2020年已行至尾聲，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)之聲“愈演愈烈”。從8寸晶圓代工到封測(cè)廠，再到多家IC廠商，漲價(jià)已成為年末半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的主基調(diào)。

國(guó)信證券發(fā)布的研報(bào)認(rèn)為，與2017年原材料漲價(jià)拉動(dòng)上行周期不同，本輪 8寸晶圓價(jià)格上漲動(dòng)因主要源于需求快速成長(zhǎng)帶來的供需失配，且根據(jù)記者此前多方采訪以及多家券商、業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，此輪漲價(jià)潮至少將延續(xù)至明年一季度。

較于漲價(jià)幅度的不確定性，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)確定的主題則是國(guó)產(chǎn)化替代，并且在華為、中芯國(guó)際等相繼受到美國(guó)制裁，關(guān)鍵技術(shù)或設(shè)備被卡脖子后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化顯得迫在眉睫。

1、關(guān)鍵詞：漲價(jià)潮

供需失衡是此輪半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)背后的核心邏輯。在2020年，在全球性疫情的影響下，海內(nèi)外的部分晶圓廠、封測(cè)廠宣布停工，供需平衡被打亂。

首先從供給端看，晶圓代工廠自動(dòng)化程度較高，且產(chǎn)能集中于亞太地區(qū)，疫情對(duì)其影響低于其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，但整體產(chǎn)能擴(kuò)張幅度仍低于預(yù)期，對(duì)此光大證券分析出兩大原因：其一是存量減少，主要減少的部分在海外晶圓廠或因?yàn)榱T工等意外事件；其二是增量產(chǎn)能放緩，疫情導(dǎo)致代工廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度有所推遲（主要設(shè)備公司暫停出貨，即便設(shè)備進(jìn)廠也無法安裝）。

在增量產(chǎn)能方面，創(chuàng)道投資咨詢執(zhí)行董事步日欣向記者分析，向12寸演進(jìn)是行業(yè)大趨勢(shì)，8寸產(chǎn)線已經(jīng)趨于穩(wěn)定和飽和，代工廠不會(huì)因?yàn)闀簳r(shí)的產(chǎn)能供給不足，就貿(mào)然擴(kuò)建8寸線。另一方面，由于上游設(shè)備也在升級(jí)換代，部分8寸線設(shè)備也面臨供給不足的問題，出現(xiàn)了甚至二手設(shè)備都搶購(gòu)的狀態(tài)，擴(kuò)建起來也會(huì)存在一定的難度。

根據(jù) SurplusGlobal 測(cè)算，目前市場(chǎng)約有700臺(tái)二手8英寸晶圓制造設(shè)備出售，但是8英寸晶圓制造設(shè)備需求至少在1000臺(tái)以上，設(shè)備短缺限制了相關(guān)廠商短期的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。

此外中芯國(guó)際全球銷售及市場(chǎng)資深副總裁彭進(jìn)此前表示，市場(chǎng)化的價(jià)格不斷增長(zhǎng)，晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)需要更加謹(jǐn)慎。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤顯示，從 2020 年二季度開始8寸晶圓廠產(chǎn)能基本接近滿載，幾大供應(yīng)商均超過九成，聯(lián)電更是在第二季度達(dá)到滿產(chǎn)。隨著第三季度產(chǎn)能進(jìn)一步緊張加劇，華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微的8寸線也紛紛滿載。

而在需求端，目前模擬電路包括射頻芯片、指紋識(shí)別芯片、圖像芯片、電源管理芯片等以及功率器件，基本都使用8英寸晶圓。

曾在臺(tái)積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)、中芯國(guó)際創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員，江控創(chuàng)富基金合伙人施振業(yè)向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者稱，這剛好是一個(gè)階段，因?yàn)?英寸剛好銜接了很多特殊需求，傳感器、tws相關(guān)應(yīng)用，包括功率半導(dǎo)體，功率半導(dǎo)體現(xiàn)在最厲害的也是到8英寸，很多特殊應(yīng)用都集合點(diǎn)8寸。

國(guó)信證券指出，由于電源管理 IC、CIS、MCU 等高毛利率產(chǎn)品容易獲得優(yōu)先權(quán)，而毛利率偏低的 MOSFET、顯示驅(qū)動(dòng) IC 較為弱勢(shì)，由于產(chǎn)能排擠使得晶圓漲價(jià)優(yōu)先傳導(dǎo)到該類產(chǎn)品中，因此在今年早前已有 MOSFET 公司漲價(jià)。

