12月11日下午，在中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會之《EDA與IC設(shè)計創(chuàng)新論壇》上，行業(yè)各路大咖在會場對EDA的現(xiàn)狀與前景展開討論。

芯和半導(dǎo)體翁寅飛認為，過去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移動通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、自動駕駛等重要應(yīng)用場景層出不窮。所有這些應(yīng)用都對芯片的速度、規(guī)模提出了前所未有的要求：芯片工藝制程與芯片封裝技術(shù)必須持續(xù)革新才能滿足這一需求。

中國科學院微電子研究所EDA中心研究員郝曉冉表示，物聯(lián)網(wǎng)在從萬物互聯(lián)進入到智能物聯(lián)時代，對終端和邊緣要求具備信息處理、存儲和計算能力，以滿足其實時性、移動性和可靠性要求。圖靈獎獲得者David Paternson提出了RISV-V開源處理器架構(gòu)以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣性需求。物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用特點需要新一代處理器架構(gòu)的創(chuàng)新，需要支持數(shù)據(jù)存儲本地化、信息實時處理、以及低成本解決方案。物聯(lián)網(wǎng)處理器具備終端信息處理能力和終端智能變得非常重要。

鴻之微科技集成電路事業(yè)部經(jīng)理曹宇表示，隨著集成電路器件的納米化，以及各種新型器件的產(chǎn)生，傳統(tǒng)的TCAD仿真做出了很多指導(dǎo)，也遇到了很多挑戰(zhàn)。原子級的仿真技術(shù)等可以再很多方面提供解決方案，在TCAD領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。

深圳中興微電子資深I(lǐng)C設(shè)計經(jīng)理武辰飛表示，芯片是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。應(yīng)對5G芯片的物理設(shè)計挑戰(zhàn)的關(guān)鍵在于建立完整的面向先進工藝節(jié)點的設(shè)計方法學。

上海速石信息技術(shù)高級技術(shù)總監(jiān)表示，目前，半導(dǎo)體行業(yè)仿真與驗證等高算力場景下正面臨算得貴、算得慢、不靈活、難管理等問題。

成都源矽科技副總經(jīng)理陳琳表示，隨著半導(dǎo)體全球化進程日益增速，同時，中國IC產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展。人才缺口日益顯現(xiàn)。傳統(tǒng)教育側(cè)人才出口的素質(zhì)、能力跟不上產(chǎn)業(yè)技術(shù)的更新迭代、造成供需不匹配。影響和制約了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并存在IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展源動力不足的隱患。因此，探索出一條適合當前中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才培養(yǎng)模式尤為重要與迫切。

微軟中國半導(dǎo)體行業(yè)云負責人孫海亮表示，為提升芯片研發(fā)與設(shè)計的效率，更好地利用計算資源，芯片設(shè)計上云已具備全球趨勢，企業(yè)需要值得信賴并且功能強大的云廠商。

另外，會上百度智能芯片、蘇州芯聯(lián)成軟件有限公司、浙江濱芯科技有限公司、達索析統(tǒng)、杭州行芯科技介紹了他們的最新技術(shù)和產(chǎn)品。
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