昨天，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預(yù)測。預(yù)估這十大晶圓代工廠在該季度總營收將超過217億美元，同比增長18%。特別值得注意的是： 原本排名第四的聯(lián)電，超過了長年排在第三位的格芯，進(jìn)入了行業(yè)前三甲 。

自2009年從AMD分拆出來，成為純晶圓代工廠商以來，在諸多榜單中，格芯就一直穩(wěn)定地排在臺積電和三星之后，而聯(lián)電穩(wěn)定在第四位，排名順序極少發(fā)生變化。此次，聯(lián)電實(shí)現(xiàn)了對格芯的逆襲，是多種因素共同作用的結(jié)果，既有宏觀市場因素，也有公司演進(jìn)歷史，以及發(fā)展策略的影響。簡單來講，這些因素可以概括為天時(shí)，地利，人和。

天時(shí)

上周五，聯(lián)電股價(jià)大漲，觸及近一年來最高價(jià)8.89美元。直接原因在于，業(yè)界傳出消息，聯(lián)電成功拿下高通和英偉達(dá)的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴(kuò)大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產(chǎn)品大多為模擬芯片。

另外，由于5G手機(jī)的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅(qū)動IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電及其他8英寸晶圓代工產(chǎn)能在下半年也隨之供不應(yīng)求。

12月7日，也就是昨天，聯(lián)電盤前漲8.23％，報(bào)9.6美元，逼近歷史最高報(bào)價(jià)9.733美元。

由于驅(qū)動IC、PMIC（電源管理IC）、RF、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計(jì)定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，預(yù)估第四季度28nm及以下制程營收同比增長可達(dá)60%，整體營收同比增長為13%。

這樣，使得聯(lián)電目前的產(chǎn)能處于滿負(fù)荷狀態(tài)，不僅如此，據(jù)悉，其2021上半年的產(chǎn)能也已經(jīng)全面滿載。結(jié)果就是，漲價(jià)不可避免。

10月，據(jù)知情人士透露，聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價(jià)10%，在2021年第一季度還會再調(diào)漲8英寸晶圓代工價(jià)格，其中，已經(jīng)預(yù)訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5%-10%，后續(xù)追加投片量的訂單，則以漲價(jià)后的價(jià)格再調(diào)漲1-2成。

實(shí)際上，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年，在產(chǎn)能供不應(yīng)求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下，2021年第一季度調(diào)漲價(jià)格勢在必行。

可見，聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期，主要是市場和相關(guān)產(chǎn)品對成熟制程芯片的需求量暴增。趕上如此好的天時(shí)，和聯(lián)電兩年前的決策密不可分。

可以說，聯(lián)電是業(yè)內(nèi)首家對外宣布放棄10nm及更先進(jìn)制程工藝的晶圓代工廠。2017年7月，該公司啟用了雙CEO制度，那之后的一年內(nèi)，他們就對市場做了縝密的調(diào)研，并在一年后，也就是2018年7月，對外宣布聚焦在成熟制程，而不再對10nm及更先進(jìn)制程進(jìn)行研發(fā)投入。

從那時(shí)起，聯(lián)電徹底改變了以往的發(fā)展策略，不再盲目追趕先進(jìn)制程。而在那之前，大多數(shù)業(yè)內(nèi)公司的慣性思維是：技術(shù)一旦落后，就會拼命加大投入，擴(kuò)大規(guī)模，研發(fā)更先進(jìn)的工藝，但在晶圓代工市場上，這條路并不容易，一個(gè)重要問題就是先進(jìn)工藝研發(fā)投資越來越大，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進(jìn)工藝的客戶群在減少。

一旦技術(shù)落后，聯(lián)電面臨的情況就是他們巨資研發(fā)出了新技術(shù)，別家的工藝已經(jīng)成熟了，開始降價(jià)了，導(dǎo)致聯(lián)電的新工藝缺少競爭力，然后繼續(xù)虧損、落后，直到下一代工藝。

因此，聯(lián)電將戰(zhàn)略重點(diǎn)放在了專注改善公司的投資回報(bào)率上，而28nm及以上的制程成為了該公司的發(fā)展重點(diǎn)。

具體來看，無論是8英寸，還是12英寸晶圓廠，都聚焦在了各種新的特殊制程工藝上，尤其是針對物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應(yīng)用領(lǐng)域，如聯(lián)電的汽車電子業(yè)務(wù)，過去幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD驅(qū)動芯片、OLED驅(qū)動芯片等領(lǐng)域，聯(lián)電都有目標(biāo)性的強(qiáng)化技術(shù)，并一直在提升市占率。

過去，28nm HKMG主要用于手機(jī)的基帶和AP芯片制造，而隨著先進(jìn)制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工藝，手機(jī)處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn)，這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面，聯(lián)電有超過20種產(chǎn)品在這條線上，而且量也在穩(wěn)步增加。

此外，聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)，這樣，新的客戶不斷補(bǔ)充進(jìn)來，提升了產(chǎn)能利用率。

另外，在特殊工藝方面，市場對LCD驅(qū)動芯片、OLED驅(qū)動芯片需求量很大，多數(shù)采用的是80nm、40nm工藝，在此基礎(chǔ)上，聯(lián)電將這些芯片制造導(dǎo)入到了28nm上，而在MCU的特殊工藝方面，聯(lián)電也在持續(xù)發(fā)展，總的來說，就是希望28nm產(chǎn)品線的內(nèi)容更加多樣化，產(chǎn)能利用率更高。

地利

中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體業(yè)，特別是晶圓代工和IC設(shè)計(jì)的綜合水平在全球市場名列前茅，這使得身處其中的聯(lián)電先天具備了地利優(yōu)勢。

