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瘋狂的半導(dǎo)體投資,泡沫化裹挾?

我快閉嘴 ? 來源:豹變 ? 作者:馬慧 ? 2021-01-11 10:28 ? 次閱讀
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“你有沒有半導(dǎo)體項目?!?/p>

王霏霏感到無奈,她所在的深圳某投資公司關(guān)注硬科技,占比在20%左右,如今她常常遇到前同事來咨詢半導(dǎo)體項目。

據(jù)她所知,本來不看半導(dǎo)體的機(jī)構(gòu),仿佛一夜之間都轉(zhuǎn)向了半導(dǎo)體?!巴兑苿踊ヂ?lián)網(wǎng)的、大消費(fèi)的,還有各種FA機(jī)構(gòu),全都在看半導(dǎo)體?!?/p>

2020年,關(guān)注半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資人錢思遠(yuǎn)同樣感到困惑,半導(dǎo)體是小眾、高門檻、產(chǎn)業(yè)鏈相對成熟的細(xì)分領(lǐng)域,不應(yīng)該有這么多人關(guān)注,但事實(shí)上,“無人不談半導(dǎo)體”。

2018年美國制裁中興,揭開了國內(nèi)芯片、半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀。當(dāng)年一場會議上,20位行業(yè)大佬反思,VC為何不投半導(dǎo)體,大家提到了這個行業(yè)門檻高、周期長、回報率低等問題,“投了血本無歸”“芯片投資的利潤相當(dāng)于賣肥皂”。

到2020年,外部壓力依舊不容樂觀,華為、中芯國際等公司被列入實(shí)體清單,國產(chǎn)替代、自主可控越來越急迫。

不過國內(nèi)的半導(dǎo)體投資局勢已完全不同,資本追向了半導(dǎo)體。

兵貴神速

“要快。”

這是北京一家主投科技類的VC機(jī)構(gòu)上下一致的認(rèn)知。普通的投資項目周期在兩個月左右,芯片是兩個星期,優(yōu)質(zhì)的投資標(biāo)的最快只用10天。

2020年底資深的芯片工程師吳哲也轉(zhuǎn)行做了投資經(jīng)理,半個月時間一直出差看項目。

資本對芯片的追捧,在過去是難以想象的。

北極光創(chuàng)投合伙人楊磊2020年曾打過一個比方,回看整個芯片投資的發(fā)展歷程,經(jīng)歷了大飯桌-小飯桌-大會場的歷程,從最初的十來家機(jī)構(gòu),到中間有一段時間不剩幾家,再到現(xiàn)在基本上機(jī)構(gòu)都在投資芯片。

天眼查數(shù)據(jù)顯示,截至2020年底,我國有2.1萬家企業(yè)擴(kuò)充了半導(dǎo)體業(yè)務(wù),新增了6.8萬家與集成電路相關(guān)的公司(不排除兩者有重合)。這意味著做半導(dǎo)體項目的公司增加不少,盤子越來越大。

但優(yōu)質(zhì)的項目仍然需要搶。云慧舍資本的一名FA對豹變形容,2020年以來芯片投資就是“兵貴神速”。有些項目還沒有立項,只是初步接觸,友商已經(jīng)投了。

就算跟上了項目,被搶也是常事?!巴顿Y機(jī)構(gòu)談好了項目,正準(zhǔn)備簽協(xié)議,突然有新的機(jī)構(gòu)插進(jìn)來。”公司的估值也會因此經(jīng)歷翻倍。

一位投資人士直接點(diǎn)名,2020年12月一家投資機(jī)構(gòu)跟了2個月的項目,談到按照10億估值投,結(jié)果頭部一家投資機(jī)構(gòu)上來溢價50%搶走了。

