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芯和半導體宣布完成超億元的B輪融資

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導體投資聯(lián)盟 ? 2021-01-18 09:49 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,近日,國內(nèi)EDA及IPD濾波器廠商芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)宣布完成超億元的B輪融資。本輪融資由上海賽領(lǐng)領(lǐng)投,上海物聯(lián)網(wǎng)基金增持。

針對本輪融資,上海賽領(lǐng)董事總經(jīng)理程婷女士表示:“芯和半導體是中國仿真EDA領(lǐng)域的獨角獸公司,也是上海賽領(lǐng)在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)投資布局中非常期待的公司之一。我們希望通過這次投資,加速芯和半導體的發(fā)展,進一步圍繞5G移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心汽車電子等領(lǐng)域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案,推動集成電路設(shè)計和制造環(huán)節(jié)的深度聯(lián)動,擔當起國產(chǎn)EDA行業(yè)突圍先鋒的重任?!?/p>

芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示:“我們非常榮幸得到上海賽領(lǐng)、上海物聯(lián)網(wǎng)基金和其他投資人的認可。今年是芯和半導體的十周年,十年來,芯和半導體已經(jīng)鍛造了差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富的半導體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術(shù),形成了覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案;未來十年,芯和將在這些核心能力上繼續(xù)發(fā)揮深耕技術(shù)的匠心文化,繼續(xù)秉持為行業(yè)創(chuàng)造創(chuàng)新的產(chǎn)品和為客戶創(chuàng)造價值的使命,加強加快先進工藝、先進封裝技術(shù)的研發(fā)和5G濾波器芯片的發(fā)布,助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展?!?/p>

據(jù)集微網(wǎng)了解,芯和半導體創(chuàng)建于2010年,前身為芯禾科技,運營及研發(fā)總部位于上海張江,是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。芯和集首創(chuàng)革命性的電磁場仿真器人工智能與云計算等一系列前沿技術(shù)于一身,提供覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。這些自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,形成了芯和繁榮的合作伙伴生態(tài)圈,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

與此同時,芯和半導體在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演了重要角色,其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

責任編輯:lq

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原文標題:提供全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,芯和半導體完成超億元B輪融資

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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