另外，從該公司的歷史演進(jìn)情況來看，也培育出了非常優(yōu)質(zhì)的客戶資源。

聯(lián)電成立于1980年，是從臺灣地區(qū)工研院“集成電路發(fā)展計(jì)劃”的RCA技術(shù)衍生出的第一家公司，也是中國臺灣第一家集成電路企業(yè)。聯(lián)電成立的第二年需要一位總經(jīng)理，當(dāng)時(shí)電子所所長胡定華在所內(nèi)人才濟(jì)濟(jì)的備選當(dāng)中拔擢，僅碩士畢業(yè)、年僅33歲的副所長曹興誠脫穎而出，聯(lián)電由曹興誠掌管后，公司開始年年盈利。

聯(lián)電成立的前15年，以傳統(tǒng)的IDM模式經(jīng)營，1995年開始跟進(jìn)臺積電，轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠。同年7至9月，聯(lián)電分別與北美11家知名IC設(shè)計(jì)公司合資30億美元成立三家晶圓專工公司：聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉，為當(dāng)時(shí)中國臺灣地區(qū)最大規(guī)模的國際合資計(jì)劃，并同步擴(kuò)建了三座8英寸晶圓廠，首創(chuàng)與客戶伙伴關(guān)系策略聯(lián)盟的商業(yè)模式，此模式后來也被臺積電、以色列Tower，以及大陸新興IC公司模仿。

更為重要的是，1996年：聯(lián)電將旗下的IC設(shè)計(jì)部門分拆、獨(dú)立，成立了后來的聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)詠科技、聯(lián)陽半導(dǎo)體、智原科技、聯(lián)笙電子、聯(lián)杰國際等，這些優(yōu)秀企業(yè)發(fā)展壯大以后，為聯(lián)電提供了越來越多的訂單?，F(xiàn)在，聯(lián)電仍在不少IC設(shè)計(jì)公司的董事會擁有董事席位。

以聯(lián)詠為例，該公司是聯(lián)電系IC設(shè)計(jì)公司當(dāng)中的佼佼者，聯(lián)詠是全球最大的顯示面板驅(qū)動芯片公司，今年前三個(gè)季度，聯(lián)詠合并營利高達(dá)新臺幣100億元，同比增長35%。而聯(lián)電在這個(gè)領(lǐng)域的競爭力也很強(qiáng)，近兩年，其LCD驅(qū)動芯片和TDDI市占率最高，40nm和28nm在2019 年都開始量產(chǎn)OLED驅(qū)動IC。

由此可見，身處全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)地理環(huán)境，還有親手孵化出的優(yōu)質(zhì)客戶，都給聯(lián)電取得佳績創(chuàng)造了良好的條件。

人和

有了天時(shí)、地利，要想創(chuàng)造頂尖的業(yè)績，自然少不了人和。而在筆者看來，對于臺灣地區(qū)的科技企業(yè)來講，最大的人和莫過于與大陸的緊密捆綁了，因?yàn)榕_灣大陸一家人，和氣生財(cái)。

對于大陸的巨大市場，沒有哪家晶圓代工廠不心動的，特別是中國臺灣企業(yè)，紛紛到大陸投資建廠，臺積電、聯(lián)電和力晶等大廠都早有布局，且在資金投入方面毫不吝惜。其中尤以聯(lián)電最為突出。

聯(lián)電位于中國大陸的產(chǎn)線，包括蘇州和艦科技8英寸晶圓廠，廈門12英寸合資晶圓廠（聯(lián)芯），以及山東的聯(lián)暻半導(dǎo)體。另外，還有與福建晉華的DRAM合作項(xiàng)目。

和艦于2003年5月正式投產(chǎn)，總投資超過12億美元，月產(chǎn)量可達(dá)8萬片。

聯(lián)芯由聯(lián)電與廈門市人民政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立，總投資金額約為62億美元。設(shè)計(jì)月產(chǎn)能5萬片。

在大陸地區(qū)，從工藝和產(chǎn)能布局來看，聯(lián)電是以蘇州和艦的8英寸和廈門聯(lián)芯的12英寸為主，而且，和艦是該公司在全球最大的8英寸廠。在8英寸方面，從0.35μm 到0.11μm，很多都屬于特殊工藝。而在12英寸方面，無論是40nm，還是28nm，以及22nm，目前都是以邏輯制程工藝為主，同時(shí)也有不斷成熟的特殊工藝，如40nm的LCD驅(qū)動芯片、OLED 驅(qū)動芯片等。因此，無論是和艦8英寸廠，還是廈門聯(lián)芯的12英寸廠，特殊工藝都將會是今后發(fā)展的重點(diǎn)。而就廈門聯(lián)芯廠而言，其今后的重點(diǎn)發(fā)展會放在28nm和22nm上。聯(lián)電曾表示，要對廈門聯(lián)芯28nm產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)充，預(yù)計(jì)明年上半年就要完成擴(kuò)充任務(wù)，產(chǎn)能提升大約在20%左右。

另外，山東的聯(lián)暻半導(dǎo)體更多聚焦于大陸地區(qū)的中小型客戶，這些客戶的普遍特點(diǎn)是人力、技術(shù)和財(cái)力資源有限，針對于此，聯(lián)暻專門成立了設(shè)計(jì)支持服務(wù)團(tuán)隊(duì)，專門為這些中小客戶提供各種所需的設(shè)計(jì)和制造周邊服務(wù)，幫助客戶把他們的想法落實(shí)成產(chǎn)品。

至于福建晉華，該公司與聯(lián)電的DRAM合作項(xiàng)目被卷入了專利權(quán)糾紛，希望相關(guān)方都能盡早地?cái)[脫困境，讓和氣生財(cái)?shù)木置嫜诱瓜氯ァ?br /> 責(zé)任編輯:tzh