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淺談蘋果M1芯片掀起滔天巨浪的原因

lhl545545 ? 來源:中關(guān)村在線 ? 作者:余航 ? 2020-12-31 09:37 ? 次閱讀
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2020年臨近尾聲,回顧今年智能手機的發(fā)展可以看到,智能手機發(fā)展同質(zhì)化的前提,各家廠商在今年沒能展示在智能手機上令人耳目一新的探索,廠商對智能手機技術(shù)下放趨于提升用戶實際體驗。

那么在智能手機領(lǐng)域,各大廠商在2020年通過怎樣的技術(shù)升級給我們帶來耳目一新的技術(shù)使用體驗?zāi)兀勘疚闹?,我們盤點進(jìn)步最快、感知明顯的技術(shù)升級點。

ARM芯片引工藝進(jìn)步,搶灘登陸筆記本市場

得益于全球市場對移動芯片需求持續(xù)高漲,ARM構(gòu)架芯片迎來騰飛,ARM芯片與X86芯片的技術(shù)差距正逐漸縮小,近些年智能手機技術(shù)與體驗進(jìn)步也多仰仗于ARM陣營芯片的發(fā)展。ARM芯片技術(shù)的進(jìn)步主要體現(xiàn)在引領(lǐng)芯片制程技術(shù)發(fā)展和ARM芯片登陸筆記本市場。

采用5nm制程技術(shù)的麒麟9000芯片

5nm芯片制程打造的ARM構(gòu)架芯片,最大的意義是向世人昭示半導(dǎo)體技術(shù)還有進(jìn)步空間。先進(jìn)的芯片納米制程工藝意味著同樣的體積內(nèi)可以塞進(jìn)更多的半導(dǎo)體,帶來更強的性能與更豐富的功能。同時7nm制程工藝價格降低,各類用戶都能從半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)步中收益。

不容忽視的是,芯片納米制程從7nm突破到5nm用時兩年,這兩年中需要投入大量人力物力財力來對抗日趨極限的半導(dǎo)體制程工藝,5nm ARM芯片的誕生技術(shù)意義大于納米制程帶來的技術(shù)進(jìn)步。

蘋果M1芯片

蘋果不是第一個想把手機、平板、PC等設(shè)備進(jìn)行徹底意義上大一統(tǒng)的公司。但蘋果絕對是第一家把這類設(shè)備做到有機融合的廠商,這是蘋果M1芯片掀起滔天巨浪的原因。蘋果M1芯片可以說是一種試水,未來M2、M3會從蘋果M1芯片的使用反饋中帶來更多軟件與硬件的適配和改變,這不妨礙ARM芯片入侵筆記本市場。

ARM芯片登陸筆記本市場是當(dāng)前筆記本市場中存在的一個現(xiàn)象。此前高通驍龍835、驍龍850與驍龍8cx均有筆記本搭載,蘋果M1芯片的出現(xiàn)給采用ARM芯片的筆記本指明了道路——軟件硬件一手抓。

功率翻倍:有線&無線充電的黃金時代

鋰電池技術(shù)發(fā)展停滯,被譽為電池技術(shù)救星的“石墨烯”應(yīng)用和價格均不理想,電池技術(shù)不能從電池容量和使用時長下手,人們想辦法縮減智能手機的充電時長,快充技術(shù)應(yīng)運而生,快充技術(shù)誕生于鋰電池技術(shù)的停滯之上,仍不妨礙快充技術(shù)的進(jìn)步性:最高120W的有線快充和最高50W的無線快充改變了智能手機“一天一充”的充電習(xí)慣。

120W超快閃充技術(shù)

2019年OPPO Reno Ace憑借65W快充在30分鐘內(nèi)充滿的高效率贏得用戶口碑,此后有線充電功率大戰(zhàn)正式打響。2020年vivo和小米分別祭出120W有線充電技術(shù),在雙電芯、6C電池與安全技術(shù)的保障下可在20分鐘內(nèi)充滿電池。

不過,充電速度不是廠商宣傳重點,安全才是,畢竟阻礙快充技術(shù)普及的心理障礙是人們對鋰電池充電安全性的驗證。廠商的做法是通過安全性技術(shù)將鋰電池的安全性風(fēng)險鎖在籠子里,再通過權(quán)威的第三方評估機構(gòu)做背書,為用戶吃下“定心丸”。

