2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：上海巨微集成電路有限公司。

上海巨微集成電路有限公司成立于2014年，自成立之初就順應無線互聯(lián)網(wǎng)的潮流，投入即將到來的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大潮，專注于為行業(yè)提供芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設計，提供最高性價比的通用無線芯片和無線傳感器芯片和方案，并已成為無線傳感節(jié)點的主要供貨商。

“用科技改變世界”，這是巨微的理想，而其“科技”基因從創(chuàng)立之時就已深入靈魂。巨微由中國一流IC設計專家聯(lián)合創(chuàng)立，擁有多位具有多年成功行業(yè)經(jīng)驗的海歸博士、清華博士為骨干組成的研發(fā)團隊。其核心技術(shù)能力覆蓋射頻、模擬、SOC和系統(tǒng)軟件的設計。如今，巨微已成為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片領域的知名企業(yè)。

物聯(lián)網(wǎng)的大潮即將到來，這已成為業(yè)界的共識。GSMA預測顯示，2019年全球的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量已經(jīng)達到了108億，在即將到來的五年中，這個數(shù)據(jù)會進一步的上漲，達到250億個連接。預計到2022年，平均一般家庭將擁有超過50個物聯(lián)網(wǎng)設備。

在此大潮下，巨微董事長兼總經(jīng)理許剛認為，“物聯(lián)網(wǎng)大潮下的無線市場具有顯著的碎片化和不確定性。同時，我們看到整個市場的總體量在迅速增長，這給提供軟硬件基礎的芯片原廠帶來了市場投入風險和方案工程效率低下的挑戰(zhàn)。在物聯(lián)網(wǎng)碎片化的情況下，芯片原廠更像一個方案服務公司?！?/p>

為解決上述難題，巨微獨創(chuàng)“薪火”架構(gòu)。“薪火”架構(gòu)采用了軟件硬件化的策略，極大的將需要高速處理的運算操作硬件化。前端芯片包含RF和BLE數(shù)字基帶，完成BLE廣播和數(shù)據(jù)的接收/發(fā)送和調(diào)制/解調(diào)以及基帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。BLE協(xié)議棧運行在MCU上，復用MCU強大的處理和控制能力，提高了MCU的資源利用率。

更具有創(chuàng)新性的是，“薪火”架構(gòu)在SOC和方案設計上，節(jié)省了一個專門用于基帶和協(xié)議棧處理的MCU，從而節(jié)省了系統(tǒng)成本。同時，針對不同的應用，可以選擇相對應的應用MCU來做組合。這些優(yōu)勢都使得系統(tǒng)的設計不僅僅可以滿足PPA（Power，Performance & Area）的要求，也極大的滿足了“應用”（A，Application）?？梢赃@么說，巨微提出的“薪火”架構(gòu)優(yōu)化了PPAA（Power，Performance，Area & Application）。

在“薪火”架構(gòu)做基石的前提下，巨微推出了與之對應的產(chǎn)品系列，包括MG127系列，MG126系列和MG223系列。同時，巨微面向信號鏈應用，推出一系列集成高精度ADC的藍牙SOC產(chǎn)品。其中，就包括MS1596。

據(jù)介紹，MS1596是一顆集成高精度ADC、低噪聲放大器，以及BLE收發(fā)芯片的高集成度SOC芯片。其中集成的低噪聲放大器可以提供1~128倍的放大能力；ADC可以完成高達20位ENOB的轉(zhuǎn)換精度。BLE的收發(fā)可以完成完整的與手機或藍牙路由器的數(shù)據(jù)交互功能。該芯片集成的技術(shù)跨度從低噪聲放大、高精度采樣量化到2.4GHz的射頻收發(fā)和BLE基帶和協(xié)議處理，并具備集成度高，功耗低，封裝小等特點。值得一提的是，這里面所有的IP，都由巨微集成電路團隊完全自主研發(fā)。

總的來說，巨微不僅僅創(chuàng)新了“薪火”架構(gòu)賦能全行業(yè)需要BLE的廠家；同時巨微完全自主設計了從射頻，到基帶和協(xié)議棧的全鏈路藍牙IP。這在成本、靈活性上都大大優(yōu)于競爭對手。同時，巨微也是第一家在BLESOC上集成了完整傳感器信號調(diào)理電路的藍牙廠家。

面向未來，據(jù)許剛表示，巨微在一兩年內(nèi)會面向藍牙5.2標準陸續(xù)推出一些列集成信號鏈處理的藍牙SOC芯片。當被問及量產(chǎn)的情況，許剛告訴集微網(wǎng)記者：“今年已經(jīng)量產(chǎn)的是壓力傳感信號調(diào)理電路的藍牙SOC的芯片，預期明年該芯片將產(chǎn)生大約2000萬顆左右的規(guī)模。而真正大規(guī)模的爆發(fā)期，預計在2022年，屆時出貨量或?qū)⒊^5000萬顆。”

許剛認為，物聯(lián)網(wǎng)市場不僅僅分布在低端的快速迭代的消費電子市場，同時，也會廣泛覆蓋高利潤迭代速度較慢的工業(yè)、醫(yī)療和汽車領域。因此，整個市場總量在5~10年內(nèi)將以加速度增長。

在此過程中，“巨微的‘薪火’架構(gòu)將秉持賦能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的歷史責任，為所有缺乏無線能力的芯片廠家插上翅膀。同時，與合作伙伴們一起，深耕細作每一塊需要‘無線+傳感’的應用領域。”許剛?cè)缡瞧谠S。
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