我總結(jié)了一下近年手機(jī)的發(fā)展，每年更新的范圍不外乎配置更新、外觀更新以及功能更新這三項(xiàng)。

外觀更新和功能更新可能各個(gè)品牌都不一樣，但是唯獨(dú)在配置更新這一塊兒，每個(gè)品牌都很一致，這一點(diǎn)充分的體現(xiàn)在旗艦機(jī)系列上應(yīng)用的芯片。

今年以前流行 7nm 工藝的處理器，代表有驍龍 865、蘋果 A13、華為麒麟的Kirin 990 等；而時(shí)下流行的是 5nm 制造工藝的處理器，代表有驍龍888、蘋果的 A14、華為麒麟的 9000 等等。

處理器每年迭代升級(jí)是一個(gè)傳統(tǒng)的慣例，芯片界還有一個(gè)‘督促’芯片事業(yè)發(fā)展的定律，即摩爾定律：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月便會(huì)增加一倍。

換言之，處理器的性能每隔兩年翻一倍。

實(shí)際上現(xiàn)在已經(jīng)很難按照摩爾定律的標(biāo)準(zhǔn)去發(fā)展了，搞不好甚至有時(shí)候還會(huì)出現(xiàn)翻車的情況。

比如這次的 5nm 處理器是集體性翻車事件！

雖然說(shuō)從 7nm 到 5nm 工藝，這種跨越式的發(fā)展是令人欣喜的，但看到最近一些關(guān)于5nm處理器的性能檢測(cè)和曝光，咆哥覺(jué)得‘步子邁大了容易摔著’這句話形容它們是真的很貼切。

/圖源網(wǎng)絡(luò)

A14是最先發(fā)布應(yīng)用的5nm工藝處理器，iPhone 12系列發(fā)售后不久，就或多或少有人在反應(yīng)新手機(jī)發(fā)熱、降頻的情況了。

A14在CPU能耗上面驚喜十足，對(duì)比A13架構(gòu)同為‘2大4小’，但A14的大核峰值頻率可以達(dá)到 3GHz（A13峰值為2.66GHz），性能提升不少。

但為什么又說(shuō)A14翻車了呢？

原因就出在了GPU上面，官方PPT中號(hào)稱GPU提升30%的效果，但根據(jù)網(wǎng)上博主@小扇藍(lán)超威的親測(cè)數(shù)據(jù)爆料，A14的能效對(duì)比A13是在開倒車，6項(xiàng)測(cè)試當(dāng)中，有兩項(xiàng)小幅度提升，其余四項(xiàng)都是A14不如A13。

/圖源：@小扇藍(lán)超威

后來(lái)，一家名為ICMasters的半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)通過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，這和A14實(shí)際擁有的晶體管數(shù)量有關(guān)聯(lián)。

原本臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)是1.713億晶體管/平方毫米，而A14的實(shí)際晶體管密度只能達(dá)到1.34億根，所以實(shí)際數(shù)據(jù)和理論數(shù)據(jù)還是拉開了一些差距。

此外，蘋果A系列處理器向來(lái)都有發(fā)熱降頻的現(xiàn)象，加上蘋果手機(jī)的散熱能力又差，所以在高負(fù)荷運(yùn)作下，A14的性能縮水會(huì)更大。

正是因?yàn)槿绱?，A14的綜合表現(xiàn)才不盡人意，功耗提升，能效降低，所以才感受不到它和A13之間有什么性能差距，故而被人調(diào)侃成翻車，這也怨不得誰(shuí)。

其次是華為的Kirin 9000，其翻車點(diǎn)和蘋果A14的如出一轍，都出現(xiàn)在GPU方面。

根據(jù)博主@極客灣提供的數(shù)據(jù)來(lái)看，CPU方面，Kirin 9000的滿載功耗只有5.96W，相比較上一代995有所提升。

/圖源：@極客灣

但GPU方面，Kirin 9000直接將Mail GPU允許的最高24核心規(guī)則堆滿了，核心數(shù)增多，也就意味著它的功耗下不來(lái)。

就好比是工人干活一樣，明明業(yè)務(wù)最忙的時(shí)候只要24個(gè)人，但不忙的時(shí)候這24個(gè)人的工資是不是也要付？

Kirin 9000的峰值功耗竟然達(dá)到了11.1W，這個(gè)數(shù)據(jù)快趕上筆記本的功耗數(shù)據(jù)了，所以即使CPU的功耗提升了，奈何又被GPU的性能拉下水，擺脫不了‘翻車’的命運(yùn)。

最后是驍龍888處理器，雖然是三者中最后一個(gè)應(yīng)用到市場(chǎng)上的，但依舊很不成熟，并且翻車比較狠的也是它。

官方PPT上面，驍龍888數(shù)據(jù)風(fēng)風(fēng)光光，加入超大核心X1，CPU性能各種提升，尤其是GPU方面，高通號(hào)稱Adreno 660性能提升35%，能效提升20%，而實(shí)際測(cè)試中，則都原形畢露。

懂的人自然懂，根據(jù)極客灣的數(shù)據(jù)分析，高負(fù)載情況下，大核心X1帶來(lái)的性能提升是明顯的，但功耗卻也提升不少，對(duì)比上一代的865，提升了整整1W（瓦），多核功耗更是相差1.9w之多。而低負(fù)載的情況下，驍龍888的功耗也沒(méi)有明顯下降，整體來(lái)看，驍龍888的功耗比理論要高出很多。

GPU雖說(shuō)是從Adreno 650升級(jí)到了Adreno 660，實(shí)際上架構(gòu)沒(méi)變，只是做了一些優(yōu)化而已，將Adreno 650默認(rèn)的587MHz超頻到900MHz，就和Adreno 660的數(shù)據(jù)差不多了，而且功耗還會(huì)低一些。

總結(jié)一點(diǎn)，按照高通的設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)理論來(lái)說(shuō)，性能肯定是要有很多提升的，尤其是X1大核心的運(yùn)用，但為何還是不盡人意呢？原因可能出現(xiàn)在了5nm工藝上面了。

高通驍龍888采用的是三星5nm技術(shù)，Kirin 9000和蘋果A14則采用的是臺(tái)積電5nm技術(shù)，諸多不如意，都是因?yàn)?nm工藝制程尚未完全成熟就被提前應(yīng)用了。

從7nm到5nm，跨越非常大，誰(shuí)先掌握了成熟的5nm技術(shù)，誰(shuí)在這個(gè)市場(chǎng)就有說(shuō)話權(quán)，所以無(wú)論是三星，還是臺(tái)積電，它們都會(huì)積極推出5nm工藝制程的芯片，哪怕良率更低，成本更高，風(fēng)險(xiǎn)更大，都需要拿下這個(gè)制高點(diǎn)。

可買單的就是廠家、用戶了，花了更多的錢，卻沒(méi)有得到理所應(yīng)當(dāng)?shù)南硎?，我們的消費(fèi)是不是淪為了芯片加工廠競(jìng)爭(zhēng)下的犧牲品呢？

原文標(biāo)題：iPhone12 縮水實(shí)錘！還不如 11？

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