廠商在充電技術(shù)上不是一味發(fā)展高功率有線充電技術(shù),越來越多的旗艦機搭載“高功率有線充電”和“高功率無線充電”(如小米10 Ultra、華為Mate40 Pro+等),后者擺脫線材束縛,充電位置可以更自由。

50W無線快充

高功率無線快充的發(fā)展是智能手機廠商今年帶來的另一個驚喜,OPPO(40W)、小米(50W)、華為(50W)、魅族(27W)均帶來自家無線充電解決方案,能在很短的時間內(nèi)讓電池快速回血。令人欣慰的是這類無線快充協(xié)議均支持Qi無線快充標(biāo)準(zhǔn),不會出現(xiàn)無線快充器互不兼容的情況。

高功率無線充電的優(yōu)勢在于沒有充電線材的束縛,放下即可充電,隨著智能手機市場競爭激烈化,無線充電技術(shù)會得到進(jìn)一步下放,越來越能被大眾接受。

手機防抖新思路:微云臺技術(shù)

抖動一直是拍攝中需要解決的問題,特別是視頻社交盛行的當(dāng)下,人們使用智能手機拍視頻的頻次提升,用戶對視頻拍攝穩(wěn)定性有了新的要求。防抖不錯的智能手機往往通過光學(xué)防抖和電子防抖的結(jié)合來處理拍攝過程中產(chǎn)生的防抖。“微云臺”的做法是把透鏡和感光元件相對固定在一起,讓整個鏡頭“磁懸浮”起來,從而抵消抖動的影響。

“微云臺”結(jié)構(gòu)“

微云臺”技術(shù)亮相于vivo APEX 2020,量產(chǎn)于vivo X50 Pro,這是當(dāng)前唯一搭載“微云臺”技術(shù)的量產(chǎn)機型。

運動視頻錄制,“微云臺”技術(shù)效果更優(yōu)“微云臺”技術(shù)脫胎智能手機防抖技術(shù),同時帶來了更好的防抖效果:更大的防抖角度、防抖同時還不會損失畫質(zhì)、利用硬件層面的防抖效果帶來更為優(yōu)質(zhì)的拍攝效果。這些優(yōu)點對拍攝的加成是顯而易見的,能夠更輕松捕捉畫面、拍攝過程可以不使用云臺配件,從多方面降低了視頻拍攝難度。

“微云臺”尺寸

技術(shù)創(chuàng)新需要大量成本,“微云臺”技術(shù)也不例外,“微云臺”內(nèi)部構(gòu)造復(fù)雜精密,由限位機構(gòu)、雙滾珠懸架、鏡頭、音圈馬達(dá)、雙S型FPC排線、磁動力框架等多種零部件組成,因而整體占用面積大、做工復(fù)雜、成本高。如果“微云臺”技術(shù)小型化與成本控制得到進(jìn)一步解決,那么應(yīng)用前景更為廣闊。

隔屏有“眼”:屏下攝像頭技術(shù)量產(chǎn)

智能手機的全面屏設(shè)計與前置攝像頭存在天然的矛盾:如果要真正無缺憾全面屏,前置攝像頭必須隱藏;如果攝像頭放在正面屏幕,那么這塊屏幕需要預(yù)留一定的空間。在屏下攝像頭技術(shù)沒問世前,升降前置攝像頭的方案有效解決了屏幕與攝像頭的關(guān)系,這種結(jié)構(gòu)并不是完美的,這種技術(shù)會讓手機變厚變重。

OPPO屏下攝像頭工程機

屏下攝像頭真正被用戶知曉是2019年夏天,此后雖有搭載屏下攝像頭技術(shù)的概念機亮相,到了2020年,只有一款手機采用屏下前置攝像頭設(shè)計。屏下攝像頭技術(shù)相較于其他劉海、挖孔全面屏相比保留了完整的屏幕,與升降全面屏相比有更好的重量控制。

量產(chǎn)的屏下攝像頭手機中興AXON 20

需要指出的是,屏下攝像頭并不是一項簡單的技術(shù),它首先會改變手機內(nèi)部的元器件設(shè)計,對攝像頭有了新的要求。另外,攝像頭放在OLED屏幕的下方,對光線存在一定的反射與吸收,影響前置攝像頭成像效果。這項技術(shù)的落地是離不開智能手機廠商對供應(yīng)鏈企業(yè)的配合優(yōu)化。

