最近，LG集團頻頻調(diào)整公司業(yè)務(wù)，繼前不久決定剝離部分子公司之后，現(xiàn)在又決定重組旗下LG電子的手機部門。

LG電子（LG Electronics）周一表示，已對其手機部門進行重組，以增加中低端智能手機的外包力度。分析師表示，此舉代表著該公司試圖削減成本，與中國競爭對手展開競爭。

LG公司發(fā)言人表示，該公司的移動通信業(yè)務(wù)已連續(xù)22個季度虧損，為原創(chuàng)設(shè)計制造（ODM）創(chuàng)造了一個新的管理業(yè)務(wù)，也就是將智能手機的設(shè)計和制造外包出去，LG只負責(zé)貼牌。

該發(fā)言人說，公司還取消了一些研發(fā)和生產(chǎn)崗位，并對其他崗位進行了重組，這是公司將內(nèi)部研發(fā)和生產(chǎn)重點放在高端智能手機上的努力的一部分，低端和中端智能手機將由ODM生產(chǎn)。

研究公司Counterpoint稱，盡管2013年第一季度LG在全球智能手機市場上排名第三，但在今年第三季度被華為、小米、Oppo和Vivo等中國智能手機制造商擊敗后，LG甚至沒能躋身前七。

Counterpoint分析師表示，“LG已經(jīng)認識到它是在與中國競爭對手競爭，而不是蘋果或三星，并正試圖通過使用中國公司使用的原創(chuàng)設(shè)計制造商，來增加低端機型在價格方面的競爭力。”分析師還補充道，“但即使LG自行采購產(chǎn)品，如果沒有營銷能力，也無法戰(zhàn)勝中國企業(yè)?！?/p>

LG去年10月曾表示，將把ODM從低端智能手機擴展到中端智能手機。

值得一提都是，11月份韓國LG集團表示，其董事會已決定重組旗下LG集團，將剝離部分子公司，如芯片制造商硅芯片有限公司（Silicon Works Co 。 Ltd），在明年組建一個新的企業(yè)集團。這是韓國家族企業(yè)集團一系列交易和重組的最新一例，重組還應(yīng)有助于緩解監(jiān)管壓力，以限制家族企業(yè)集團的集團內(nèi)部交易。

根據(jù)LG公司的監(jiān)管文件，Koo Bon-joon將出任新控股公司的CEO。他將從侄子Koo Kwang-mo手中接過這些子公司的控制權(quán)。Koo Kwang-mo在其父2018年去世后接任LG集團董事長。監(jiān)管文件稱，將于2021年5月剝離的子公司還包括貿(mào)易公司LG國際公司、住房和汽車內(nèi)部部件制造商LG Hausys，以及未上市的化學(xué)制品制造商LG MMA。
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