據(jù)施振業(yè)觀察，有些細(xì)分領(lǐng)域確實(shí)存在緊缺，但有些領(lǐng)域的訂單卻很空。

步日欣向記者指出，在這一輪搶產(chǎn)能的過程中，中低端產(chǎn)品、利潤(rùn)空間較薄的產(chǎn)品，產(chǎn)能必然會(huì)受到擠壓，代工廠也會(huì)有動(dòng)力把產(chǎn)能優(yōu)先釋放給需求量大、利潤(rùn)空間大的高端產(chǎn)品。

不過有芯片設(shè)計(jì)廠商的高管向記者表示，需求旺盛的背后，不排除部分廠商對(duì)訂單的提拉，甚至是擠兌，“如果說這些終端也好，或者模組廠也好，其訂單提拉到一定程度后，發(fā)現(xiàn)需求其實(shí)沒有增長(zhǎng)，肯定會(huì)停下來”。

另有芯片設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士向記者稱，此輪漲價(jià)背后，或存在備貨炒貨加焦慮性備貨炒貨。

步日欣亦認(rèn)為，這一輪缺貨和漲價(jià)屬于不太理性的現(xiàn)象，“明年上半年就可以得到緩解?！?/p>

光大證券則預(yù)計(jì)，本輪8寸缺貨漲價(jià)周期將長(zhǎng)于往年，其中晶圓代工端：在產(chǎn)能全面滿載情況下需求外溢導(dǎo)致8寸景氣度高于12寸；IC封測(cè)端：預(yù)計(jì)不會(huì)全面漲價(jià)，局限于部分高端產(chǎn)品漲價(jià)：IC設(shè)計(jì)端：受上游晶圓代工廠成本傳導(dǎo)而被動(dòng)漲價(jià)拉動(dòng)利潤(rùn)率回升，中低端產(chǎn)品產(chǎn)能受擠壓情況更明顯。

2、關(guān)鍵詞：***

2020年，部分中國(guó)高科技公司被美國(guó)單方面列入“實(shí)體清單”，臺(tái)積電于年9月14日宣布不再向華為供貨，12月，美國(guó)又正式將中芯國(guó)際列入商務(wù)部的實(shí)體清單，中芯國(guó)際10nm及以下先進(jìn)工藝制程的發(fā)展被限制。

步日欣向記者表示，中芯國(guó)際被列入實(shí)體清單，只是中美科技、貿(mào)易博弈的一個(gè)點(diǎn)，從中美貿(mào)易摩擦升級(jí)以來，直至未來的長(zhǎng)期，***都將是一個(gè)主旋律，“此次中國(guó)半導(dǎo)體被打壓，已充分將短板展現(xiàn)在了整個(gè)產(chǎn)業(yè)界面前，未來如果不能補(bǔ)足短板，將隨時(shí)處于被動(dòng)狀態(tài)?！?/p>

在外部挑戰(zhàn)之下，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，國(guó)內(nèi)晶圓廠將更加注重產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定可靠，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心設(shè)備材料的自主可控將至關(guān)重要。

記者了解到，目前一條完整的晶圓廠生產(chǎn)線需要購(gòu)買***、PVD、刻蝕機(jī)、CVD、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、氧化設(shè)備、量測(cè)設(shè)備等多種前道工藝核心設(shè)備，方正證券首席分析師陳杭在研報(bào)中指出，除***被荷蘭壟斷外，其他設(shè)備（PVD、刻蝕機(jī)）都是美系為主，都面臨實(shí)體名單的威脅。

相比于先進(jìn)制程，成熟制程將為國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料企業(yè)提供更多的支持，已具備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的條件。

目前在半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)，已有部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商布局，如：上海微電子（***）、中微公司（刻蝕機(jī)）、北方華創(chuàng)（刻蝕、PVD、CVD、氧化、退火等）、盛美（清洗、氧化等）、萬業(yè)股份（離子注入機(jī)）、華海清科（CMP化學(xué)機(jī)械拋光）、沈陽拓荊（化學(xué)氣相薄膜沉積）等。

