1月14日，據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)下從豐田到大眾等汽車(chē)制造生產(chǎn)上都面臨著車(chē)用芯片缺貨的困擾，這給全球晶圓代工廠帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。格芯汽車(chē)業(yè)務(wù)部門(mén)負(fù)責(zé)人邁克·霍根（Mike Hogan）就表示，公司正在以前所未有的速度運(yùn)轉(zhuǎn)工廠，并優(yōu)先考慮汽車(chē)芯片生產(chǎn)以滿足市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)今年汽車(chē)業(yè)務(wù)的收入將增長(zhǎng)一倍以上。

霍根在接受彭博社采訪時(shí)表示：“我們?nèi)ツ昶?chē)業(yè)務(wù)的出貨量創(chuàng)下了歷史新高，今年擴(kuò)產(chǎn)的資本支出將是去年的兩倍。”

報(bào)道稱(chēng)，去年爆發(fā)的新冠肺炎疫情遏制了芯片制造商的生產(chǎn)，這給全球汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了巨大困擾。但不料需求反彈的速度比預(yù)期的要快得多，這給格芯及龍頭廠臺(tái)積電都帶來(lái)了挑戰(zhàn)，后者需要數(shù)月的時(shí)間生產(chǎn)芯片，并且還必須滿足智能手機(jī)、游戲機(jī)和計(jì)算機(jī)等其他業(yè)務(wù)的芯片代工需求。

目前，包括豐田、大眾、戴姆勒、日產(chǎn)、本田、福特汽車(chē)和菲亞特克萊斯勒汽車(chē)公司在內(nèi)的汽車(chē)制造商都警告稱(chēng)，芯片短缺正在影響其產(chǎn)量。然而，蘋(píng)果等消費(fèi)電子公司通常在晶圓廠的產(chǎn)能要比汽車(chē)制造商大得多，因?yàn)閮H年度智能手機(jī)市場(chǎng)就擁有超過(guò)10億臺(tái)設(shè)備的出貨量，汽車(chē)則不到一億輛。

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，格芯在美國(guó)、德國(guó)和新加坡設(shè)有工廠，目前占全球代工市場(chǎng)的7％。臺(tái)積電則占了54％的市場(chǎng)份額，這兩家公司占據(jù)了全球超過(guò)一半的晶圓代工市場(chǎng)，并為包括英飛凌在內(nèi)的汽車(chē)芯片公司提供服務(wù)。

霍根表示，短期內(nèi)汽車(chē)行業(yè)的供應(yīng)“非常困難”，部分原因是半導(dǎo)體行業(yè)漫長(zhǎng)的制造過(guò)程，這意味著客戶如果對(duì)需求預(yù)判出現(xiàn)錯(cuò)誤，就需要對(duì)此付出代價(jià)。不過(guò)，格芯也在盡量幫助汽車(chē)領(lǐng)域的客戶解決問(wèn)題，例如擴(kuò)大為汽車(chē)制造商的產(chǎn)品范圍，今年的資本支出將增加一倍。

霍根還指出，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，汽車(chē)業(yè)遭受影響仍處于可控制范圍，因?yàn)橄噍^于其他產(chǎn)業(yè)訂單，汽車(chē)業(yè)的總體需求相對(duì)較小。

“我認(rèn)為這會(huì)讓車(chē)廠意識(shí)到半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)他們的利益來(lái)說(shuō)有多重要。” 霍根說(shuō)，“就像智能手機(jī)和PC 產(chǎn)業(yè)一樣，汽車(chē)業(yè)未來(lái)將會(huì)花費(fèi)更多時(shí)間與代工伙伴合作，以確保每天的所需產(chǎn)能?！?/p>

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