據(jù)臺灣媒體報道，近日，臺積電發(fā)布2020年第四季度報告，對于未來5年營運超級樂觀，2021年資本支出更沖上250億~280億美元，臺積電表示8成將用在美國新廠及7納米以下先進制程。

半導體業(yè)者透露，此次資本支出超過150億美元主要用于3納米制程，目前除已有蘋果(Apple)的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下產(chǎn)能外，英特爾(Intel)CPU訂單，數(shù)月前即已展開初期研發(fā)與訂單規(guī)模討論，近期合作細節(jié)將會更為明確。

臺積電首席執(zhí)行官CC Wei在1月14日的財報電話會議上說：“我們的N3技術(shù)發(fā)展步伐良好，與N3相比，N3的HPC和智能手機應用的客戶參與度要高得多N5和N7在相似的階段?！?/p>

臺積電多年來一直在逐步縮小其工藝，從iPhone7型號的16nm A10芯片到iPhone 12型號的5nm A14芯片。

蘋果將??為2021年的iPhone使用5nm + A15芯片，TrendForce認為2022年iPhone中的A16芯片很有可能將基于臺積電未來的4nm工藝制造，這表明新的3nm技術(shù)將很有可能用于潛在的A17芯片。與5nm工藝相比，3nm工藝可產(chǎn)生30％和15％的功耗，并提高性能。臺積電在2021年的資本支出預計為250-280億美元，而去年為172億美元。據(jù)說約有80％的支出專用于先進的處理器技術(shù)。該代工廠在12月季度的收入增長了23％，達到51億美元，這是一個新的記錄，這在很大程度上要歸功于Apple的“ iPhone 12”系列的成功。

半導體業(yè)者透露，此次資本支出超過150億美元主要用于3納米制程，目前除已有蘋果(Apple)的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下產(chǎn)能外，英特爾(Intel)CPU訂單，數(shù)月前即已展開初期研發(fā)與訂單規(guī)模討論，近期合作細節(jié)將會更為明確。

市場估計，近40億美元用于開始動工的美國新廠，而約有100多億美元將用于3納米制程。

據(jù)半導體業(yè)者透露，投資金額將創(chuàng)新高的3納米制程，是繼5納米之后又一個全節(jié)點的新技術(shù)，2021年試產(chǎn)，2022下半量產(chǎn)，單月產(chǎn)能約5.5萬片，2023年將全面放量，單月將沖上10.5萬片，目前除已有蘋果的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下產(chǎn)能外，還有就是已接獲英特爾CPU訂單，數(shù)月前即已展開初期研發(fā)與訂單規(guī)模討論，近期合作細節(jié)將會更為明確。

臺積電也指出，3納米在高效能運算及智能型手機應用上都有較多客戶投入。據(jù)了解，除了蘋果、英特爾外，包括超微、NVIDIA、及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5納米的高通等芯片大廠都已先預定2024年產(chǎn)能。

臺積電丟出2021年高標280億美元的資本支出消息，也震撼半導體業(yè)界。半導體業(yè)者表示，此新高投資金額，也顯見先進制程技術(shù)與資金門檻再拉高，先前在7納米關(guān)卡已洗掉聯(lián)電、GlobalFoundries等對手，而三星在7納米、5納米制程仍未回本，且制程技推進也屢傳卡關(guān)下，臺積電持續(xù)擴大巨額投資，對其壓力甚大。

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