2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬(wàn)-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委。獎(jiǎng)項(xiàng)的結(jié)果將在2021年1月份中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)睿微電子”）

未來(lái)，將有一萬(wàn)億個(gè)智能物聯(lián)節(jié)點(diǎn)，而智能物聯(lián)的最大瓶頸在于功耗和穩(wěn)定性。在低功耗、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正處于爆發(fā)性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)背景下，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低功耗、低成本需求成為“焦點(diǎn)”。

合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)睿微電子”）成立于2015年6月，是由安徽華米信息科技有限公司、華穎基金、北極光創(chuàng)投、將門創(chuàng)投、祥峰投資等參與投資的半導(dǎo)體芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)公司，專注于智能可穿戴芯片及物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，是國(guó)內(nèi)唯一一家在一線品牌里替代國(guó)外芯片的公司。

了解到，聯(lián)睿微電子成立之初就以對(duì)標(biāo)國(guó)際一流公司產(chǎn)品為目標(biāo)，針對(duì)可穿戴應(yīng)用，自主研發(fā)了GPU IP核。這是國(guó)際上唯一集成GPU的藍(lán)牙SoC。

公司目前有近一半的芯片出口給美國(guó)客戶，主要產(chǎn)品線是低功耗藍(lán)牙SoC，應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋可穿戴手環(huán)手表、智能燈飾、物流追蹤、水電氣表、車載、醫(yī)療、遙控器、鍵盤鼠標(biāo)、智能鎖、智能家居等客戶。

聯(lián)睿微電子透露，聯(lián)睿微電子低功耗藍(lán)牙SoC面向著重低功耗及高穩(wěn)定性的應(yīng)用產(chǎn)品。低功耗特性并非單指藍(lán)牙發(fā)射、接收或睡眠時(shí)的低功耗，更著重在周期性交互睡醒的平均電流，以及單芯片運(yùn)行的穩(wěn)定性。

目前，聯(lián)睿微電子每月出貨量維持2百萬(wàn)套，預(yù)計(jì)2021 Q2會(huì)達(dá)到每月4百萬(wàn)套。

聯(lián)睿微電子表示，當(dāng)前聯(lián)睿微電子低功耗藍(lán)牙SoC的平均電流已達(dá)到世界領(lǐng)先水平（ 1.28秒周期約20uA ）。2021年，聯(lián)睿微電子將推出下一代多核異構(gòu)低功耗藍(lán)牙SoC產(chǎn)品BX2401，除了維持鋰電池4.3V電源管理、高速CPU等特性，在功耗上，BX2401 更進(jìn)一步將平均電流大幅度降低至1.28秒周期約10uA，BX2401集成CPU，GPU及IO Core三核，還具有支持BLE 5.2，大幅度增加SRAM至2M Bytes，48個(gè)GPIO，支持語(yǔ)音，支持BLE 5.1 AoA/AoD，內(nèi)置32.768晶振，大幅度減少PCB外部零件等產(chǎn)品特性和功能。

除了即將推出下一代可擴(kuò)展多核異構(gòu)低功耗藍(lán)牙SoC產(chǎn)品，2021年，聯(lián)睿微電子還將針對(duì)電競(jìng)鍵鼠推出極低延時(shí)的私有2. 4GHz產(chǎn)品。2022年，聯(lián)睿微電子將再進(jìn)一步推出全面低功耗藍(lán)多核MCU產(chǎn)品。

未來(lái)，聯(lián)睿微電子會(huì)延續(xù)其低功耗CMOS亞閾值電路的設(shè)計(jì)專長(zhǎng)，繼續(xù)為國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)提供最好的高品質(zhì)低功耗藍(lán)牙SoC單芯片。
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