作為OPPO旗下最具期待值的代表性旗艦機型，F(xiàn)ind系列推出的每一代新機的都受到了用戶的廣泛好評。隨著搭載高通驍龍888旗艦芯片的旗艦機開始陸續(xù)發(fā)布，OPPO官方和相關媒體也開始為新一代OPPO Find X3系列機型進行預熱?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主透露了該機在外觀上的更多細節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的消息顯示，此前網(wǎng)傳的OPPO Find X3渲染圖有多處細節(jié)不對，屏幕采用單挖孔全面屏設計，前置攝像頭開孔位于屏幕左上角，孔徑目測在3.7mm左右。而后置鏡頭大小和模組體積與iPhone 12 Pro幾乎一致，雖然鏡頭排列上不盡如人意，但配合將引入的素皮材質，整體上是協(xié)調(diào)的。此外，此前該博主也透露稱，該機機身相對比較輕薄，握持感與Reno5 Pro+相近。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPO Find X3系列將依舊提供三款機型，標配6.7英寸3K分辨率QHD+的120Hz高刷屏，支持自適應刷新率。搭載全新的驍龍888旗艦處理器，后置四攝相機模組，包括兩顆索尼5000萬像素鏡頭（廣角+超廣角）+一枚1300萬長焦鏡頭（支持2倍光學變焦）+一枚300萬像素的微距鏡頭，搭載索尼定制的IMX7xx傳感器，同時還將首發(fā)搭載全鏈路色彩管理系統(tǒng)。此外，該機將內(nèi)置4500mAh雙電芯電池，支持65W SuperVOOC 2.0有線快充和30W VOOC Air無線閃充。

據(jù)悉，全新的OPPO Find X3系列旗艦將于2021年第一季度亮相，成為首批搭載高通驍龍888 5G移動平臺的廠商之一。更多詳細信息，我們拭目以待。
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