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晶圓代工需求熱度上漲,芯片產(chǎn)能持續(xù)爆滿(mǎn)

如意 ? 來(lái)源:第一財(cái)經(jīng)網(wǎng) ? 作者:李娜 ? 2020-12-10 14:15 ? 次閱讀
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隨著消費(fèi)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇,關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵,臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿(mǎn)。“產(chǎn)能非常緊張,我們預(yù)計(jì)產(chǎn)能滿(mǎn)載的情況會(huì)持續(xù)到明年年中,現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了?!币恍酒O(shè)計(jì)公司的負(fù)責(zé)人對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,部分熱銷(xiāo)芯片缺貨壓力很大。

為了補(bǔ)充上游產(chǎn)能,手機(jī)芯片廠(chǎng)商甚至開(kāi)始“自掏腰包”租借設(shè)備,為代工廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科已在10月初對(duì)外表示,計(jì)劃再拿出16.2億新臺(tái)幣(約合3.79億元)購(gòu)買(mǎi)用于芯片制造的設(shè)備,這批設(shè)備將租借給供應(yīng)鏈廠(chǎng)商力晶科技以提高產(chǎn)能。此前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)花了14.5億新臺(tái)幣(約合3.4億元)從泛林(Lam Research)、佳能和東京威力科創(chuàng)買(mǎi)光刻機(jī)等設(shè)備。

但芯片缺貨的壓力已經(jīng)傳導(dǎo)至手機(jī)、汽車(chē)等下游行業(yè)?!澳壳靶酒毡槿必?,比如套片(處理器)?!?2月9日,Realme方面對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,缺貨的情況預(yù)估會(huì)持續(xù)到明年。

而在汽車(chē)行業(yè),受到MCU(微控制單元)短缺影響,部分車(chē)企的生產(chǎn)受到了一定影響。

“MCU缺口達(dá)到三分之一,部分訂單被延后到了2022年。”集微咨詢(xún)高級(jí)分析師陳躍楠對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,目前MCU中國(guó)整體市場(chǎng)大概占全球市場(chǎng)的三分之一,2021年市場(chǎng)規(guī)模在200億美元,而明年將達(dá)到250億美元左右。

芯片產(chǎn)能缺口擴(kuò)大

汽車(chē)芯片的缺口引發(fā)了外界對(duì)芯片產(chǎn)能問(wèn)題的關(guān)注,但芯片缺貨潮從去年開(kāi)始就初現(xiàn)端倪,其中又以8英寸制造工藝的芯片為主。

“8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年,多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來(lái),5G手機(jī)滲透率快速提升,電源管理芯片需求從每部手機(jī)1到2顆提高到每部手機(jī)最高10顆,使得電源管理芯片需求大幅增加?!眹?guó)金證券分析師鄭弼禹在一份報(bào)告中指出,受疫情影響,全球在家辦公、在線(xiàn)教育增多,使得筆記本電腦、平板類(lèi)產(chǎn)品需求增長(zhǎng),從而拉動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長(zhǎng),讓8英寸晶圓代工熱度超過(guò)往年。

據(jù)記者了解,8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)的工藝制程集中在90nm尤其是110nm以上,下游需求主要來(lái)自電源管理芯片、CMOS圖像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、射頻芯片以及功率器件等領(lǐng)域。其中,晶圓廠(chǎng)商產(chǎn)能緊張的需求端驅(qū)動(dòng)因素主要是模擬芯片和功率器件的需求量持續(xù)上升,而供給增速落后于需求增速。

而從行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)的角度看,5G通信、消費(fèi)電子終端多元化、汽車(chē)電動(dòng)化以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)都在帶動(dòng)模擬芯片和功率器件的需求量持續(xù)提升。

