2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：廣東阿達智能裝備有限公司（下稱“阿達智能”）。

成立于2017年的阿達智能，其創(chuàng)始人賀云波博士已在智能裝備領域深耕多年，豐富的個人履歷成為公司創(chuàng)立的核心基石。

據(jù)了解，賀云波博士畢業(yè)于西安交通大學，在南洋理工大學做了近兩年的博士后之后，于2002年加入新加坡ASM研發(fā)中心的運動控制部門，之后又調到焊線機部門，全面負責ASM焊線機EXTREM系列升級。他是首位也是唯一一位可以掌握焊線機核心技術的華人。

在此背景下，賀云波博士回國創(chuàng)業(yè)，組織了一批國內外具有豐富的研發(fā)和產業(yè)化經(jīng)驗的半導體封裝裝備和自動化領域專家創(chuàng)立了廣東阿達智能裝備有限公司，開發(fā)高精度半導體固晶機、倒裝機、高密度焊線機、晶圓級封裝裝備、板級封裝裝備、MicroLED巨量轉移裝備的關鍵技術，通過瞄準進口替代和打破國外壟斷，并聚焦先進封裝技術領域成為行業(yè)領軍者。

基于強大的創(chuàng)始人及其帶領下的優(yōu)質團隊加持，為阿達智能的發(fā)展插上騰飛的翅膀。

據(jù)了解，阿達智能在2017年被認定為佛山市創(chuàng)新團隊；2019年、2020年佛山市高新區(qū)種子獨角獸企業(yè)；2020年國家高新技術企業(yè)等。其生產的高密度焊線機、晶圓級倒裝裝備屬于國內首創(chuàng)，獲得廣東省高新技術產品認證，并于2019年推出市場，得到客戶的廣泛認可，2020年開始大批量出貨，目前已擁有多個大客戶。

與此同時，阿達智能現(xiàn)已申請發(fā)明及實用新型專利超52項，涵蓋半導體封裝裝備，如高精度半導體固晶機、倒裝機、高密度焊線機、晶圓級封裝裝備、板級封裝裝備、MicroLED巨量轉移裝備的核心工藝、機械設計、電子模塊技術、光學、運動控制、軟件著作權等各方面。

縱觀2020年，阿達智能也取得了頗為豐厚的成就，其研發(fā)及售后系統(tǒng)越來越成熟，產能得到很大提升，產品在市場上得到越來越高的認同，公司發(fā)展態(tài)勢良好，2020年主營業(yè)務收入預測可達5000萬。

特別是在半導體封裝設備領域，阿達智能的相關產品主要應用在半導體封裝、LED封裝、先進封裝（晶圓級、板級）、MicroLED巨量轉移。其中，營收半導體封裝領域占比50%，LED封裝領域占比50%。

值得關注的是，阿達智能近年來的發(fā)展，也獲得市場的認可和投資機構的青睞。據(jù)了解，阿達智能已經(jīng)于2019年和2020年與知名的創(chuàng)投機構和產業(yè)基金合作，完成了兩輪融資，2021年準備再次啟動融資，用于公司業(yè)務快速發(fā)展所需的研發(fā)、生產及市場投入。

展望未來，阿達智能將聚焦主業(yè)，持續(xù)投入研發(fā)、市場，在半導體設備國產化的趨勢下，以研發(fā)優(yōu)勢打造的核心競爭力，快速占領市場。
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