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印制板(PCB)的工藝選型說(shuō)明

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-12-24 17:58 ? 次閱讀
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一、PCB的由來(lái)

印制電路板又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板,簡(jiǎn)稱(chēng)印制板,英文簡(jiǎn)稱(chēng)PCB(Printed Circuit Board)或PWB(Printed Wiring Board)。它以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用以安裝電子元器件并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基本部件之一,印制板廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用/航天系統(tǒng)等,只要有電子元器件,就離不開(kāi)印制電路板。

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)。1936年,他首先在收音機(jī)里采用了印制電路板。1943年,美國(guó)人將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)。1948年,美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明并用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印制電路板才開(kāi)始被廣泛運(yùn)用。

印制電路板具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以實(shí)現(xiàn)電路中各個(gè)元器件電氣連接,代替復(fù)雜的布線,減少接線量,簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品的裝配、焊接和調(diào)試工作;同時(shí)能夠縮小整機(jī)體積,降低產(chǎn)品成本,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依托導(dǎo)線直接連接完成的,如圖1所示,而如今,導(dǎo)線僅用于試驗(yàn)電路中,印制電路板在電子工業(yè)中已占據(jù)了絕對(duì)控制的地位。

圖1

二、PCB工藝選型的目的

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,印制電路板從單面板逐步發(fā)展為雙面板、多層板、撓性板和剛-撓結(jié)合板,制造加工技術(shù)上不斷向高精度、高密度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、輕量化、薄型化方向發(fā)展,印制電路板加工的技術(shù)含量越來(lái)越高,技術(shù)難度也越來(lái)越大,印制電路板性能和質(zhì)量開(kāi)始成為影響電子產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和可靠性的重要因素。

常見(jiàn)PCB種類(lèi)如圖2所示。

圖2

事實(shí)上,印制電路板的性能和質(zhì)量與印制電路板的結(jié)構(gòu)類(lèi)型、選用基材、加工工藝有關(guān),不同類(lèi)型(剛性和撓性)、不同的結(jié)構(gòu)(單面、雙面、多層)、不同的基材的性能指標(biāo)是不同的。因此,印制電路板工藝選型的目的就是根據(jù)電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量需求,結(jié)合后續(xù)的組裝工藝制程,確定印制電路板的各種指標(biāo)及參數(shù),以保證電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。


審核編輯:符乾江
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