高通在2020驍龍技術(shù)峰會上，正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺處理器，提供了下一代旗艦智能手機處理器的預(yù)覽。大會上，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍作為合作伙伴登場，并表示“全新的旗艦手機小米 11 將是首批發(fā)布的搭載驍龍 888 移動平臺的終端之一”。

隨后，小米官方也在社交媒體上直接放出海報，宣布小米11將全球首發(fā)搭載驍龍888。對此，12月2日，小米中國區(qū)總裁盧偉冰在微博特別說明，稱 “首發(fā)和首批發(fā)布還是有很大區(qū)別的”，并暗示了小米11最早12月推出以及首家現(xiàn)貨的可能。

據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，小米11首發(fā)驍龍888有獨占期，非首發(fā)機型將于1月份發(fā)售。

大會上，高通還宣布，包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興在內(nèi)的安卓智能手機OEM廠商都在研發(fā)基于驍龍888的智能手機。

12月2日，OPPO也官方宣布將率先搭載高通驍龍888 5G移動平臺的新一代OPPO Find X系列，將于2021年第一季度全球發(fā)布。截止目前，已經(jīng)官宣搭載驍龍 888 的新機有全球首發(fā)新芯片的小米11、OPPO Find X 的系列新機、Realme Race、努比亞紅魔6系列、中興 Axon 30旗艦系列。

此次，驍龍888采用1 x 2.84GHz （ARM 最新 Cortex X1 核心）+3 x 2.4GHz （Cortex A78）+4 x 1.8GHz （Cortex A55），GPU為Adreno 660，采用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

對于高通頂級8系列芯片組來說，驍龍888最終將提供一個完全集成的5G調(diào)制解調(diào)器，這是首次在5G方面進行大的改進。驍龍888將基于5nm工藝的高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，以提高功率效率并改善5G載波聚合，跨毫米波mmWave和6GHz以下頻段的頻譜。同時，驍龍888支持全球多SIM卡，支持SA獨立、NSA非獨立和動態(tài)頻譜共享。

驍龍888的GPU采用Adreno 660，ISP速度提升35%，每秒120張1200萬像素照片。同時，驍龍888搭載了第六代AI引擎（在 “重新設(shè)計的”高通 Hexagon 處理器上運行）和第二代傳感中樞，達到26 TOPS。在游戲方面，高通將推出第三代驍龍Elite Gaming，支持144fps游戲，實現(xiàn)桌面級渲染。
責任編輯:pj