【消息稱中芯國際正尋求與阿斯麥就EUV光刻設備進行談判】12月19日消息，據(jù)國外媒體報道，晶圓代工企業(yè)中芯國際（SMIC）正在努力獲得關鍵的極紫外（EUV）光刻設備，以開發(fā)7nm以下制程技術。據(jù)報道，中芯國際計劃使用EUV***，生產(chǎn)基于7nm以下制程技術的芯片產(chǎn)品。最近，有媒體報道，該公司已經(jīng)從20nm工藝過渡到3nm工藝，唯一缺的就是EUV***。有了EUV***，該公司就可以量產(chǎn)3nm芯片。

產(chǎn)業(yè)要聞

巴克萊：配備OLED顯示屏的iPad最早要到2022年才會上市

12月19日消息，據(jù)國外媒體報道，配備OLED顯示屏的iPad最早要到2022年才會上市。

目前，蘋果所有的iPad系列都配備LCD顯示屏。上個月，外媒報道稱，蘋果計劃在2021年上半年推出配備Mini-LED顯示屏的iPad Pro，并計劃在2021年下半年推出配備OLED顯示屏的新款iPad Pro。

然而，在與蘋果供應商討論后，巴克萊分析師們表示，配備OLED顯示屏的iPad似乎不會在2021年推出，最早也要等到2022年。

自2017年iPhone X發(fā)布以來，蘋果已經(jīng)在iPhone上使用OLED顯示屏。此外，最新的Apple Watch機型也使用了這種顯示屏。

與LCD顯示屏相比，OLED顯示屏的優(yōu)勢包括：更高的亮度、更好的對比度、更高的能效、更寬的可視角度等。

今年5月份，廣發(fā)證券分析師杰夫·普（Jeff Pu）表示，蘋果計劃在2021年發(fā)布幾款配備Mini-LED顯示屏的高端設備，其中包括12.9英寸iPad Pro、16英寸的MacBook Pro和27英寸的iMac。

杰夫·普表示，新款iPad Pro將于明年第一季度發(fā)布，新款MacBook Pro將于明年第二季度發(fā)布，而新款iMac將于明年下半年發(fā)布。

據(jù)悉，Mini-LED顯示屏可提供良好的寬色域性能、高對比度、高動態(tài)范圍和局部調(diào)光功能，使用壽命更長。同時，使用Mini-LED顯示屏將使產(chǎn)品更薄、更輕，而且不像OLED那樣容易老化。（Techweb）

iPhone 12暢銷助推高通Q3登頂全球十大IC設計公司營收排行榜

12月19日消息，據(jù)國外媒體報道，市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)顯示，iPhone 12機型的暢銷導致市場對高通5G調(diào)制解調(diào)器和射頻芯片的需求飆升，進而推動高通營收再次超過其競爭對手博通，在2020年第三季度的全球十大IC設計（無晶圓廠）公司營收排行榜上位居第一。

高通公布，其第三季度的營收為49.67億美元，同比增長37.6%，在2020年第三季度的全球十大IC設計（無晶圓廠）公司營收排行榜上排名第一。

緊隨高通之后的就是博通，該公司第三季度的營收為46.26億美元，同比增長3.1%，主要是由于市場對其云、無線和網(wǎng)絡產(chǎn)品的需求增加。

TrendForce表示，高通的出色表現(xiàn)歸功于以下幾點：首先，今年早些時候，高通重新進入蘋果供應鏈；其次，由于新冠病毒大流行，高通的OEM客戶一直在積極采購零部件；最后，5G射頻零部件逐漸開始為高通貢獻營收。

然而，在高通重新進入蘋果供應鏈之前，這兩家公司達成了一項和解訴訟。

2019年4月，蘋果和高通達成和解，雙方結(jié)束了長達兩年的專利許可之爭。當時，兩大公司還簽署了一項為期6年的可延期授權協(xié)議以及一項多年芯片組供應協(xié)議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。

此前，iPhone 12智能手機被拆解。拆解顯示，蘋果在新款iPhone 12系列手機中使用了高通的驍龍X55調(diào)制解調(diào)器芯片。

雖然和解協(xié)議要求蘋果在一段時間內(nèi)從高通那采購芯片，但據(jù)說蘋果也在研發(fā)自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器，以減少其對高通等供應商合作伙伴的依賴。

近日，蘋果硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）透露，蘋果已經(jīng)開始為未來的iPhone開發(fā)自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。（Techweb）

資本市場動態(tài)

一級市場

敏芯半導體完成B+輪融資

12月18日光纖在線消息，敏芯半導體順利完成B+輪融資。此輪融資領投方為高瓴創(chuàng)投（GL Ventures），跟投方包括中國半導體領域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來，敏芯半導體已連續(xù)完成兩輪融資，累計融資金額過4億元人民幣。

公司成立于2017年，是一家從事半導體光電芯片研發(fā)、制造和銷售的高科技企業(yè)。產(chǎn)品涉及光通信、工業(yè)激光、傳感和消費等領域。作為光通信領域國內(nèi)首家獨立的全系列光芯片供應商，公司主營業(yè)務為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。公司以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為使命，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)全系列光通信用光芯片產(chǎn)品及技術服務

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）軟件與硬科技負責人黃立明表示：“隨著5G時代的到來，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數(shù)據(jù)通信市場，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國僅2.5G速率的低速光芯片實現(xiàn)了高度國產(chǎn)化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領域亟待突破。因此，像敏芯半導體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長空間巨大，我們很高興能與敏芯半導體團隊合作，推進公司的發(fā)展，填補亟待滿足的市場需求。”

（一）除敏芯半導體外，科技行業(yè)一級市場共有2筆融資，分別為棧略數(shù)據(jù)和明略科技。

資料來源：企查查

(二)發(fā)行市場，科技行業(yè)新增受理5家公司， 3家公司接受首輪問詢，2家公司接受第2輪問詢，1家公司接受第3輪問詢，2家公司提交注冊。

資料來源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來源：Wind

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