蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司（芯通信）今日宣布已完成數(shù)億元人民幣 B 輪融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投和匯添富資本聯(lián)合領投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A 輪股東祥峰投資、浦東科創(chuàng)、興旺投資、深創(chuàng)投和烽火產(chǎn)業(yè)基金繼續(xù)追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

移芯通信于 2017 年 2 月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發(fā)和銷售，致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片。

移芯通信已成功研發(fā) EC616 等 NB－IoT 芯片產(chǎn)品，憑借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓” 等特點，獲得運營商和眾多頭部通信模組企業(yè)認可，實現(xiàn)大批量出貨。同時，Cat1bis 芯片 EC618 也正在研發(fā)過程中，預計 2021 年量產(chǎn)上市。

啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“啟明創(chuàng)投很看好未來幾年國內(nèi)半導體設計公司的發(fā)展前景，尤其是在支持國家新基建發(fā)展的產(chǎn)品方向，包括 4G、5G、物聯(lián)網(wǎng)等方向的核心基帶芯片。這類產(chǎn)品的開發(fā)難度很大，有過去成功量產(chǎn)基帶芯片經(jīng)驗的團隊在國內(nèi)是稀缺的，移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年，智能手機的成長將逐步緩慢下來，但是物聯(lián)網(wǎng)市場才剛起步。中國會是全球物聯(lián)網(wǎng)最大的市場。我期待移芯通信成為國內(nèi)芯片行業(yè)的頭部企業(yè)?！?/p>

移芯通信表示，公司正在為未來上市進行積極準備。

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