12月23日，據(jù)外媒報道，韓國芯片代工商DB HiTek，已決定提高2021年的代工價格，最高上調(diào)20%！SK海力士和三星也計劃提高8英寸晶圓代工生產(chǎn)的價格！

外媒在報道中表示，DB HiTek已經(jīng)通知他們的客戶，他們將提高2021年的芯片代工價格，最低上調(diào)10%，最高上調(diào)20%。DB HiTek上調(diào)芯片代工報價，也招致了部分客戶的不滿，但最終都接受了漲價，因而他們并沒有其他的選擇，DB HiTek也已同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議。

據(jù)悉，目前全球晶圓代工出現(xiàn)產(chǎn)能緊缺，上游臺積電生產(chǎn)動能滿載，再加上下游封測產(chǎn)能也緊缺，多家臺灣廠家都無法因應客戶增加訂單的需求量，已經(jīng)暫停對新訂單進行報價，而且目前為2021年第一季度的價格議定預期漲幅將達到15%至20%！

據(jù)臺媒報道，包括聯(lián)華電子在內(nèi)，全球范圍內(nèi)已有多家芯片代工企業(yè)為2021年8英寸晶圓提價。其中，聯(lián)電、格羅方德和世界先進等公司在2020年第四季度，將價格提高了約10%～15%，緊急訂單提價幅度甚至達到40%。

8英寸產(chǎn)線多用于生產(chǎn)電源管理芯片、MOSFET器件、CMOS芯片、指紋識別芯片、ToF、TWS芯片等產(chǎn)品。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵一環(huán)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能的緊缺，亦波及到8英寸硅片供應及芯片設計等相關產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

以采用Fabless模式運營的IC設計廠商為例，對其而言，找到晶圓代工廠流片并量產(chǎn)自己設計的芯片，是產(chǎn)品落地的關鍵步驟。因此，全球八英寸晶圓代工產(chǎn)能的短缺，勢必為IC設計玩家?guī)碛绊憽?/p>

在種種因8英寸產(chǎn)能不足而出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象的芯片產(chǎn)品中，電源管理芯片收獲了較多關注。近期，外媒《彭博社》援引消息人士稱，蘋果iPhone等產(chǎn)品正面臨電源管理芯片短缺問題，或因此無法滿足消費市場需求。

據(jù)悉，不少IC設計廠商正積極預定明年的產(chǎn)能，部分長單甚至下到2021年第二季度。

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