以手機(jī)行業(yè)為例,因?yàn)?英寸晶圓產(chǎn)能吃緊,PMIC芯片持續(xù)緊缺,套片價(jià)格出現(xiàn)分化趨勢(shì)。

群智咨詢(xún)分析師對(duì)記者表示,隨著8英寸晶圓出現(xiàn)漲價(jià),4G芯片新訂單面臨漲價(jià)的可能?!邦^部客戶(hù)原有訂單價(jià)格穩(wěn)定,而中小客戶(hù)和代理商議價(jià)能力弱,4G芯片價(jià)格將呈上漲趨勢(shì)。”

此外,以手機(jī)指紋芯片為例,由于產(chǎn)能需要優(yōu)先保證利潤(rùn)高的產(chǎn)品供應(yīng),所以,利潤(rùn)較薄的電容式指紋供應(yīng)周期將會(huì)越來(lái)越長(zhǎng)。

指紋芯片設(shè)計(jì)龍頭公司匯頂科技CFO侯學(xué)理在此前的一場(chǎng)財(cái)報(bào)溝通會(huì)中對(duì)記者表示,正在密切關(guān)注產(chǎn)業(yè)變化,與上下游客戶(hù)、供應(yīng)鏈緊密溝通,并且根據(jù)客戶(hù)需求提前和盡早安排生產(chǎn)計(jì)劃?!澳壳皡R頂?shù)漠a(chǎn)品主要在8英寸和12英寸晶圓上生產(chǎn)?!焙顚W(xué)理說(shuō)。

而對(duì)于汽車(chē)行業(yè)而言,短缺的芯片主要是應(yīng)用于ESP(電子穩(wěn)定控制系統(tǒng))和ECU(電子控制模塊)中的8位功能MCU。

MCU為微控制單元,又稱(chēng)單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī),即把CPU的頻率和規(guī)格做適當(dāng)?shù)目s減,將接口電路整合在單一芯片上。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種物聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域,包括手機(jī)、PC外圍、遙控器、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。作為物聯(lián)網(wǎng)的核心部件,MCU其價(jià)值量占比物聯(lián)網(wǎng)終端模組的35%~45%,每個(gè)終端都需要搭載MCU芯片。

進(jìn)入11月以來(lái),國(guó)際MCU芯片廠(chǎng)商出現(xiàn)全線(xiàn)延期,新排單基本無(wú)法承接,這也導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格的全線(xiàn)上漲。

電子元器件交易平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示,此輪意法半導(dǎo)體ST單片機(jī)價(jià)格漲幅約為2到3倍,交期延長(zhǎng)至24~30周。汽車(chē)電子供應(yīng)商瑞薩電子MCU交付期在16周以上,工廠(chǎng)基本處于超負(fù)荷運(yùn)作狀態(tài),而NXP恩智浦的MCU也持續(xù)吃緊,期貨卡到18周以上,價(jià)格一直處在高位。

陳躍楠對(duì)記者表示,此前MCU產(chǎn)品價(jià)格已有20%左右的漲幅,預(yù)計(jì)此輪漲價(jià)幅度有所縮小,平均在5%到10%之間。

缺貨潮持續(xù)至明年年中

一位不愿意透露姓名的手機(jī)廠(chǎng)商人員對(duì)記者表示,今年年中下的單,到明年年初才有貨,如果現(xiàn)在下單,訂單情況并不樂(lè)觀。

可以看到,繼8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價(jià)、半導(dǎo)體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后,由晶圓緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌效應(yīng)”開(kāi)始逐步蔓延,晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測(cè)漲、芯片漲,不只是國(guó)外IC漲,國(guó)產(chǎn)芯片也開(kāi)始出現(xiàn)緊缺。

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究,下游芯片交期將再延長(zhǎng)2到4周時(shí)間,部分芯片交期已長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月以上。