中興AXON 20的屏幕供應(yīng)商為維信諾,中興AXON 20上市時維信諾一度股價大漲,這側(cè)面證明市場對屏下攝像頭技術(shù)的看好,同時根據(jù)已知消息可以指出:維信諾并非當(dāng)前唯一能做出屏下攝像頭OLED的廠商,京東方、三星也在測試相應(yīng)屏幕的量產(chǎn)排期,近期有消息稱下一代三星旗艦將采取屏下攝像頭方案。

屏下攝像頭技術(shù)一方面考驗的是廠商對供應(yīng)鏈的控制能力,另一方面考驗廠商對軟硬件的優(yōu)化調(diào)教。屏下攝像頭技術(shù)并不完美,不過會讓人感嘆:“原來智能手機還能這么設(shè)計?!?/p>

折疊屏手機新玩法,馬達(dá)驅(qū)動開合手機

折疊屏手機在一定程度拓寬了智能手機的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新,折疊屏手機能夠在使用中帶來明顯的使用提升,不過這種結(jié)構(gòu)創(chuàng)新帶來體積厚重、屏幕容易受損的缺點也是不容忽視的。不過折疊屏技術(shù)是當(dāng)前屏幕顯示技術(shù)沒有突破前獲得大屏幕最靠譜的手段,實現(xiàn)折疊屏幕的關(guān)鍵在于:“柔性O(shè)LED”+“機械結(jié)構(gòu)”。

概念機OPPO X 2021

2019年折疊屏手機有兩種思路,一種是“通過折疊屏擴大有效顯示區(qū)域”(以三星為首),另一種是“通過折疊屏使手機輕薄化”(以摩托羅拉為首)。那么有沒有一種新的思路,“既能保證手機使用輕薄,還能獲得更大屏幕視野”的第三條路?還真有,OPPO X 2021毫無疑問帶來了第三種折疊屏手機設(shè)計思路。

OPPO X 2021在折疊屏手機中加入電機馬達(dá),手機屏幕以卷軸的形式張開/閉合,在需要的時候可以獲得更大的顯示面積,在需要便攜的時候收縮屏幕,保持整體輕薄。

從產(chǎn)品設(shè)計理念來說,采用電機驅(qū)動屏幕張開/閉合方式更能滿足人們對不同尺寸的需求,屏幕比例可以隨著屏幕的張開/閉合在4:3與19:9之間來回切換。對于用戶來說,你可以根據(jù)自己的需求選擇合適的屏幕比例。

OPPO X 2021卷軸屏概念機電機結(jié)構(gòu)設(shè)計

這種全新的折疊屏設(shè)計理念確實有先進(jìn)之處,一方面解決了屏幕暴露在外易受損,一方面解決了手動折疊屏幕存在的“掰壞”問題,更解決了柔性屏幕長期使用的折痕問題。卷軸屏技術(shù)暫時沒有下放,在解決成本與量產(chǎn)問題后,我們很期待后續(xù)能夠在市場見到量產(chǎn)機型。

蓋板玻璃性能提升:抗跌落、抗刮擦指標(biāo)再上一層

智能手機的使用過程中,用戶最擔(dān)心的莫過于手機從手中滑落,手機屏幕在瞬間粉碎。而智能手機廠商也在通過用正面屏幕統(tǒng)一智能手機的外觀,而智能手機中玻璃的占比和手機抗跌落、抗刮擦的性能存在天然矛盾:外觀中,玻璃蓋板比例越高,手機的抗跌落、抗刮擦性能似乎就越脆弱。

康寧大猩猩玻璃

跌落和刮擦是貫穿智能手機使用周期不可避免的事情。智能手機玻璃蓋板抗跌落性能不夠好,手機蓋板玻璃很有可能很快就會被摔碎,用戶需要交一大筆維修費用;刮擦則是因為生活中無處不在的石英,石英莫氏硬度高于玻璃,很容易刮花手機蓋板玻璃。而在調(diào)研數(shù)據(jù)中顯示:用戶既不喜歡手機蓋板玻璃一跌就碎,也不喜歡手機在使用期間的玻璃被刮花。

除了智能手機廠商在手機結(jié)構(gòu)上的創(chuàng)新外,來自上游企業(yè)的技術(shù)成果也不容忽視,今年康寧新一代Corning Gorillas Glass Victus 實現(xiàn)了對玻璃抗刮擦、抗跌落兩方面的性能提升,讓手機玻璃蓋板更“堅韌”,在智能手機的外觀設(shè)計上具備更多可能性。Gorillas Glass Victu不同于以往產(chǎn)品在抗跌落、抗刮擦中單獨選擇一項有針對性的提升,這一代產(chǎn)品,同時在抗跌落與抗刮擦方面顯著提升性能,這對于不喜歡給手機貼膜戴套的用戶人群來說是一大福音。