據(jù)中銀證券發(fā)布的研報(bào)，今年8-10月，本土主要晶圓產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化率提升2%至13%。截止10月末，去膠、CMP、刻蝕、清洗和熱處理國(guó)產(chǎn)化率分別達(dá)66%、24%、23%、22%和22%，PVD國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到14%。另外在8-10月，本土晶圓產(chǎn)線合計(jì)新增中標(biāo)626臺(tái)，國(guó)內(nèi)廠商中標(biāo)占比21%，其中去膠（75%）、CMP（47%）、清洗（33%）、熱處理（31%）、PVD（30%）、刻蝕（30%）占比更高。

光大證券認(rèn)為，受益于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能緊俏、廠商陸續(xù)進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)周期對(duì)應(yīng)拉動(dòng)上游半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求，前段晶圓制造行業(yè)要優(yōu)于后端封測(cè)行業(yè)。中長(zhǎng)期看，前道晶圓制造環(huán)節(jié)中芯國(guó)際受管制壓力背景下，后端先進(jìn)封裝工藝路線將成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彎道超車的重要方向，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)線有望于2022年起逐步落地。

3、關(guān)鍵詞：政策紅利

***是國(guó)內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展的必然選擇，為此國(guó)家也在多個(gè)層面予以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持。

在產(chǎn)業(yè)投資層面，大基金一期、二期相繼成立。一期總規(guī)模1387億元，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，大基金投資的企業(yè)包括中微公司、北方華創(chuàng)、沈陽拓荊、晶方科技、三安光電、通富微電、萬業(yè)企業(yè)、雅克科技、長(zhǎng)川科技、長(zhǎng)電科技等。

而大基金二期成立于2019年10月22日，有知情人士曾向記者表示，大基金二期重點(diǎn)會(huì)投資龍頭企業(yè)，尤其是上游環(huán)節(jié)（設(shè)備和材料領(lǐng)域）和“卡脖子”領(lǐng)域。

天眼查顯示，今年以來，大基金二期共投資了11家半導(dǎo)體企業(yè)，遍布產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)，其中既有晶圓代工廠龍頭中芯國(guó)際，也有芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳，也有國(guó)產(chǎn)EDA廠商——國(guó)微思爾芯，還包括國(guó)產(chǎn)DRAM公司長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的母公司睿力集成等。

其次在資本層面，科創(chuàng)板正吸引著越來越多的半導(dǎo)體公司融資上市。WIND顯示，今年以來共有59家科創(chuàng)主題為“電子核心產(chǎn)業(yè)”的公司，申報(bào)科創(chuàng)板獲受理，中芯國(guó)際只用了29天就走完了在科創(chuàng)板上市的交易所審核和證監(jiān)會(huì)注冊(cè)的所有流程。

上海證券交易所副總經(jīng)理劉逖在第二屆滕王閣創(chuàng)投峰會(huì)上表示，包括滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、中微半導(dǎo)體、芯原股份、中芯國(guó)際、華潤(rùn)微等產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)，科創(chuàng)板涉及設(shè)備、設(shè)計(jì)、晶圓制造加工以及封裝測(cè)試、應(yīng)用等，已形成比較完整完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

另外，截至12月10日，共有8家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在主板和科創(chuàng)板上市，募集資金額達(dá)到98.5億元人民幣。截止到12月1日，前述企業(yè)的總市值達(dá)到2084.6億元。

而在政策層面，2020 年 8 月 4 日，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)〔2020〕8 號(hào)，簡(jiǎn)稱國(guó)發(fā) 8 號(hào)文）。其中國(guó)發(fā)8號(hào)文中提到，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于 28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

平安證券解讀認(rèn)為，對(duì)比2018年減稅政策，（減稅政策）明顯鼓勵(lì)先進(jìn)制程并向先進(jìn)制程傾斜。一方面先進(jìn)制程及芯片國(guó)產(chǎn)化在國(guó)家戰(zhàn)略地位意義非凡；另一方面，集成電路的先進(jìn)制程也是國(guó)家高新技術(shù)的集中體現(xiàn)。

據(jù)者獲悉，在先進(jìn)制程方面，目前中芯國(guó)際的28nm， 14nm， 12nm， 及n＋1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成，明年4月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)也已經(jīng)有序展開，只待EUV***的到來，就可以進(jìn)入全面開發(fā)階段。
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