據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，MEMS麥克風(fēng)芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌（Infineon）推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng)──XENSIV系列MEMS麥克風(fēng)IM73A135，可以提供更好的聲學(xué)性能。麥克風(fēng)設(shè)計(jì)人員通常必須權(quán)衡取舍：高信噪比（SNR）、小封裝、高聲學(xué)過載點(diǎn)、低功耗，以及MEMS麥克風(fēng) vs. ECM麥克風(fēng)。因此，需要高性能麥克風(fēng)的應(yīng)用在此前可能仍采用ECM而非MEMS。但是，現(xiàn)在有了英飛凌的模擬MEMS麥克風(fēng)IM73A135，設(shè)計(jì)人員從此不再需要妥協(xié)！

這款模擬MEMS麥克風(fēng)IM73A135具有73dB的信噪比和135dB SPL的聲學(xué)過載點(diǎn)，使其擁有高動(dòng)態(tài)范圍，并且體積小巧（4mm x 3mm x 1.2mm)，具有緊密的頻率曲線匹配，可實(shí)現(xiàn)最有效的音頻信號(hào)處理和業(yè)界最低的170μA功耗。IM73A135可使設(shè)計(jì)人員達(dá)到ECM獨(dú)有高水準(zhǔn)的音頻性能，同時(shí)兼具M(jìn)EMS技術(shù)的固有優(yōu)勢(shì)。

IM73A135具有出色的音頻性能，能夠增強(qiáng)耳機(jī)（headphones）的主動(dòng)降噪功能，而該市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2025年將成長(zhǎng)至約2.5億個(gè)出貨量，復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到16%。此外，IM73A135具有低自噪聲特性，特別適用于會(huì)議系統(tǒng)、攝影機(jī)或錄音機(jī)所需的高品質(zhì)音頻獲取，這也是另一個(gè)預(yù)期將大幅成長(zhǎng)的市場(chǎng)。

根據(jù)Omdia調(diào)研數(shù)據(jù)表明，英飛凌MEMS麥克風(fēng)的MEMS芯片出貨量市場(chǎng)份額猛增至43.5％。這使得英飛凌躍居市場(chǎng)第一位，領(lǐng)先第二位近4個(gè)百分點(diǎn)，超過第三位37個(gè)百分點(diǎn)。這一積極的發(fā)展還源于英飛凌在MEMS麥克風(fēng)芯片設(shè)計(jì)和大批量生產(chǎn)方面的長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)，可以提供無與倫比的消費(fèi)者體驗(yàn)。

應(yīng)用于可穿戴設(shè)備的新型數(shù)字低功耗技術(shù)

英飛凌正持續(xù)推出MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品組合，同時(shí)也通過推出最新的低功耗數(shù)字ASIC技術(shù)來擴(kuò)大其領(lǐng)先地位。這項(xiàng)展現(xiàn)最低功耗的技術(shù)將廣泛內(nèi)建于“Infineon-inside”MEMS麥克風(fēng)合作伙伴所制造并擁有自有品牌的各種新一代數(shù)字MEMS麥克風(fēng)之中。該技術(shù)具有領(lǐng)先業(yè)界的低功耗模式，耗電量?jī)H110μA，非常適合包括智能手表、健身手環(huán)在內(nèi)的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。由于對(duì)產(chǎn)品美型外觀的需求不斷增長(zhǎng)，加上更能滿足消費(fèi)者的日常需求，預(yù)期至2025年，這類設(shè)備市場(chǎng)將成長(zhǎng)到約6.5億個(gè)出貨量，在2020年至2025年預(yù)測(cè)期間內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將接近20%。

“Infineon-inside”MEMS麥克風(fēng)合作伙伴解決方案

供貨信息

英飛凌XENSIV系列MEMS麥克風(fēng)IM73A135將于2021年3月進(jìn)入經(jīng)銷市場(chǎng)。適用于可穿戴設(shè)備的全新數(shù)字MEMS麥克風(fēng)技術(shù)將由“Infineon-inside”合作伙伴在接下來的數(shù)個(gè)月內(nèi)推出到市場(chǎng)。

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原文標(biāo)題：英飛凌推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng)，改善聲學(xué)性能和功耗

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