與前代產(chǎn)品康寧第六代大猩猩玻璃相比,Gorillas Glass Victu在抗摔與抗刮擦性能方面的提升是很明顯的:抗跌落性能方面,Gorillas Glass Victus可以從2米的高度掉落到堅硬而粗糙的表面上,依然保持完好(康寧第六代大猩猩玻璃的成績是1.6米);而在抗刮擦性能方面 Gorillas Glass Victu的抗劃擦性能是康寧第六代大猩猩玻璃的兩倍。

搭載Gorillas Glass Victus的小米11

最為難得的是,Gorillas Glass Victus與前代產(chǎn)品康寧大猩猩第六代玻璃在成本上沒有明顯提升,這意味著在未來會有更多的智能手機能夠在抗摔、抗刮擦的技術(shù)指標(biāo)上得到物理層面的支援。

后置攝像頭模組玩法的豐富:長焦微距&RYYB長焦

手機硬件性能滿足消費者使用需求后,后置攝像頭模組的玩法成為智能手機廠商的必爭之地:主攝尺寸越來越大,像素越來越高。不過,智能手機廠商顯然是沒有放過對后置攝像頭模組中其他攝像頭的玩法創(chuàng)新。其中,長焦微距和RYYB長焦可以說引領(lǐng)了后置副攝的玩法創(chuàng)新。

微距鏡頭在此前認(rèn)知中一般以“湊數(shù)”的形式存在:硬件差,拍攝效果不盡人意。真正扭轉(zhuǎn)人們對手機‘微距’鏡頭認(rèn)知的是紅米K30 Pro搭載的長焦微距鏡頭。

長焦微距鏡頭與普通微距鏡頭保持取景一致,但普通微距鏡頭在顯示精度上是遠(yuǎn)不如長焦微距。長焦微距是針對微距場景特制的,可以在很近的位置對焦,可以看到常規(guī)鏡頭看不到的東西,樣張可以“明察秋毫”,豐富了智能手機的拍照玩法。

從微博、知乎等平臺的實際用戶反饋看,用戶很喜歡后置影像系統(tǒng)的玩法創(chuàng)新,長焦微距鏡頭成本算不上高,但也為廠商設(shè)計后置影像系統(tǒng)開辟了思路:人有我優(yōu),玩法新奇,才能出奇制勝。

RYYB長焦鏡頭

RYYB長焦,在一定程度上打破了潛望式長焦只有RGGB陣列的傳統(tǒng)。RYYB長焦相較于RGGB長焦最大的提升是更多的進(jìn)光量、更好的長焦夜景拍攝能力,提升了長焦鏡頭的玩法。RYYB長焦鏡頭亮相于華為P40 Pro,DxOMark在公布P40 Pro的后置影像系統(tǒng)分?jǐn)?shù)時表示:“中長距變焦照片中的細(xì)節(jié)到位?!边@是對RYYB長焦鏡頭使用體驗的最佳詮釋。

這款RYYB長焦鏡頭具備最高5倍的光學(xué)變焦和最高50倍的數(shù)碼變焦,但變焦并不是RYYB長焦鏡頭最大的特色,RYYB陣列攝像頭高感光度配合潛望式長焦“望遠(yuǎn)鏡”的先天優(yōu)勢,大大提升了長焦鏡頭在各類長焦場景下的拍攝效果。

長焦微距和RYYB長焦鏡頭的出現(xiàn),在一定程度意味著單獨主攝的進(jìn)步并不能滿足市場需求,市場對拍照的玩法豐富化與精細(xì)化,未來我們還能看到具備其他特殊玩法的攝像頭在智能手機亮相。

