12月15日，據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電前研發(fā)總裁、共同首席運(yùn)營官蔣尚義將于近期回歸中芯國際，出任副董事長(zhǎng)！

據(jù)悉，在臺(tái)積電期間，蔣尚義牽頭了0.25um-16nm關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā)。2016年12月-2019年6月，蔣尚義曾經(jīng)加入中芯國際任第三類獨(dú)立非執(zhí)行董事。三年合同期滿，中芯國際并未與蔣尚義續(xù)簽。

離開中芯國際之后，2019年7月，蔣尚義曾經(jīng)加入過武漢弘芯項(xiàng)目任CEO。不過，由于這一項(xiàng)目的大股東并沒有從業(yè)背景、資金也一直沒有到位，今年7月份武漢東西湖區(qū)政府爆出該項(xiàng)目存在資金斷裂風(fēng)險(xiǎn)。11月17日，蔣尚義發(fā)布律師信稱其已在6月份辭去武漢弘芯董事、總經(jīng)理以及CEO首席執(zhí)行官等一切職務(wù)，弘芯也已經(jīng)接受了其辭呈，并且其自7月份之后不再支薪。

蔣尚義此前在多次公開發(fā)言中透露了先進(jìn)封裝的重要性。在摩爾定律接近物理極限的當(dāng)下，半導(dǎo)體創(chuàng)新需要投入的研發(fā)成本越來越高，但回報(bào)周期也在拉長(zhǎng)。目前只有三星、臺(tái)積電少數(shù)的半導(dǎo)體制造廠商在研發(fā)5nm及以下的先進(jìn)制程技術(shù)，而其他玩家，包括格羅方德、聯(lián)電此前已經(jīng)戰(zhàn)略放棄7nm、12nm以下的制程研發(fā)。

為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)的變化以電路技術(shù)提升的瓶頸，蔣尚義認(rèn)為，應(yīng)該通過集成系統(tǒng)提升芯片之間的緊密行，使其性能優(yōu)于單一芯片，降本增效。

不久前，中芯國際公告稱，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，總投資額為76億美元（約500億人民幣）。其中業(yè)務(wù)范圍除了生產(chǎn)12吋集成電路晶圓，還提到了集成電路封裝。

可以預(yù)見的是，招攬蔣尚義加盟，主要是為了幫助中芯國際在先進(jìn)制程上實(shí)現(xiàn)突破、并且發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)。

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