當(dāng)前，新型冠狀病毒仍在持續(xù)，對(duì)產(chǎn)業(yè)及企業(yè)造成了一定程度的影響，也牽動(dòng)著各行各業(yè)人們的心。在此形勢(shì)下，中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)、極智頭條，在國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，開(kāi)啟疫情期間知識(shí)分享，幫助企業(yè)解答疑惑。助力我們LED照明企業(yè)和產(chǎn)業(yè)共克時(shí)艱。

本期，極智課堂邀請(qǐng)到濟(jì)南金剛石科技有限公司董事長(zhǎng)、山東大學(xué)教授王篤福帶來(lái)了題為“金剛石晶體材料生長(zhǎng)及應(yīng)用”的精彩主題分享。

一、人造金剛石概況

金剛石：碳原子以SP3雜化軌道與另外4個(gè)碳原子形成共價(jià)鍵，構(gòu)成正四面體。

1．發(fā)展歷史

1954年美國(guó)通用電氣成功在高溫、高壓條件下合成出人造金剛石，1970年利用溫差法生長(zhǎng)出克拉級(jí)寶石金剛石；

1963年中國(guó)首次用靜壓法合成出人造金剛石；1965年鉸鏈?zhǔn)搅骓攭簷C(jī)安裝成功；

1985年日本住友電氣公司實(shí)現(xiàn)克拉級(jí)優(yōu)質(zhì)金剛石單晶的生產(chǎn)；

1996年戴比爾斯用1000小時(shí)合成出25CT優(yōu)質(zhì)Ib型金剛石單晶；

1996年美國(guó)阿波羅金剛石創(chuàng)始人提出CVD金剛石，2003年推出首飾級(jí)CVD金剛石產(chǎn)品；

1998年美國(guó)卡內(nèi)基地質(zhì)物理實(shí)驗(yàn)室開(kāi)始CVD單晶金剛石合成；2002年元素六公司開(kāi)始用CVD法生長(zhǎng)單晶金剛石；

2014年俄羅斯NDT公司用HPHT法生產(chǎn)出34CT的IIa型金剛石單晶；

2．國(guó)內(nèi)金剛石產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

2015年濟(jì)南金剛石正式產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)大尺寸金剛石，單重最大10CT。

2015年中國(guó)的金剛石產(chǎn)量超過(guò)100億克拉，占世界總產(chǎn)量的90％以上，但主要是小于1mm的磨料級(jí)金剛石，占據(jù)產(chǎn)業(yè)的最低端市場(chǎng)；

以華晶、黃河、中南為代表的磨料企業(yè)，可以生產(chǎn)1．2－1．8mm無(wú)色單晶和4＊4mmIb型片狀單晶；

目前濟(jì)南金剛石、中南鉆石可以生產(chǎn)10CT以上金剛石單晶體，切片尺寸可以達(dá)到10＊10mm，為半導(dǎo)體基礎(chǔ)應(yīng)用研究提供基礎(chǔ)條件。

近幾年國(guó)內(nèi)CVD單晶生長(zhǎng)有了快速發(fā)展和進(jìn)步，上海征世、杭州超然、寧波晶鉆等公司生長(zhǎng)的金剛石單晶體尺寸可以達(dá)到10mm＊10mm以上。

3．半導(dǎo)體應(yīng)用及研究進(jìn)展

金剛石單晶材料作為“終極半導(dǎo)體”材料，在高頻、高功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域有著巨大應(yīng)用潛力，目前主要受制于金剛石單晶尺寸太小。

2013年8月日本國(guó)家先進(jìn)工業(yè)科技研究所（AIST）和國(guó)立材料研究所（NIMS）的科學(xué)家們已經(jīng)成功研制出了耐高壓（10Kv）真空電力開(kāi)關(guān)并順利進(jìn)行了試驗(yàn)；該技術(shù)利用了金剛石半導(dǎo)體材料，目前尚屬世界首例，器件體積可縮小到原來(lái)的1／10。

2014年5月美國(guó)雷神公司使用金剛石替代碳化硅（SiC）作為GaN器件的襯底研制出金剛石基GaN高電子遷移率晶體管（HEMT），證明金剛石基GaN晶體管功率密度比SiC基GaN器件增加3倍，克服了阻礙氮化鎵器件一進(jìn)步發(fā)展的主要障礙。

2014年日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所宣布研制出250度高溫下5A工作SBD，反向截止電壓大于10Kv。

2016年下半年俄羅斯研發(fā)出第一臺(tái)以金剛石為存儲(chǔ)器的量子計(jì)算機(jī)。

2020年美國(guó)佐治亞理工學(xué)院與日本明星大學(xué)和早稻田大學(xué)聯(lián)合開(kāi)發(fā)出“表面激活粘合”（surface－activatedbonding）技術(shù)，能夠在室溫環(huán)境下將氮化鎵（GaN）等寬禁帶材料與金剛石等高導(dǎo)熱材料集成，提升器件散熱能力，這有可能加快推進(jìn)金剛石在半導(dǎo)體應(yīng)用中的產(chǎn)業(yè)化。

4．工具類應(yīng)用－－大尺寸、高硬度

金剛石作為已知最硬的材料，理論上可以加工切削任何材料，制成工具主要用于非鐵基合金、石材和陶瓷材料的加工，在車刀、石油鉆頭、切割工具等領(lǐng)域應(yīng)用較廣泛。全球金剛石工具市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)200億美元，且應(yīng)用領(lǐng)域保持20％以上的年增長(zhǎng)率。

審核編輯：符乾江