2020年12月11日,歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)與上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)在歌爾總部簽署長期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢,共同定義和開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發(fā)展空間。

在國際形勢錯綜復雜的大背景下,芯片國產(chǎn)化是國內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。歌爾與泰矽微的此次合作開創(chuàng)了新的標桿范式。優(yōu)秀的產(chǎn)品研發(fā)和制造企業(yè)與芯片設計企業(yè)長期戰(zhàn)略性優(yōu)勢互補,既有利于加速國內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展進程,也可為產(chǎn)品研發(fā)制造類企業(yè)提供更多核心競爭力,進而提升中國企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的國際競爭力,意義重大。

歌爾集團高級副總裁于大超、歌爾集團供應鏈副總漸秀春、歌爾股份研究院院長張金國、歌爾股份研發(fā)部總監(jiān)胡明輝、泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰、銷售副總裁鄭樂峰、市場高級總監(jiān)馮林華等出席簽約儀式。

歌爾集團高級副總裁于大超表示:“泰矽微在專用SoC芯片上有著經(jīng)驗非常豐富的研發(fā)團隊和突出的產(chǎn)品開發(fā)能力。雙方將基于產(chǎn)品路線圖,結(jié)合公司精密制造和加工的優(yōu)勢,探索與芯片企業(yè)上下游聯(lián)動的模式。希望此次合作能夠達成技術(shù)創(chuàng)新的成果,同時進一步提升產(chǎn)品及方案的競爭力,實現(xiàn)業(yè)務垂直一體化的目標?！?br />
泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰評價道: “歌爾和泰矽微在長期發(fā)展規(guī)劃方面有著共同的愿景和極強的互補性,本次和歌爾的合作開創(chuàng)了中國半導體設計類企業(yè)探索新商業(yè)模式的先河。隨著國產(chǎn)化浪潮的到來,國內(nèi)芯片企業(yè)應該更多走向上下游聯(lián)動的合作模式,立足于市場與應用,走創(chuàng)新和差異化路線,用最短的時間開發(fā)出最正確的產(chǎn)品,促進更為健康和可持續(xù)性的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。泰矽微非常高興能與歌爾這樣的國內(nèi)優(yōu)秀的創(chuàng)新型高科技企業(yè)合作,共同推進國產(chǎn)高端消費類電子產(chǎn)品更大的成長空間。”

責任編輯：lq