被頭部瞄準(zhǔn)的公司,估值會一路飆升,跟投機(jī)構(gòu)也會蜂擁而入。以哈勃投資為例,他們領(lǐng)投的項目有的跟投超過10個。

哈勃是2019年4月華為旗下成立的投資公司,主要服務(wù)華為的供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代戰(zhàn)略,以及為未來做戰(zhàn)略儲備。清科私募通數(shù)據(jù)顯示,哈勃在2019年投了5個項目,2020年投了10個項目,這些里面有11個為半導(dǎo)體及電子設(shè)備。

部分機(jī)構(gòu)原本沒有半導(dǎo)體投資經(jīng)驗,采用的策略是跟投頭部機(jī)構(gòu),“這在行業(yè)里被叫做‘抄作業(yè)’?!眹萍魏屯顿Y總監(jiān)錢思遠(yuǎn)告訴豹變。

機(jī)構(gòu)會緊盯頭部的動向,一旦工商變更的消息出來,這家被投公司會迎來一大批投資機(jī)構(gòu),“大家要么去問投資機(jī)構(gòu),投的這家公司好在哪;要么通過工商,拿到被投公司的信息;要么靠過去的機(jī)構(gòu)關(guān)系找人。不到10分鐘,被投公司可能就會接到下一批投資人的電話,甚至沒有時間差,毫不夸張?!?/p>

信息還可能提前流出,“有的項目還在過投決,行業(yè)內(nèi)大家就都知道了,個人和機(jī)構(gòu)就都跑來跟投。”

對投資機(jī)構(gòu)而言,做決策的時間越長,意味著被搶的風(fēng)險性越高。

大家都會一再縮短決策時間,有專門看半導(dǎo)體的投資人士告訴豹變,看產(chǎn)品、看客戶、看技術(shù)壁壘,再看一下創(chuàng)始人出身和估值,熱門項目業(yè)內(nèi)大家可能就看大方向,小細(xì)節(jié)就放過去,不會糾結(jié)。

還有投資人士透露,有些機(jī)構(gòu)為了搶項目甚至放棄了詳細(xì)盡調(diào)。盡調(diào),這曾是投資機(jī)構(gòu)把控風(fēng)險的關(guān)鍵環(huán)節(jié),投資經(jīng)理會去現(xiàn)場從財務(wù)到業(yè)務(wù)做方方面面的調(diào)查、核實(shí)。但現(xiàn)在,就算有些機(jī)構(gòu)想做,時間來不及,也會直接簽協(xié)議。

估值節(jié)節(jié)攀升

通信行業(yè)一位機(jī)構(gòu)投資人劉明最明顯的一個感受是,2016年,他去談半導(dǎo)體項目,可以壓公司估值,讓對方接受對賭回購條款等。他對豹變表示,2020年很多機(jī)構(gòu)也放棄了回購條款,公司估值也越來越高。

5年前,劉明接手的一家處在B輪的半導(dǎo)體公司,估值不超過3億元,如今同在B輪、差不多的公司估值接近10億,漲了三倍。劉明大致估算,業(yè)內(nèi)單筆項目的投資金額至少漲幅50%。

一位芯片工程師直觀地感受到,過去融資1-2個億都是大事,但現(xiàn)在估值上百億,投一筆能上十億元。

在2018年那場論壇上,知名投資人朱嘯虎曾提到芯片公司前期投入大,估值往往太低,“不像騰訊、阿里可以估值四五千億美元,芯片最成功的可能就是10億到20億美元。對VC來說,這種投入和回報不成比例”。

現(xiàn)在這樣的認(rèn)知被打破。

科創(chuàng)板帶來的半導(dǎo)體、硬科技二級市場狂熱,目前科創(chuàng)板市值前十名中半導(dǎo)體公司占據(jù)了半壁江山,這些情緒也進(jìn)一步傳導(dǎo)到一級市場。芯片公司的估值天花板被無限抬升。

各路資本從最初主要關(guān)注中下游的半導(dǎo)體應(yīng)用、設(shè)計、制造、封測,到涉獵上游半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)設(shè)備、EDA(電子設(shè)計自動化)等環(huán)節(jié),關(guān)注更加多元化。

