芯片規(guī)則下的華為

芯片對于華為而言，不僅僅只是一種硬件產(chǎn)品，還是一項至關(guān)重要的核心技術(shù)，因為華為的大部分業(yè)務(wù)都離不開芯片。例如華為的通信設(shè)備、手機和電腦等智能終端，無一例外都需要芯片的支持，一旦芯片供應(yīng)出了問題，華為的發(fā)展肯定會受到影響。

雖然華為旗下?lián)碛袊鴥?nèi)頂尖的芯片巨頭海思半導體，但是海思對芯片的研發(fā)僅限于設(shè)計環(huán)節(jié)，并不參與生產(chǎn)制造。也就是說，華為的芯片供應(yīng)仰仗其它的企業(yè)，而在此之前，臺積電就是華為最主要的芯片來源，但是現(xiàn)在二者的合作已經(jīng)成為了歷史！

至于為什么會是這樣的結(jié)果，相信大家都很清楚其背后的緣由，正是因為美國針對華為修改了芯片規(guī)則。由于全球大多數(shù)芯片企業(yè)都含有美國技術(shù)，所以在規(guī)則之下，它們不得不拒絕向華為供貨，身為世界第一大芯片代工廠的臺積電也不例外。

失去臺積電之后，海思設(shè)計出來的芯片得不到代工，而我們國內(nèi)雖然有心想要幫助華為，但是礙于基礎(chǔ)工業(yè)水平不足，并不能承擔起為海思代工芯片的重任。因此，目前華為的各種芯片都面臨著短缺的問題，其中華為手機使用的麒麟芯片更是首當其沖。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析稱，如果2021年華為找不到解決問題的辦法，那么其在手機市場中的地位將會逐漸下降，全年的銷量也將只有5000萬部！這對于華為而言，是不能接受的結(jié)果，因為它已經(jīng)出售了榮耀，不可能再眼睜睜地看著自家的手機業(yè)務(wù)沒落。

所以，如今華為正在不斷地尋找新的契機，希望能夠一舉打破美國的規(guī)則，讓芯片和手機重獲新生。但芯片不是一項簡單的技術(shù)，短時間內(nèi)華為無法取得較大的進展，于是最近華為轉(zhuǎn)變了思路，走上了另外一條道路。

任正非官宣新決定

可能很多人都在想，沒有了芯片，華為還能怎么辦呢？就算找到了新的發(fā)展方向，難道就能擺脫對芯片的依賴嗎？

誠然，華為肯定離不開芯片，這是它必須要攻克的技術(shù)難點。但是在自主研發(fā)芯片的同時，華為也可以發(fā)展其它方面的業(yè)務(wù)，為自己多留一條后路。近日，任正非正式官宣新決定，新的一年華為將加大對軟件、服務(wù)和系統(tǒng)的投入，并大量招聘相關(guān)人才！

也就是說，華為將主要目標從芯片等硬件轉(zhuǎn)移到了軟件服務(wù)上面，這是一次極為關(guān)鍵的轉(zhuǎn)變。對此，很多人都表示：華為要轉(zhuǎn)型了？其實不然，雖然華為是一家以硬件產(chǎn)品起家的公司，但是它的研究方向始終是軟硬件結(jié)合，就像如今的蘋果一樣。

而且此次任正非宣布新決定也不是心血來潮，而是華為真的有實力做好軟件服務(wù)，且不說華為其它方面做得怎么樣，單是一個鴻蒙系統(tǒng)就足以讓它在軟件領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟了。

鴻蒙OS不僅是華為和國內(nèi)的首款手機操作系統(tǒng)，更是開啟萬物互聯(lián)網(wǎng)時代的鑰匙，憑借著鴻蒙的領(lǐng)先，華為完全可以在即將到來的萬物互聯(lián)時代占據(jù)優(yōu)勢的地位。而萬物互聯(lián)最重要的就是軟硬件的相結(jié)合，只有將這兩方面都做好了，才能真正融入進去。

這也是任正非轉(zhuǎn)變?nèi)A為發(fā)展方向的重要原因之一，既然短時間內(nèi)無法突破芯片技術(shù)，那么華為何不嘗試新的思路呢？這可以說是華為的“轉(zhuǎn)型”，但并不意味著華為對芯片不管不問了，它的目的是雙管齊下，實現(xiàn)硬件和軟件的共同崛起！

寫在最后

不得不說，任正非真的是一個偉大和充滿智慧的企業(yè)家，正是得益于他的正確領(lǐng)導，華為才能一次又一次地取得上風，讓美國的計劃頻頻失敗。相信此次任正非宣布的新決定，華為很快就能踐行，到時候我們將看到一個全新的華為公司！
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