據(jù)美聯(lián)社德國(guó)法蘭克福報(bào)道，隨著全球汽車(chē)市場(chǎng)擺脫疫情導(dǎo)致的銷(xiāo)量暴跌局面后開(kāi)始反彈，由于用于制造汽車(chē)電子裝置的半導(dǎo)體零件短缺造成“巨大”供應(yīng)瓶頸，該公司面臨生產(chǎn)放緩局面。

大眾汽車(chē)公司說(shuō)，在新冠疫情導(dǎo)致銷(xiāo)量下降最嚴(yán)重的時(shí)期，半導(dǎo)體制造商轉(zhuǎn)而生產(chǎn)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。該公司在一份聲明中說(shuō)：“不過(guò)，汽車(chē)市場(chǎng)現(xiàn)已顯著復(fù)蘇，包括大眾汽車(chē)在內(nèi)的汽車(chē)行業(yè)面臨所需電子零件短缺的問(wèn)題?！?br />
該公司說(shuō)，電子零件短缺將影響設(shè)在中國(guó)、北美和歐洲的工廠2021年一季度的生產(chǎn)活動(dòng)。基于該公司模塊化平臺(tái)的大眾、大眾商用車(chē)、斯柯達(dá)、西雅特甚至奧迪車(chē)型已受到影響。

大眾汽車(chē)公司即將上任的采購(gòu)主管穆拉特·阿克塞爾說(shuō)：“我們正竭盡全力將損失的產(chǎn)量減至最低，并確保能盡快恢復(fù)正常發(fā)貨?！?br />
汽車(chē)半導(dǎo)體主要通過(guò)涉及技術(shù)的不同以及器件進(jìn)行分類(lèi)，其中按照涉及技術(shù)的不同主要分為功率 IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類(lèi)，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲(chǔ)器、 微型器件。光電子以及傳感器等。

由于要生產(chǎn)具備藍(lán)牙連接、駕駛員輔助、導(dǎo)航和混合動(dòng)力等電子功能的新車(chē)，汽車(chē)行業(yè)現(xiàn)在使用的半導(dǎo)體零件比以往任何時(shí)候都要多。半導(dǎo)體通常指硅芯片。

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