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投資人施壓Intel剝離晶圓廠(chǎng)、去爭(zhēng)取為蘋(píng)果代工芯片

工程師鄧生 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:萬(wàn)南 ? 2020-12-30 11:30 ? 次閱讀
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Intel是當(dāng)前為數(shù)不多同時(shí)保留芯片設(shè)計(jì)與晶圓工廠(chǎng)的企業(yè),這樣的好處在于可以保證產(chǎn)能、縮短研發(fā)周期等,但缺點(diǎn)是投資花費(fèi)較高。

近些年,臺(tái)積電和三星在晶圓業(yè)務(wù)上進(jìn)展非???,目前已經(jīng)推進(jìn)到量產(chǎn)5nm。反觀Intel由于對(duì)工藝指標(biāo)要求過(guò)高、有更多技術(shù)難題攻關(guān),反而是在14nm原地踏步很多年,10nm更是晚了快3年才面世。

據(jù)外媒報(bào)道,由于Intel股價(jià)今年跌了18%,基金投資人、對(duì)沖基金Third Point正向Intel施壓,要求后者重新評(píng)估其戰(zhàn)略方案。Third Point管理著150億美元資金,其中在Intel身上投資了10億美元。

Third Point CEO Daniel Loeb指出,如果Intel不立即做出改變,那么有可能損害美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位。

Daniel Loeb的建議其實(shí)很簡(jiǎn)單,提出Intel可以剝離芯片設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù),在制造業(yè)務(wù)中引入新的戰(zhàn)略投資,并效仿三星、臺(tái)積電大膽外包,比如爭(zhēng)取蘋(píng)果、微軟、亞馬遜等公司的代工單子。

其實(shí),這并非Intel第一次被喊話(huà)外包芯片代工單子甚至剝離制造業(yè)務(wù)了,歷史上Intel曾通過(guò)ICF計(jì)劃為外部廠(chǎng)商代工,然而最大的客戶(hù)Altera最終被Intel收購(gòu)了,ICF名存實(shí)亡。

Third Point的公開(kāi)信發(fā)出后,Intel股價(jià)一度上漲5%。對(duì)于此事,Intel方面也給出了簡(jiǎn)短的官方回應(yīng),“歡迎所有投資者就提高股東價(jià)值提出意見(jiàn)。本著這種精神,我們期待著與Third Point就實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的想法進(jìn)行接觸?!?/p>

責(zé)任編輯:PSY

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