今日半導(dǎo)體板塊在中芯國際利空出盡后再次迎來了普漲，其中光刻膠、晶圓制造、存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體等分支均有較強(qiáng)表現(xiàn)。個(gè)股方面，南大光電連續(xù)兩個(gè)交易日走強(qiáng)大漲14.69%，功率半導(dǎo)體分支士蘭微漲停、華微電子、揚(yáng)杰科技、臺(tái)基股份漲逾4%。

值得注意的是，近來利空消息不斷的中芯國際今日早盤跳空低開2.24%，隨后一波快速下殺后曾一度逼近本波調(diào)整的最低點(diǎn)，但隨后即遭到做多資金的狙擊，股價(jià)在半小時(shí)之內(nèi)拉升超過5%，隨后一直維持窄幅震蕩整理態(tài)勢。截至今日收盤，中芯國際微跌1.2%，成交19.43億。有市場分析人士認(rèn)為，對于這次中芯國際事件市場早已有所預(yù)期，再加上上周的人事風(fēng)波，這或許代表中芯國際的戰(zhàn)略方向已經(jīng)發(fā)生了轉(zhuǎn)變。

中芯國際事件“落地”后板塊迎來新機(jī)遇

近端時(shí)間，半導(dǎo)體芯片板塊頗有些屋漏天逢連夜雨的意思，作為十二月初創(chuàng)業(yè)板走強(qiáng)的領(lǐng)漲分支之一，上周二板塊核心分支功率半導(dǎo)體集體大跌，隨后當(dāng)日晚間傳出中芯國際意外的人事變動(dòng)，現(xiàn)任聯(lián)席CEO梁孟松提出辭職。在事件和股價(jià)表現(xiàn)的雙重打擊下，半導(dǎo)體板塊上周后半周持續(xù)調(diào)整。即使上周四市場情緒轉(zhuǎn)暖后，板塊仍然呈現(xiàn)出搖搖欲墜的態(tài)勢。在這種情況下消息面的利空再次襲來，但是從今天盤面上看半導(dǎo)體板塊開始顯現(xiàn)出一定的韌性。

業(yè)內(nèi)人士分析，如果美國設(shè)備出口商無法向中芯國際供貨，培養(yǎng)本土設(shè)備和材料廠商有望加速。具體來看，芯片代工技術(shù)可以劃分為先進(jìn)制程和成熟制程兩大類，10納米制程以下屬于先進(jìn)制程范疇，其他的都屬于成熟制程范疇。此次利空事件的落地后，鞏固成熟制程基本盤或?qū)⒊蔀橹行緡H接下來的主要工作事項(xiàng)。

一旦中芯國際未來發(fā)展重心切換到成熟制程，業(yè)內(nèi)認(rèn)為這主要會(huì)帶來兩方面的重要影響。首先投資成本會(huì)下降。芯片代工是一個(gè)技術(shù)密集型疊加資金密集型的行業(yè)，而先進(jìn)制程則需要大筆的資金投入，一旦追趕計(jì)劃暫時(shí)擱置，意味著剩下了一大筆錢。其次，業(yè)績有望顯著提升。研發(fā)費(fèi)用的下降本身，對于利潤的擠占就會(huì)減輕，那么省下來的錢就可以作為擴(kuò)大成熟制程產(chǎn)能的本錢。

值得注意的是，本輪芯片缺貨潮絕大部分涉及的都是中低端成熟制程，這也是中芯國際收入占比的大頭。因此在市場情緒宣泄完畢后，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新的投資機(jī)會(huì)。天風(fēng)證券認(rèn)為，在新形勢下，全球半導(dǎo)體新的供需矛盾，是原有的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全球化格局和大國博弈下科技封鎖間的矛盾，供需間的不平衡將打破行業(yè)既有格局，破局是最重要的抓手。

功率半導(dǎo)體、設(shè)備制造，硅片被機(jī)構(gòu)普遍看好

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)眾多分支中，功率半導(dǎo)體、設(shè)備制造，硅片依然是其中最值得關(guān)注的“賽道”。

功率半導(dǎo)體受下游多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域需求全面開花的影響，正進(jìn)入量價(jià)齊升的景氣周期。從需求端來看，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年全球功率器件市場規(guī)模為210億美元，中國的功率半導(dǎo)體市場達(dá)到145億美元。受益于新能源汽車、5G基站、變頻家電等下游需求強(qiáng)勁，疊加“新基建”、第三代半導(dǎo)體等政策全力助推，預(yù)計(jì)到2025年市場規(guī)模將增長至225億美元。從供給端來看，全球8英寸晶圓產(chǎn)能短缺情況持續(xù)，漲價(jià)預(yù)期強(qiáng)烈。綜合來看功率器件正進(jìn)入量價(jià)同升的景氣周期。華泰證券認(rèn)為，功率半導(dǎo)體主要采用成熟制程工藝，華為、中芯事件對功率半導(dǎo)體影響有限。

硅片方面，半導(dǎo)體硅片是制造半導(dǎo)體芯片的重要基礎(chǔ)材料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看，最上游為多晶硅原材料，下游產(chǎn)品是各類分類器件，終端廣泛應(yīng)用于多個(gè)應(yīng)用場景。根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年至2019年全球半導(dǎo)體硅片銷售金額從72.09億美元增長至111.5億美元，年均復(fù)合增長率約為16%。與之相對，我國半導(dǎo)體硅片銷售額年均復(fù)合增長率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率。

半導(dǎo)體設(shè)備方面，據(jù)SEMI最新預(yù)測，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望同比增長16%，創(chuàng)下689億美元的歷史新高。目前在全球下游景氣回暖以及設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加快的背景下， 芯片擴(kuò)產(chǎn)將帶來需求的逆勢增長。受益于全球經(jīng)濟(jì)修復(fù)及5G、IOT、AI等新一輪技術(shù)浪潮驅(qū)動(dòng)，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有望進(jìn)行景氣上行階段。
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