時值歲末年初，照例又到了對過去一年進(jìn)行盤點的時間。回望2020年的半導(dǎo)體行業(yè)，如果要評選出一個最熱的關(guān)鍵詞，那一定就是“并購”。 進(jìn)入下半年，整個半導(dǎo)體行業(yè)就進(jìn)入了“買買買”的模式，令人矚目的并購案頻發(fā)，粗略統(tǒng)計一下，金額百億美元以上（或接近百億美元）、對未來行業(yè)格局有顯著影響的重大并購案就有5宗，分別是：

1

6月，模擬芯片領(lǐng)域排位第二的ADI對排位第七的Maxim Integrated的并購，并購金額210億美元

2

8月，全球半導(dǎo)體行業(yè)市值最高的英偉達(dá)對在移動和嵌入式領(lǐng)域舉足輕重的Arm的并購，并購金額400億美元

3

9月，近年來業(yè)績一路飄紅的AMD對全球最大的FPGA廠商Xilinx的并購，并購金額350億美元

4

10月，SK海力士并購Intel的NAND閃存業(yè)務(wù)，使其躍升為全球第二的NAND公司，并購金額90億美元

5

10月，Marvell并購數(shù)據(jù)中心和5G硬件供應(yīng)商Inphi公司，收購金額100億美元

簡單做一個加法我們就能看到，今年發(fā)生在半導(dǎo)體行業(yè)的重大收購案總額已經(jīng)超過了1100億美元，基本與2015年這個行業(yè)并購“大年”的1200億美元持平。伴隨著這些并購案的，將是半導(dǎo)體公司排行榜上，很多我們耳熟能詳?shù)膹S商品牌的淡出和消失，以及整個行業(yè)集中度的進(jìn)一步增加。 實際上，通過并購“大者恒大”，這已經(jīng)是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不可逆轉(zhuǎn)的一個大趨勢。2015 年千億美元的大并購——當(dāng)年并購總額超過了2010年至2014年的總和——就已經(jīng)釋放出了強(qiáng)烈的信號。根據(jù)Gartner的預(yù)測，如果這樣的趨勢延續(xù)下去，在未來幾年中前40強(qiáng)的半導(dǎo)體公司中的30%到50%將會因并購而消失。

半導(dǎo)體行業(yè)如此強(qiáng)烈的“購買欲”并不是憑空而來的，而是諸多深層次因素交織作用的結(jié)果。

首先，推動并購的一個重要內(nèi)因是行業(yè)發(fā)展動力的變遷。大家都知道，過去三四十年中支撐半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展的一個核心動力，就是摩爾定律代表的半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步。而隨著半導(dǎo)體工藝特征尺寸進(jìn)入到納米級，每向前邁進(jìn)一步的“代價”越來越大，單純通過技術(shù)進(jìn)步而帶來的邊際收益也越來越小，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸告別了“青春期”的蓬勃之勢，步入了成熟期。這時，在技術(shù)動力之外，半導(dǎo)體公司也會像其他傳統(tǒng)行業(yè)一樣，越來越多地寄希望于通過擴(kuò)大規(guī)模，實現(xiàn)更好的規(guī)模效益，為企業(yè)帶來更大的近期利潤和遠(yuǎn)期價值。這時，并購也就更容易成了買賣雙方共同的利益交匯點，由此帶來的行業(yè)集中度的增加、行業(yè)洗牌和寡頭壟斷，也就在所難免了。

其次，通過并購?fù)卣剐沦惖?，在未來的競爭中提前布局，也是一個關(guān)鍵動因。今天，人們越來越渴望的算力與摩爾定律的“乏力”之間的矛盾越來越突出，因此以架構(gòu)創(chuàng)新替代傳統(tǒng)的工藝進(jìn)步，開辟一個算力競爭的新賽道，是這些年重大并購案背后一個很重要的誘因。2015年Intel以167億美元收購全球第二大FPGA廠商Altera，以及今年AMD以350億美元收購FPGA行業(yè)“頭牌”Xilinx，就是典型的案例，此舉將令CPU+FPGA的異構(gòu)計算更無縫地融合，滿足未來數(shù)據(jù)中心算力提升的要求。除了通過引入新“元素”，應(yīng)對架構(gòu)創(chuàng)新所需之外，并購也會使公司的產(chǎn)品組合更為完整和豐富，在快速變化的市場環(huán)境中，有能力快速切換賽道，在新的市場領(lǐng)域布局卡位。

再有，當(dāng)下全球貿(mào)易環(huán)境的變化，特別是一些“逆全球化”的操作，為半導(dǎo)體行業(yè)這個以全球化分工著稱的“模范生”敲響了警鐘，通過收購規(guī)避風(fēng)險，增強(qiáng)公司的“抗擊打”能力，也會成為推動未來半導(dǎo)體行業(yè)并購決策的一個不可忽視的外部因素。

最后，還有一個令半導(dǎo)體行業(yè)有些“焦慮”的原因，可能會為后續(xù)的并購行為推波助瀾，那就是越來越多有實力的OEM整機(jī)廠商開始考慮內(nèi)建芯片研發(fā)能力，來實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化并提高對供應(yīng)鏈的掌控力，比如蘋果和華為。換言之，這些以前是半導(dǎo)體廠商下游客戶的OEM，在某些領(lǐng)域正在成為半導(dǎo)體廠商新的競爭對手。與此同時，一些以前與芯片不搭界互聯(lián)網(wǎng)公司也開始在這個領(lǐng)域試水，在尋找彎道超車的機(jī)會，比如阿里巴巴的平頭哥。這些“新勢力”的介入很可能會引發(fā)兩種結(jié)果：一是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部自身在求強(qiáng)求大的強(qiáng)烈訴求下，催生的更多并購行為；二是“新勢力”們出于自身平臺生態(tài)擴(kuò)展需要而對現(xiàn)有半導(dǎo)體公司和業(yè)務(wù)的收購。無論是哪一種，最終的結(jié)果都會讓半導(dǎo)體行業(yè)的并購潮維持在高位。

在這種大趨勢下，“收購，還是被收購”，很可能是未來一段時間內(nèi)很多半導(dǎo)體廠商將面對的選擇題。半導(dǎo)體行業(yè)的玩家想要獨善其身，置身事外，顯然不現(xiàn)實。既然參與了“游戲”，提前布局，早做準(zhǔn)備才是積極的應(yīng)對策略。

原文標(biāo)題：2020半導(dǎo)體行業(yè)最熱的關(guān)鍵詞是哪個？這個答案，應(yīng)給沒有人會反對……

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