Canalys分析師賈沫對(duì)記者表示,從目前的情況來(lái)看,消費(fèi)電子行業(yè)的主要品類(lèi)都或多或少出現(xiàn)原材料供應(yīng)問(wèn)題。比如筆記本電腦和平板市場(chǎng)因?yàn)橐咔樗鶎?dǎo)致的在家辦公、在家學(xué)習(xí)等需求高漲,一直也處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。智能手機(jī)在東南亞、印度等市場(chǎng)也成了學(xué)生用來(lái)學(xué)習(xí)的屏幕,需求緊俏,多品類(lèi)消費(fèi)產(chǎn)品的需求激增也直接導(dǎo)致了原材料的緊缺。比如芯片漲價(jià)也是由多品類(lèi)產(chǎn)品均出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況所導(dǎo)致的。

“我們預(yù)計(jì)(缺貨潮)將會(huì)持續(xù)到明年,隨著疫苗的普及,全球大部分國(guó)家的消費(fèi)者生活步入正?;饾u緩解。明年上半年可能依舊還存在一些供應(yīng)問(wèn)題,但是下半年會(huì)極大程度緩解?!?/p>

為了緩解產(chǎn)能緊缺的問(wèn)題,晶圓代工廠(chǎng)商也開(kāi)始了擴(kuò)產(chǎn)步伐。

據(jù)了解,臺(tái)積電今年的資本開(kāi)支約為170億美元,新的8英寸廠(chǎng)將在2020年完工,并投入量產(chǎn)。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)部也在針對(duì)旗下的8英寸晶圓廠(chǎng)進(jìn)行自動(dòng)化擴(kuò)建投資,以提高生產(chǎn)效率。但另一方面,自動(dòng)化升級(jí)也有著不菲的成本。據(jù)三星估計(jì),如果要在所有8英寸晶圓廠(chǎng)中導(dǎo)入自動(dòng)化運(yùn)輸設(shè)備,可能需要萬(wàn)億韓元投入。

而在8月7日的二季度業(yè)績(jī)電話(huà)會(huì)議上,中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍也表示:“5G的相關(guān)應(yīng)用上來(lái)后,0.18微米和0.15微米這兩個(gè)成熟工藝的需求缺口特別大,且客戶(hù)在市場(chǎng)上的盈利很高,所以8英寸晶圓的平均售價(jià)會(huì)上漲?!彼厣辏盀榫徑猱a(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況,今年年底前公司8英寸的月產(chǎn)能會(huì)增加3萬(wàn)片,12英寸的月產(chǎn)能會(huì)增加2萬(wàn)片。”

此外,中金公司發(fā)布的關(guān)于華虹半導(dǎo)體的調(diào)研紀(jì)要顯示,該公司8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)全部滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行。目前,華虹半導(dǎo)體擁有三家8英寸晶圓廠(chǎng),月產(chǎn)能約為18萬(wàn)片;建有一家12英寸晶圓廠(chǎng),月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬(wàn)片。華潤(rùn)微則在一份調(diào)研紀(jì)要中表示:“進(jìn)入三季度以來(lái),8英寸產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載,整體產(chǎn)能利用率在90%以上?!蹦壳叭A潤(rùn)微擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為247萬(wàn)片/年,8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為133萬(wàn)片/年。

據(jù)芯思想研究院2月發(fā)布的《中國(guó)晶圓制造線(xiàn)白皮書(shū)》數(shù)據(jù),我國(guó)已經(jīng)投產(chǎn)、在建和規(guī)劃中的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)共有38條,其中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的產(chǎn)線(xiàn)共有19條,對(duì)應(yīng)月產(chǎn)能約為81.7萬(wàn)片??紤]投產(chǎn)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能爬坡時(shí)間和在建項(xiàng)目建設(shè)時(shí)間,預(yù)估2019年至2021年我國(guó)8英寸晶圓線(xiàn)的年產(chǎn)能增速約為10%。

此外,IC Insights數(shù)據(jù)顯示,2019年,中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了2個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到21%,預(yù)計(jì)2020年中國(guó)在純晶圓代工領(lǐng)域的銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)26%,市場(chǎng)份額將達(dá)到22%,而在十年前,這一數(shù)字僅為5%左右。
責(zé)編AJX

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