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AMD申請小芯片新專利

lhl545545 ? 來源:比特網(wǎng) ? 作者:賈桂鵬 ? 2021-01-12 16:34 ? 次閱讀
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2021年中國5G建設速度可能更快

2021年全國工業(yè)和信息化工作會議和三大運營商2021年工作會議不久前在北京召開,會上透出消息,2021年我國將新建5G基站60萬個以上,比去年的建設數(shù)量更多。

據(jù)了解,隨著商用步伐加快,5G基站建設成本將進一步降低,三大運營商的5G投資將逐步進入收獲期,面臨估值修復的機遇。

愛立信斬獲122個5G商用合同

愛立信官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示:截至目前,愛立信已經(jīng)在全球斬獲122個5G商用合同,其中愛立信已經(jīng)與71家運營商客戶達成可公示的5G商用合同,目前在40個國家為77個已經(jīng)正式運行的5G商用網(wǎng)絡提供設備。

愛立信最新版《移動市場報告》同時指出:到2020年年底,有超過10億人生活在5G覆蓋區(qū)域。在本預測期內,5G簽約用戶數(shù)的增長速度預計將明顯快于2009年4G上市時的增長水平。這主要是因為與4G相比,中國更早地參與5G業(yè)務,并且有數(shù)家供應商更及時地推出了5G終端。

AMD申請小芯片專利

近日,AMD向美國專利商標局提交了一項新專利,勾勒了未來的GPU小芯片設計。AMD首先指出,傳統(tǒng)的多GPU設計存在諸多問題(包括AMD自己的CrossFire),比如GPU編程模型不適合多路GPU,很難在多個GPU之間并行分配負載,多重GPU之間緩存內容同步極為復雜,等等。

據(jù)悉,AMD的思路是利用“高帶寬被動交聯(lián)”來解決這些障礙,將第一個GPU小芯片與CPU處理器直接耦合在一起,而其他GPU小芯片都通過被動交聯(lián)與第一個GPU小芯片耦合,而所有的GPU小芯片都放置在同一個中介層之上。

ReactOS發(fā)布年度報告

作為?Windows?實現(xiàn)的開源操作系統(tǒng),ReactOS?在剛剛過去的?2020?年得到了長足的發(fā)展。根據(jù)今天發(fā)布的年度報告,在?2020?年期間改進了?Shell,增強了應用管理器的可用性,將?GCC?8.4?和?CMake?3.17?升級為核心構建組件,支持?Clang?編譯器,合并新的存儲棧,支持?Kernel-Mode?Driver?Framework,增強內存管理代碼和即插即用等等。

Surface?Pro?8將推出LTE蜂窩網(wǎng)絡版本

有消息稱Surface?Pro?8和Surface?Laptop?4有望在今年年初上市發(fā)售。近日,韓國一項新認證表明該設備還將會推出?LTE?蜂窩網(wǎng)絡連接版本。如果消息屬實,那么蜂窩網(wǎng)絡版本將會在美國、歐洲和其他市場上市。根據(jù)產(chǎn)品列表,LTE選項將僅限于酷睿i5和酷睿i7型號。

RTX?3080/3070?Super已在路上

NVIDIA?RTX?30系列至今只有四款型號,但后續(xù)規(guī)劃之多、之亂讓人有點目不暇接,而根據(jù)最新傳聞,本來應該是第二代升級版的Super系列可能都要來了。根據(jù)最新說法,RTX?3080?Super、RTX?3070?Super兩款升級版已經(jīng)在路上了,但暫無具體情報。

三星將減少2021年DRAM資本支出

近日,韓國媒體《MoneyToday》的報道的消息,三星計劃將2021年DRAM資本支出維持在2020年水平,但會將某些DRAM產(chǎn)線轉換為圖像傳感器產(chǎn)線,也就是說2021年DRAM資本支出實際將比?2020?年更低。

此外,韓國另外一家大廠SK海力士同樣也對DRAM投資保持保守態(tài)度,不過他們會增加晶圓代工和?NAND方面的資本支出。可以預見的是,眾多廠商對于DRAM的態(tài)度較保守,將會意味著漲價是2021年內存市場的主旋律。

ASML完成第100臺EUV光刻機出貨

根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,?ASML在12月中完成了第100臺EUV光刻機的出貨?。更加利好的消息是,?業(yè)內預估ASML?2021年的EUV光刻機產(chǎn)能將達到45~50臺的規(guī)模。畢竟,2019年ASML僅出貨了26臺,去年三季度后全年累計出貨23臺。
責任編輯:pj

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