12月31日消息，據(jù)英文媒體報道，芯片代工市場需求強(qiáng)勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格。

從英文媒體的報道來看，環(huán)球晶圓計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格，與他們目前產(chǎn)能緊張，市場需求旺盛有關(guān)。

英文媒體在報道中就表示，環(huán)球晶圓目前的硅晶圓生產(chǎn)線中，12英寸、8英寸和6英寸晶圓生產(chǎn)線均在滿負(fù)荷運(yùn)行。

環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽能晶圓及晶棒。

值得注意的是，環(huán)球晶圓在本月初與同為晶圓制造商的Siltronic達(dá)成了收購協(xié)議，以每股125歐元的價格收購Siltronic的流通股，收購交易將花費(fèi)約45億美元，雙方也已經(jīng)簽訂了收購協(xié)議，在收購Siltronic之后，環(huán)球晶圓整體的晶圓供應(yīng)量也將有明顯提升。
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