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硬創(chuàng)早報:AMD臺式機CPU市場份額時隔14年再次短暫超過英特爾

電子工程師 ? 來源:半導體產業(yè)基金 ? 作者:半導體產業(yè)基金 ? 2021-01-07 13:42 ? 次閱讀
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【外媒:蘋果AR眼鏡已進入研發(fā)第二階段 有望2023年問世】1月6日消息,據(jù)國外媒體報道,關注產業(yè)鏈的媒體報道稱,傳言已久的蘋果AR眼鏡將進入“研發(fā)第二階段”。此前有報道稱蘋果已經在AR眼鏡的半透明鏡片上取得了進展,該鏡片據(jù)稱已于去年7月投入試生產。稱蘋果的眼鏡會在佩戴者的眼前展示文字信息和地圖等信息,他還說用戶將能夠使用Siri來控制眼鏡。

產業(yè)要聞

研究機構預計全球今年生產近5億部5G手機 蘋果繼續(xù)占據(jù)主導地位

1月6日消息,據(jù)國外媒體報道,由于芯片等方面的原因,蘋果進入5G智能手機市場較三星、華為等廠商要晚,在去年10月份才推出支持5G網(wǎng)絡連接的iPhone 12系列。

雖然蘋果進入5G智能手機市場還不到一個季度,但得益于強大的品牌影響力和用戶群體,iPhone 12在推出之后需求強勁,研究機構預計已在2020年的5G智能手機市場占據(jù)主導地位,今年仍將繼續(xù)主導5G智能手機市場。

從研究機構的預計來看,2020年全球生產了近2.4億部5G智能手機,占全球智能手機產量的19%,iPhone生產1.99億部,在5G智能手機市場的份額為31%,略高于華為的30%,遙遙領先包括三星在內的其他廠商。

而隨著5G網(wǎng)絡等基礎設施覆蓋范圍的擴大,更多入門級和中端5G處理器的推出,會有更多的5G智能手機手機推出,預計今年產量將接近5億部,在智能手機產量中所占的比例,也將由2020年的19%提升到37%。

作為高端智能手機市場霸主的蘋果,今年也將繼續(xù)主導全球5G智能手機市場,研究機構預計份額將達到35%,較2020年還會提升4個百分點。(Techweb)

AMD臺式機CPU市場份額時隔14年再次短暫超過英特爾

1月6日消息,據(jù)國外媒體報道,自2017年推出銳龍品牌之后,AMD在臺式機CPU市場的份額逐步提高,與英特爾在這一市場的份額差距也逐漸縮小,近期還一度超過了英特爾。

AMD在臺式機CPU市場的份額一度超過英特爾,源自benchmark的CPU使用數(shù)據(jù),他們的數(shù)據(jù)顯示,當?shù)貢r間1月4日上午約9:00,在采用x86 CPU的臺式機市場上,AMD份額為50.8%,英特爾為49.2%。

不過,AMD在臺式機CPU市場的份額超過英特爾,只是短暫的,并未超過1天,在當天下午的4:30,英特爾的份額增至50.1%,超過了AMD的49.9%。

盡管在1月4日只是短暫的超過英特爾,但這是AMD在臺式機CPU市場的份額,時隔14年再次超過英特爾,上一次還是在2006年的一季度。

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從benchmark提供的數(shù)據(jù)來看,在2006年的一季度,AMD在臺式機CPU市場的份額為53.9%,英特爾為46.1%,在那之后,英特爾在這一市場的份額就一直領先AMD,最高時更是較AMD高出50個百分點,在2019年的二季度之后,雙方的差距才逐漸縮小。

雖然AMD在臺式機CPU市場的份額,目前已基本接近英特爾,但在筆記本電腦和服務器領域,還有很大的差距。在筆記本電腦CPU市場上,英特爾目前的份額高達83%,AMD僅占17%;在服務器市場上,英特爾更是高達98.9%,AMD僅1.1%。

值得注意的是,benchmark提供的AMD和英特爾在CPU市場的份額數(shù)據(jù),僅包括了x86 CPU,并未統(tǒng)計采用其他架構的CPU,也只是安裝在PC上的份額數(shù)據(jù),并未涉及游戲主機上的CPU。(Techweb)

芯片廠商稱聯(lián)華電子已提高12英寸晶圓代工報價 因產能緊張

1月6日消息,在此前的報道中,已出現(xiàn)了芯片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢,英文媒體此前就提到,全球最大的芯片代工商臺積電,在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣,變相提高代工價格。

而英文媒體最新的報道顯示,另一家重要的芯片代工商聯(lián)華電子,已經提高了12英寸晶圓的代工報價。

英文媒體是根據(jù)合約芯片制造商透露的消息,報道聯(lián)華電子已經提高了12英寸晶圓的代工報價的,但并未透露提高的幅度。

同此前出現(xiàn)的芯片代工商考慮提高8英寸晶圓的代工報價一樣,聯(lián)華電子提高12英寸晶圓的代工報價,也是因為產能緊張。

聯(lián)華電子雖然不是技術最先進的芯片代工商,但他們在全球擁有12座芯片代工廠,月產能相當于75萬片8英寸晶圓,因而也是全球重要的芯片代工商之一。

聯(lián)華電子目前的芯片代工廠,以8英寸晶圓廠居多,共有7座,但他們也有4座12英寸的晶圓代工廠,在12英寸晶圓方面,也是一家重要的廠商。(Techweb)

資本市場動態(tài)

一級市場

創(chuàng)鑫激光完成數(shù)億元人民幣戰(zhàn)略融資

根據(jù)企查查1月5日消息,創(chuàng)鑫激光完成數(shù)億元人民幣融資,本輪融資由盈科資本和金通資本領投,允泰資本跟投。本輪是公司繼2019年獲得小米長江產業(yè)基金投資后的又一輪融資。

公司成立于2004年,是國內首批成立的光纖激光器制造商之一,也是國內首批實現(xiàn)在光纖激光器、光學器件兩類核心技術上擁有自主知識產權并進行垂直整合的國家高新技術企業(yè)之一。激光器是數(shù)控、精密機床等高端制造裝備的核心部件,是工業(yè)激光加工設備的“心臟”,被譽為“最準的尺”和“最強的刀”,光纖激光器更是激光器制造領域的“皇冠”。經過17年的發(fā)展,創(chuàng)鑫激光已經成長為國內前二的光纖激光器制造商。

本次融資將助力創(chuàng)鑫激光進一步系統(tǒng)性地擴大和加速光學器件及光纖激光器的研發(fā)和產業(yè)化應用,持續(xù)推進公司不斷填補國內高功率和超高功率光纖激光器領域空白的進程,力爭在高端激光器領域實現(xiàn)國家戰(zhàn)略安全需求的自主、可控,為“工業(yè)4.0” 等中國智能制造的宏大戰(zhàn)略添磚加瓦。

(一)除創(chuàng)鑫激光外,科技行業(yè)一級市場共有3筆融資,分別為瀚一數(shù)據(jù)、天狼芯半導體和宏杉科技。

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資料來源:企查查

(二)發(fā)行市場,新增受理1家公司,2家公司接受首輪問詢。

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資料來源:上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

(三)

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資料來源:Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內容如下:

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資料來源:Wind

責任編輯:lq

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原文標題:硬創(chuàng)早報:AMD臺式機CPU市場份額再次短暫超過英特爾;預計全球今年生產近5億部5G手機;蘋果AR眼鏡有望2023年問世

文章出處:【微信號:chinabandaoti,微信公眾號:半導體產業(yè)基金】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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