò)機(jī)會(huì)。

受疫情影響，原本采用進(jìn)口IGBT的廠商也因?yàn)楣┴洸蛔悖饾u導(dǎo)入斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。

預(yù)計(jì)未來(lái)五年IGBT行業(yè)增速將維持在11%左右的增速中樞，其中新能源汽車在IGBT行業(yè)下游需求占比排名首位，高達(dá)27%。

去年全球IGBT市場(chǎng)超過(guò)50億美金，其中車載IGBT約占1/4。

基于此，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)計(jì)受新能源汽車滲透率提升驅(qū)動(dòng)，未來(lái)五年IGBT市場(chǎng)規(guī)模增速中樞將在20%-23%的高增長(zhǎng)區(qū)間。

預(yù)計(jì)2025年僅車載IGBT全球市場(chǎng)空間就將有接60億美金，而在光伏風(fēng)電和充電樁等其他市場(chǎng)帶動(dòng)下，IGBT整體市場(chǎng)也有望在2025年超過(guò)100億美金。

此時(shí)，IGBT在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的增長(zhǎng)問(wèn)題，并不在需求上，供給才是主要矛盾。

疊加政策、資金、人才多方面的扶持，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)快速發(fā)展，近年來(lái)已取得較大進(jìn)步。

龐大的本土下游需求+國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，國(guó)內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)0-》1突破的優(yōu)秀IGBT公司，將迎來(lái)未來(lái)5-10年1-》N的黃金發(fā)展機(jī)遇期。

隨著國(guó)內(nèi)8英寸fab廠產(chǎn)能大幅開(kāi)出，國(guó)內(nèi)IGBT廠商在技術(shù)、成本等各個(gè)方面都將更加具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程也必將加速。

揚(yáng)杰科技推出多款6寸高壓MOSFET、8寸中低壓MOSFET以及IGBT產(chǎn)品，與現(xiàn)有客戶產(chǎn)品形成配套;士蘭微逐步建成8英寸生產(chǎn)線，并成功實(shí)現(xiàn)IGBT產(chǎn)品量產(chǎn)。

在國(guó)內(nèi)眾多IGBT廠商中，中車時(shí)代電氣以及比亞迪半導(dǎo)體是為數(shù)不多采用IDM模式，且率先取得技術(shù)和市場(chǎng)突破的企業(yè)。

國(guó)內(nèi)自主車規(guī)級(jí)IGBT的使用情況，規(guī)模最大的即是比亞迪微電子自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT模塊。

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商中，比亞迪微電子在2018年推出了最新的IGBT4．0芯片。

全球MCU集體缺貨，國(guó)產(chǎn)化首當(dāng)其沖

MCU成繼驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片、MOSFET之后，又一出現(xiàn)漲價(jià)聲浪的半導(dǎo)體關(guān)鍵零組件，日商瑞薩交期已經(jīng)拉長(zhǎng)至4個(gè)月以上。

由于MCU大廠意法半導(dǎo)體上個(gè)月在法國(guó)廠發(fā)生大罷工事件，導(dǎo)致產(chǎn)能短缺，加重全球市場(chǎng)MCU供應(yīng)失衡問(wèn)題。

過(guò)去MCU市場(chǎng)交期大約皆落在4—6個(gè)月之間，但隨著意法半導(dǎo)體產(chǎn)能受罷工影響，訂單開(kāi)始移轉(zhuǎn)到其他MCU廠。

不過(guò)當(dāng)前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)等晶圓代工大廠不論在8英寸及12英寸產(chǎn)能，以及大多制程皆呈現(xiàn)吃緊狀況，因此使MCU交期開(kāi)始不斷拉長(zhǎng)。

由于MCU國(guó)際大廠旗下工廠大多在歐美，隨著歐美的疫情形勢(shì)趨于嚴(yán)峻，MCU應(yīng)聲漲價(jià)：國(guó)外MCU出貨價(jià)普遍漲兩三成，有的甚至漲到一倍左右。

國(guó)內(nèi)MCU漲價(jià)已至少兩成，因?yàn)楣?yīng)緊張，而料一少一缺，代理商的出貨價(jià)格也緊跟著上漲了。

而由于IGBT產(chǎn)品主要集中在幾家國(guó)外廠商手中，這就很難滿足全球市場(chǎng)對(duì)于IGBT的需求，以及不同應(yīng)用所提出的定制化要求。在這種情況之下，很多國(guó)內(nèi)廠商也都開(kāi)始尋找國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈。

國(guó)內(nèi)每年的MCU市場(chǎng)容量達(dá)到400億元左右，國(guó)產(chǎn)MCU目前總的市場(chǎng)占有率還不到5%，產(chǎn)品也主要是聚焦在中低端領(lǐng)域，高端領(lǐng)域自給率幾乎為零。

盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大MCU廠近期同步調(diào)升報(bào)價(jià)，部分品項(xiàng)調(diào)幅超過(guò)一成。

MCU漲價(jià)主要由于產(chǎn)能錯(cuò)配以及低庫(kù)存所致，在全球MCU持續(xù)缺貨的背景下，許多終端制造廠紛紛選擇使用國(guó)產(chǎn)MCU替代，有望給國(guó)內(nèi)廠商帶來(lái)機(jī)遇。

目前國(guó)內(nèi)MCU主要企業(yè)有：

中穎電子是國(guó)內(nèi)較具規(guī)模的工控單芯片主要廠家之一，在家電MCU領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。專注MCU產(chǎn)品集成電路設(shè)計(jì)，包括4-bitOTP/MASKMCU、8-bitOTP/MASKMCU、8-bitFLASHMCU。

華大半導(dǎo)體旗下上海貝嶺股份有限公司是國(guó)內(nèi)模擬IC產(chǎn)品主要供應(yīng)商，目前正擬以5．9億元購(gòu)買銳能微100%股權(quán)，銳能微從事智能電表計(jì)量芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，其產(chǎn)品主要包括單相、三相計(jì)量芯片、控制類MCU及SoC芯片。

兆易創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)最大的MCU提供商，該項(xiàng)業(yè)務(wù)收入占比持續(xù)提升。

東軟載波是華為MCU芯片供應(yīng)商。

納思達(dá)自主設(shè)計(jì)的通用MCU芯片無(wú)論在產(chǎn)品特性上還是在生態(tài)體系上均處于行業(yè)先進(jìn)水平，已實(shí)現(xiàn)批量出貨。

結(jié)尾：

由于新冠疫情在國(guó)內(nèi)外不同步發(fā)生，今年出現(xiàn)季節(jié)間的供需錯(cuò)配、區(qū)域間的訂單轉(zhuǎn)移，近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再度供需緊張，一方面是延續(xù)芯片拐點(diǎn)，另一方面更多創(chuàng)新應(yīng)用持續(xù)增加。

責(zé)任編輯：gt