緊隨而來的是大量資金涌入。

根據(jù)清科數(shù)據(jù),半導(dǎo)體及電子設(shè)備2020年前三季度共有695起投資,同比增長23.2%;投資金額約1083.51億元,同比大增280%。

一位業(yè)內(nèi)人士告訴豹變,“行業(yè)里的錢太多了?!?/p>

“國家隊”基金是行業(yè)里的大頭。2020年7月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期和上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)分別向中芯南方注資15億美元、7.5億美元,合計22.5億美元,這是業(yè)內(nèi)幾筆大單投資之一。

與此同時,背靠科技公司的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)也進(jìn)場了,最典型的是華為的哈勃,依靠產(chǎn)業(yè)聯(lián)系、資源和訂單,他們能以更低價拿到融資,也受到公司青睞。

以劉明所在的投資機(jī)構(gòu)為例,交好的芯片公司會為他們專開一輪,如果純財務(wù)機(jī)構(gòu)想跟投,至少要翻一倍。他們投資一家估值7億元的公司,不到半年,別人想投估值要翻3倍。

資金簇?fù)砹斯乐档脑鲩L。有投資人士告訴豹變,“有些好項目,估值到100億元,還是很多頭部機(jī)構(gòu)去搶。”更多的頭部熱門項目估值太高,已讓小投資機(jī)構(gòu)難以企望。

投出下一個“寒武紀(jì)

2019年7月科創(chuàng)板開板,加速了芯片、半導(dǎo)體項目資本化,行業(yè)內(nèi)投資更加白熱化。

二級市場情緒持續(xù)高漲,到2020年6月達(dá)到一波高點(diǎn),7月芯片巨頭中芯國際,“AI芯片第一股”寒武紀(jì)相繼登陸科創(chuàng)板。

豹變統(tǒng)計,截至2020年底,18家半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板完成了上市,募資金額為800多億元人民幣,中芯國際更是完成了532億的科創(chuàng)板最大額募資,其中12家公司上市首日漲幅超過了200%。

Wind數(shù)據(jù)顯示,除去經(jīng)營大幅度虧損的芯原股份、滬硅產(chǎn)業(yè),剩下16家公司市盈率均值超過了100倍,明顯處于一個較高水平。

中信證券2020年9月研報顯示,在其選取的標(biāo)的范圍內(nèi),A股市場半導(dǎo)體公司過去四年估值平均70倍PE(當(dāng)年P(guān)E),美股半導(dǎo)體公司平均約20倍。

已經(jīng)上市的中芯國際、寒武紀(jì)被當(dāng)作標(biāo)桿。

2016年創(chuàng)立的寒武紀(jì),一直是AI芯片賽道的明星項目,三年時間估值增長45倍,投資機(jī)構(gòu)爭搶想投進(jìn)去。

在寒武紀(jì)前三次融資中,謹(jǐn)業(yè)投資連續(xù)跟投,總投資金額為1930萬人民幣,到上市前持有寒武紀(jì)1.59%的股份。寒武紀(jì)上市后,按照64元/股的發(fā)行價計算,謹(jǐn)業(yè)投資的賬面回報率就已達(dá)19.07倍。

截至2021年1月6日,寒武紀(jì)收盤150.10元/股,按此計算,謹(jǐn)業(yè)投資賬面浮盈8.57億元,賬面回報率超過40倍。

這樣的超額回報極其誘人。對投資機(jī)構(gòu)而言,就算不瞄準(zhǔn)下一個寒武紀(jì),沒在初創(chuàng)期抓住,能投進(jìn)中后期的成熟項目,上市后踩準(zhǔn)點(diǎn)退出,吃到一波一二級市場價差也不錯。

二級市場的瘋狂對一級市場的刺激是直接的。

錢思遠(yuǎn)表示,過去大家看芯片公司,要看PE和PS,有一個基礎(chǔ)的估值標(biāo)準(zhǔn)。但這一年,估值標(biāo)準(zhǔn)模糊了。

