【序】

QFN器件側邊裸銅焊盤、SMT焊接后側邊pad為什么不爬錫或爬錫高度達不到IPC里面的標準要求，這是一個令人糾結和頭疼的問題。要怎么解決這個問題呢，今天我們就來聊聊這個QFN側邊焊盤不爬錫、帶來焊盤接觸性虛焊、假焊、功能測試不穩(wěn)定等潛在隱患，且聽高速先生娓娓道來。

【正文】

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，PCB的布線程度越來越緊湊、選用的QFN器件也越來越多、QFN器件由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有的要求的產品應用，由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。以32引腳QFN與傳統的28引腳PLCC封裝相比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84％，厚度（0．9mm）降低了80％，重量（0．06g）減輕了95％，電子封裝寄生效應也提升了50％，所以非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其他便攜小型電子設備的高密度印刷電路板上。

QFN器件的焊盤設計主要有三種的布局方式：①A底部焊盤設計；②B底部內側焊盤設計；③C側邊焊盤與底部焊盤設計；

A類和B類側邊是無法爬錫的、重點關注C類如何爬錫達到50％以上（如下圖）

按照IPC－A－610的標準QFN側邊焊盤爬錫要求，分為三個等級如下：

1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯；

2級為側邊焊盤高度的25％；

3級標準為側邊焊盤高度的50％；

今天我們就來聊聊這個QFN側邊焊盤不爬錫、將帶來焊盤接觸性虛焊、假焊、功能測試不穩(wěn)定等潛在隱患。從 QFN側邊焊盤是否爬錫或爬錫高度不滿足50％以上，可以很清晰的設別焊接品質，外觀看起來也更加的完美。