驍龍888超大杯！vivo X60 Pro+入網(wǎng)
1月5日消息，2021年第一款國產(chǎn)驍龍888超大杯旗艦vivo X60 Pro+獲得3C認(rèn)證。
3C認(rèn)證頁面顯示，vivo X60 Pro+配備的充電器最高支持55W輸出，這意味著vivo X60 Pro+支持55W閃充。
除此之外，vivo X60 Pro+還將搭載微云臺(tái)技術(shù)。
與傳統(tǒng)OIS光學(xué)防抖相比，微云臺(tái)不僅可以實(shí)現(xiàn)“X軸、Y軸雙向運(yùn)動(dòng)”，還能實(shí)現(xiàn)圍繞兩軸的轉(zhuǎn)動(dòng)，形成YAW和PITCH軸向的運(yùn)動(dòng)，從而達(dá)到多維度的“立體防抖”的效果，更好地解決了用戶在拍照以及拍攝視頻時(shí)遇到的防抖難題。
更重要的是，vivo X60 Pro+還有望搭載蔡司認(rèn)證光學(xué)鏡頭，不僅可以顯著降低像散、場曲和畸變，還有獨(dú)特的蔡司“成像風(fēng)格”。
在vivo X60系列上，vivo為其配備了蔡司標(biāo)志性的T鍍膜，大大提高了鏡頭的透射率，減少了眩光，從而顯著地提高了圖像質(zhì)量。
作為vivo的超大杯旗艦，vivo X60 Pro+影像表現(xiàn)值得期待，該機(jī)將在1月下旬發(fā)布。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
vivo
+關(guān)注
關(guān)注
13文章
3340瀏覽量
66788 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45538 -
閃充技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
19瀏覽量
3620
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
正面對(duì)決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機(jī)真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，驍
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術(shù)公司在2026年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五代驍龍8定位于旗艦芯片
vivo X300 Pro首發(fā)搭載隆利科技LIPO技術(shù)
vivo X300 Pro首次打破X系列Pro版長期采用曲面屏的傳統(tǒng)，配備了6.78英寸直屏，通過LIPO技術(shù)大幅收窄屏幕邊框，實(shí)現(xiàn)1.1m
vivo X300 Pro首發(fā)搭載瑞聲科技超感振動(dòng)馬達(dá)
10月13日，vivo舉行新品發(fā)布會(huì)，正式推出年度影像旗艦vivo X300系列，開啟X系列新旅程！
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計(jì)算平臺(tái)重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合
傳祺向往S7 Pro+系列將首批搭載Momenta R6飛輪大模型
2025年9月26日，傳祺向往S7 PRO+系列正式上市。傳祺向往S7 205KM PRO+激光雷達(dá)版搭載由廣汽傳祺與Momenta聯(lián)合開發(fā)的高階輔助駕駛系統(tǒng)，支持城區(qū)與高速NDA領(lǐng)航等多項(xiàng)功能
高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會(huì)發(fā)布
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領(lǐng)先性的產(chǎn)品，也就是在功能、體驗(yàn)和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的平臺(tái)。 ??產(chǎn)品路線圖中未來發(fā)布的移動(dòng)
紅魔10S Pro+體驗(yàn)報(bào)告
深耕專業(yè)電競領(lǐng)域多年，紅魔始終以硬核性能和前沿配置拓寬移動(dòng)游戲體驗(yàn)的邊界。不久前推出的紅魔10S Pro+搭載性能增強(qiáng)的驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的大幅提升，并在AI游戲體驗(yàn)上帶來重磅
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括
vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) Cortex-A720 大核，以
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺(tái)的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)
高通驍龍X Elite平臺(tái)開啟AI PC新篇章
多年來，隨著技術(shù)與移動(dòng)應(yīng)用的不斷進(jìn)化，消費(fèi)者對(duì)PC設(shè)備在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力、溝通和娛樂方面有了更多期待。驍龍 X Elite平臺(tái)憑借強(qiáng)大的CPU性能、先進(jìn)的終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航等一系列先進(jìn)特性，顯著提升PC體驗(yàn)，讓搭載這一平
高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)引領(lǐng)新一代連接體驗(yàn)
——高通 FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，并憑借卓越的連接技術(shù)讓用戶暢享高清無損的音頻體驗(yàn)。
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合，全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
要點(diǎn) ??全新一代驍龍G系列平臺(tái)包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論