不少投資人士告訴豹變,只要有大客戶,是熱門方向,估值全靠信仰,“我認(rèn)為這家公司有500億,或1000億的可能”,在這種情況下,當(dāng)你對這個故事還有質(zhì)疑,別家已經(jīng)打款簽協(xié)議了。

錢思遠(yuǎn)所在的國科嘉和,是一家專注于硬科技領(lǐng)域的專業(yè)投資機(jī)構(gòu),長期關(guān)注半導(dǎo)體、芯片等賽道。他對豹變說,這個行業(yè)近年來涌現(xiàn)出不少新項目,但由于該領(lǐng)域門檻高、產(chǎn)業(yè)鏈成熟,因此相較于“年輕企業(yè)”,他更關(guān)注行業(yè)“老炮兒”、老字號這類既有技術(shù)壁壘,同時又具備商務(wù)卡位能力的團(tuán)隊。

在專業(yè)的投資人眼中,沒有專業(yè)技術(shù)背景的人突然來創(chuàng)業(yè),基本沒有成功的可能。哪怕是科學(xué)家創(chuàng)業(yè)做半導(dǎo)體,也并不靠譜。芯片量產(chǎn),要有強(qiáng)工藝,可能一個焊接,一個材料沒對,就出問題,這個風(fēng)險難以承擔(dān),畢竟一次流片就是幾千萬。

哪怕人才足夠優(yōu)秀,如果沒有細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品,也無法實(shí)現(xiàn)盈利。

眼下的上市標(biāo)準(zhǔn)明顯縮水了。王霏霏說,大家都在往上市的最低標(biāo)準(zhǔn)里套,比如市值10億元,相應(yīng)的營收、利潤情況。

泡沫化裹挾?

2005年左右,以IDG、北極光創(chuàng)投為代表的投資機(jī)構(gòu),開始關(guān)注硬科技領(lǐng)域。而相對于互聯(lián)網(wǎng)、大消費(fèi)等,這是一個極為小眾的細(xì)分領(lǐng)域。10年里,芯片風(fēng)投寂靜無聲。

2019年5月,華為被列入禁售實(shí)體名單。1年后,制裁加碼,科技“冷戰(zhàn)”中中國迫切要解決“卡脖子”的問題。而疫情帶來的芯片晶圓產(chǎn)能缺口,需要更多替補(bǔ),催生了芯片創(chuàng)業(yè)熱。

吳哲描述,“外企公司跟著大牛創(chuàng)業(yè),臺灣廠商來大陸做半導(dǎo)體,國內(nèi)一群掌握核心技術(shù)的人大展拳腳。”與此同時,科創(chuàng)板開板,為國內(nèi)科技企業(yè)上市敞開大門,也為資本帶去退路。

種種因素疊加下,落后了10年的國產(chǎn)芯片開始趕超。在狂熱的風(fēng)口上,泡沫被談?wù)撟疃唷?/p>

比起幾年前融資的困境,在科創(chuàng)板的大路被打開后,“一般的公司包裝一下,基本不愁融不到錢。”

一位從業(yè)15年的芯片驗證工程師告訴豹變,自己所在的前公司就是這個套路,包裝PPT,打著造中國芯的口號去拿融資。

有投資經(jīng)理對豹變吐槽,不專業(yè)的機(jī)構(gòu)只看團(tuán)隊的學(xué)歷、背景,看起來豪華、學(xué)校好,又是一個有想象力的方向,就投了。甚至有投資機(jī)構(gòu)借錢給創(chuàng)始人,創(chuàng)始人拿著借來的資金回購其他股東手上的股份,再進(jìn)行一輪增資擴(kuò)股。

一批芯片公司上市到達(dá)高光時刻,與此同時成都、南京、武漢、陜西、河北接連曝出項目爆雷事件。一位投資經(jīng)理透露,有些地方政府找項目,就像為了完成KPI一樣,根本不考察項目。