3D感知技術(shù),讓智能手機感知周邊環(huán)境

智能手機中引入3D感知技術(shù)最明顯的作用是增強拍攝以及提升手機的AR應(yīng)用能力,對我們?nèi)粘J褂枚裕找孀畲笫翘嵘酥悄苁謾C的拍攝能力。蘋果、三星、魅族、華為等廠商在自家旗艦序列產(chǎn)品加入了3D感知技術(shù),如激光雷達(dá)、ToF鏡頭等。

iPhone12系列搭載全新的3D感知技術(shù)

iPhone12系列搭載的激光雷達(dá)主要解決了拍照對焦不準(zhǔn)的問題,還能讓iPhone12系列在伸手不見五指的地方完成對焦,提升蘋果手機的對焦精度。同時我們注意到安卓陣營也在用ToF鏡頭等3D感知技術(shù)豐富手機功能(如,三星通過ToF鏡頭感知并重繪物體、魅族17 Pro搭載的ToF鏡頭可在暗光中感知環(huán)境)。

3D感知技術(shù)在當(dāng)前對用戶帶來的感知是“讓拍照對焦更為輕松”,并在軟件算法配合下把人物真實自然地從圖片中剝離。當(dāng)前3D感知技術(shù)雖未完全走進(jìn)消費市場,但巨頭對3D感知技術(shù)的專利戰(zhàn)早已開始:三星、蘋果、微軟、華為等都是這一領(lǐng)域的重要玩家。3D感知技術(shù)未來會成為AR應(yīng)用場景的配套建設(shè),隨著智能手機能夠連接越來越多的IoT設(shè)備,3D感知技術(shù)在智能手機中的身影也會越來越多。

總結(jié)

總結(jié)2020年應(yīng)用于手機的亮點技術(shù)看,在智能手機硬件突破瓶頸的前提下,智能手機在突破高刷新率、高充電功率、高拍照像素的前提下盡可能去優(yōu)化智能手機使用體驗,這種體驗優(yōu)化已經(jīng)落實到微云臺防抖、屏下攝像頭、長焦微距等全新玩法之上。

在2021年,會有哪些新技術(shù)被使用呢?在硬件上激進(jìn)的廠商會在屏幕顯示方面追求更為顯示效果優(yōu)質(zhì)的Mini-OLED;手機AI算力已經(jīng)足夠滿足人工智能所需,手機人工智能在2021年長足發(fā)展已是必然,手機人工智能的演化也是值得期待的;新一代產(chǎn)品Corning Gorillas Glass Victus?同時在抗摔與抗刮擦方面帶來的明顯升級令我們驚嘆,而采用這款玻璃蓋板的智能手機也會在明年智能手機中的普及度越來越高,很難說不令人感到期待。

從2020年手機上的創(chuàng)新技術(shù)來看,國產(chǎn)手機品牌已經(jīng)占據(jù)行業(yè)創(chuàng)新的高地,因此我們有理由相信:國產(chǎn)智能手機品牌會在明年帶來更新鮮、更有趣的行業(yè)創(chuàng)新。
責(zé)任編輯:pj

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    FAQ_MA35D1_M4 BSP 構(gòu)建錯誤的原因?

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    發(fā)表于 09-03 07:39

    淺談常見芯片失效原因

    在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,電氣過應(yīng)力(EOS)和靜電放電(ESD)是導(dǎo)致芯片失效的兩大主要因素,約占現(xiàn)場失效器件總數(shù)的50%。它們不僅直接造成器件損壞,還會引發(fā)長期性能衰退和可靠性問題,對生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量構(gòu)成嚴(yán)重威脅。
    的頭像 發(fā)表于 08-21 09:23 ?1988次閱讀

    用于 Cat M1/1/NTN 和 WCDMA HSDPA/HSUPA/HSPA(頻段 1、2、4、5、8)和 CDMA(頻段類別 0、1、6、15)的多模式、多頻段功率放大器模塊 skyworksinc

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 Cat M1/1/NTN 和 WCDMA HSDPA/HSUPA/HSPA(頻段 1、2、4、5、8)和 CDMA(頻段類別 0、1、6、15)的多模式、
    發(fā)表于 05-13 18:35
    用于 Cat <b class='flag-5'>M1</b>/<b class='flag-5'>1</b>/NTN 和 WCDMA HSDPA/HSUPA/HSPA(頻段 <b class='flag-5'>1</b>、2、4、5、8)和 CDMA(頻段類別 0、<b class='flag-5'>1</b>、6、15)的多模式、多頻段功率放大器模塊 skyworksinc

    芯片流片失敗都有哪些原因

    最近和某行業(yè)大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事,我覺得這是一個蠻有意思的話題,遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因,放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯,這個問題比較要
    的頭像 發(fā)表于 03-28 10:03 ?2487次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>流片失敗都有哪些<b class='flag-5'>原因</b>