聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動芯片
今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200，將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。
據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方的數(shù)據(jù)顯示，全新的天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。
此外，天璣1200針對游戲表現(xiàn)進行了專項優(yōu)化，搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎，在網(wǎng)絡、操控、智能負載、畫質表現(xiàn)上帶來了諸多行業(yè)領先的創(chuàng)新技術。在影像體驗上，天璣1200可實現(xiàn)最高2億像素拍照，支持MediaTek先進的AI多媒體技術，包括急速夜拍、三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻技術（Staggered HDR）、AI SDR轉HDR技術。
責任編輯:pj
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