上峰水泥宣布將投入5.5億元進(jìn)入半導(dǎo)體與晶片行業(yè);金龍魚、海瀾之家,都曾與芯片傳出緋聞。這也讓這場芯片“大躍進(jìn)”,多了許多迷惑的泡沫。

一些業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心,過高的市盈率也透支了企業(yè)的成長空間。

錢思遠(yuǎn)認(rèn)為,一定程度上來說,“啤酒沒有泡沫不好喝”,通過資本孵化的項目,都會經(jīng)歷泡沫階段,最終留下來的項目、技術(shù)、人才是最珍貴的。

多位投資經(jīng)理對豹變判斷,這場熱潮還會持續(xù)半年到1年時間。一些主流設(shè)備的國產(chǎn)替代完成度還很低,核心器件都沒有跟上。

半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的基石,目前外部環(huán)境并沒有緩和跡象,12月中芯國際被美國列入制裁名單,要想快速練好“內(nèi)功”,除了錢,政策、人才、市場也缺一不可,這些因素疊加聯(lián)動,經(jīng)過一定時間的積累才能真正實(shí)現(xiàn)突破。

而對于資本來說,如今對半導(dǎo)體行業(yè)雖然充滿熱情,但還需要有更大的耐心。

(應(yīng)受訪者要求,吳哲、王霏霏、劉明為化名)
責(zé)任編輯:tzh

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    近日,一則重磅消息在半導(dǎo)體行業(yè)掀起軒然大波:西部數(shù)據(jù)旗下的閃迪原本計劃投資 550 億美元的半導(dǎo)體項目,如今已宣告放棄。這一決定猶如一顆深水炸彈,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與諸多猜測。 閃迪,作為全球閃存
    的頭像 發(fā)表于 07-21 17:45 ?818次閱讀

    現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

    目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
    發(fā)表于 07-12 16:18

    功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

    本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
    發(fā)表于 07-11 14:49

    從原理到應(yīng)用,一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘

    無機(jī)械傳動部件可減少因機(jī)械磨損帶來的故障。 行業(yè)內(nèi)的半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品擁有多樣的產(chǎn)品線,能適配不同的溫控需求場景。其中,半導(dǎo)體 TEC 溫控驅(qū)動模塊是具有代表性的產(chǎn)品類型,部分單通道、大電流、多通道大功率
    發(fā)表于 06-25 14:44

    蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅實(shí)力量

    控化學(xué)試劑使用,護(hù)芯片周全。 工藝控制上,先進(jìn)的自動系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié),讓清洗過程穩(wěn)定如一,保障清洗效果的一致性和可靠性,極大降低芯片損傷風(fēng)險,為半導(dǎo)體企業(yè)良品率
    發(fā)表于 06-05 15:31

    上汽英飛凌無錫擴(kuò)建功率半導(dǎo)體項目 投資3.1億元提升產(chǎn)能!

    近日,上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體(上海)有限公司發(fā)布了關(guān)于其無錫擴(kuò)建功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)線項目的環(huán)境影響評價(環(huán)評)公告。該項目的總投資額達(dá)到3.1億元人民幣,計劃選址于無錫分公司,旨在進(jìn)一步提升其生
    的頭像 發(fā)表于 04-21 11:57 ?949次閱讀
    上汽英飛凌無錫擴(kuò)建功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>項目 <b class='flag-5'>投資</b>3.1億元提升產(chǎn)能!

    最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

    刻蝕 第17章 離子注入 第18章 化學(xué)機(jī)械平坦 第19章 硅片測試 第20章 裝配與封裝 本書詳細(xì)追述了半導(dǎo)體發(fā)展的歷史并吸收了當(dāng)今最新技術(shù)資料,學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對《半導(dǎo)體制造技術(shù)》的評價都很高。
    發(fā)表于 04-15 13:52