今年以來(lái)，芯片領(lǐng)域動(dòng)態(tài)不斷。國(guó)際端美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片制裁打擊不斷，由此帶來(lái)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展熱潮，新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高；行業(yè)端企業(yè)并購(gòu)潮興起，包括英偉達(dá)、AMD等巨頭在內(nèi)，紛紛傳出收購(gòu)勁爆消息，攪動(dòng)“一池春水”。對(duì)于經(jīng)歷了疫情等眾多突發(fā)情況的芯片發(fā)展說(shuō)，2020年注定是不平凡的一年。那么在2020年的最后一個(gè)月，行業(yè)又展現(xiàn)出了怎樣的發(fā)展？我們不妨一起來(lái)關(guān)注一下。

高通發(fā)布驍龍888 5G平臺(tái)及合作伙伴

12月1日晚間，高通發(fā)布了驍龍888 5G平臺(tái)。該平臺(tái)在CPU、GPU、AI及ISP單元進(jìn)行了全面提升，被視為2021年安卓陣營(yíng)新旗艦的御用處理器。在發(fā)布會(huì)上，高通還正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌，具體包括：華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。

摩爾精英宣布完成數(shù)億元B輪融資

12月8日，一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)摩爾精英，宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領(lǐng)投，重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測(cè)試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計(jì)云的建設(shè)。

全球汽車行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題

受到疫情因素影響，日前海外芯片生產(chǎn)受阻，芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題蔓延到汽車行業(yè)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)由于汽車行業(yè)復(fù)蘇，缺芯問(wèn)題也不斷深化，相關(guān)媒體報(bào)道，國(guó)內(nèi)汽車巨頭大眾已進(jìn)入部分停產(chǎn)狀態(tài)。據(jù)預(yù)測(cè)，近段時(shí)間以來(lái)各大車企都在搶購(gòu)芯片，而產(chǎn)能受限擴(kuò)充至少需要半年，因此中國(guó)汽車將有15%左右的汽車產(chǎn)能（約有400萬(wàn)輛）受到影響。

歐盟撥款千億歐元加入芯片變革戰(zhàn)

今年以來(lái)，受到疫情因素和美國(guó)芯片禁令影響，全球芯片發(fā)展產(chǎn)生震蕩。為擺脫疫情下芯片供需限制，以及在新產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)有利地位，日前以德國(guó)、法國(guó)、西班牙為代表的13國(guó)家計(jì)劃聯(lián)手投資對(duì)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要的芯片及半導(dǎo)體技術(shù)。據(jù)悉，投資金額約為1450億歐元（約9475.6億人民幣）。

中芯國(guó)際成立合資子公司突圍芯片

12月11日消息，在被美國(guó)列入“軍事企業(yè)清單”第二天，中芯國(guó)際對(duì)外發(fā)布公告，表示與國(guó)家集成電路基金II、亦莊國(guó)投聯(lián)合成立了合資子公司，業(yè)務(wù)囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術(shù)測(cè)試。通過(guò)總計(jì)50多億美元（約326億人民幣）的投入，提升技術(shù)、產(chǎn)能和良品率。12月23日，中芯國(guó)際被移出清單。

臺(tái)積電計(jì)劃2023年投產(chǎn)3nm Plus

12月18日消息，臺(tái)積電正在不斷加快新工藝發(fā)展。據(jù)悉，今年臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來(lái)的重大節(jié)點(diǎn)是3nm，其此前宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。近日，臺(tái)積電又宣布，將會(huì)在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。

四部委聯(lián)合發(fā)文減免集成電路企業(yè)稅

12月18日消息，日前，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工信部聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，對(duì)于不同集成電路線寬、經(jīng)營(yíng)期等條件下的集成電路和軟件企業(yè)給予1-10年不等的稅收優(yōu)惠，而且將政策有效期追溯至今年1月1日。

美商務(wù)部將中芯國(guó)際列入“實(shí)體清單”

12月18日，美國(guó)商務(wù)部將包括中國(guó)最大的芯片制造商中芯國(guó)際和中國(guó)無(wú)人機(jī)制造商大疆在內(nèi)的59家中企列入所謂“實(shí)體清單”，進(jìn)行對(duì)美出口“管制”。對(duì)此，20日中芯國(guó)際作出回應(yīng)，“管制”對(duì)公司短期內(nèi)運(yùn)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況無(wú)重大不利影響，對(duì)10nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響。

智聯(lián)安完成近億元A+輪融資

12月21日消息，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司智聯(lián)安已于近日完成近億元A+輪融資。本輪融資投資方為SIG海納亞洲創(chuàng)投基金，所募集資金將主要用于公司發(fā)展商業(yè)化并加大芯片測(cè)試及研發(fā)投入。據(jù)悉，智聯(lián)安成立于2013年9月，是一家物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域芯片解決方案提供商。

日本牽頭2nm hCFET晶體管浮出水面

12月22日消息，由日本工業(yè)技術(shù)研究院（AIST）和中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體研究中心（TSRI）代表的聯(lián)合研究小組宣布了用于2nm世代的Si（硅）/ Ge（硅）/ Ge層壓材料。他們同時(shí)宣布，已開發(fā)出一種異質(zhì)互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（hCFET）。由于微加工技術(shù)的進(jìn)步，電場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）已實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗。

英韌科技完成數(shù)千萬(wàn)人民幣B+輪融資

12月22日消息，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司英韌科技完成數(shù)千萬(wàn)人民幣B+輪融資，投資方為普續(xù)資本、愛諾投資。據(jù)了解，英韌科技為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，專注創(chuàng)新下一代全球存儲(chǔ)技術(shù)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。

統(tǒng)信軟件聯(lián)合30家公司成立同心生態(tài)聯(lián)盟

12月23日，統(tǒng)信軟件舉行“開放·成長(zhǎng)—2020統(tǒng)信UOS生態(tài)大會(huì)”。在這次會(huì)議上，統(tǒng)信軟件聯(lián)合華為、龍芯等30家公司成立了同心生態(tài)聯(lián)盟，打造中國(guó)操作系統(tǒng)新生態(tài)，誓言打破微軟的OS壟斷。據(jù)悉，首批成員單位包括華為云、龍芯中科、金山辦公、中科曙光等單位。

武漢敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資

12月23日消息，近日武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司順利完成B+輪融資。此輪融資領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng)投（GL Ventures），跟投方包括中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資機(jī)構(gòu)中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來(lái)，敏芯半導(dǎo)體已連續(xù)完成兩輪融資，累計(jì)融資金額過(guò)4億元人民幣。

星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資

12月23日消息，5G萬(wàn)物互聯(lián)連接芯片企業(yè)星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資，投資方為高瓴創(chuàng)投。據(jù)了解，星思半導(dǎo)體是一家專注于“5G萬(wàn)物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)。

地平線宣布完成C1輪1.5億美元融資

12月24日，智能芯片企業(yè)地平線宣布，公司已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過(guò)7億美元的 C輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）等領(lǐng)投的C1輪1.5億美元融資。地平線表示，本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程，以及建設(shè)開放共贏的合作伙伴生態(tài)。
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