焊盤（land），表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。

焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經(jīng)?？梢越惶媸褂?；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規(guī)律，Land 不包括電鍍通孔（PTH， plated through-hole）。旁路孔（via）是連接不同電路層的電鍍通孔（PTH）。盲旁路孔（blind via）連接最外層與一個或多個內(nèi)層，而埋入的旁路孔只連接內(nèi)層。

如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔（PTH）。一個焊盤Land內(nèi)的PTH在焊接過程中將帶走相當數(shù)量的焊錫，在許多情況中產(chǎn)生焊錫不足的焊點?？墒牵谀承┣闆r中，PCB設計元件布線密度迫使改變到這個規(guī)則，最值得注意的是對于芯片規(guī)模的封裝（CSP， chip scale package）。

在1.0mm（0.0394“）間距以下，很難將一根導線布線通過焊盤的”迷宮“。在焊盤內(nèi)產(chǎn)生盲旁通孔和微型旁通孔（microvia），允許直接布線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或者沒有影響。

有許多的工業(yè)文獻出于IPC（Association Connecting Electronics Industries）， EIA（Electronic Industry Alliance）和JEDEC（Solid State Technology Association），在設計焊盤結構時應該使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面貼裝設計與焊盤結構標準》，它提供有關用于表面貼裝元件的焊盤結構的信息。當J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點工藝標準時，焊盤結構應該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤大大地偏離IPC-SM-782，那么將很困難達到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接點。

元件知識（即元件結構和機械尺寸）是對焊盤結構設計的基本的必要條件。IPC-SM-782廣泛地使用兩個元件文獻：EIA-PDP-100《電子零件的注冊與標準機械外形》和JEDEC 95出版物《固體與有關產(chǎn)品的注冊和標準外形》。無可爭辯，這些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因為它處理了最復雜的元件。它提供有關固體元件的所有登記和標準外形的機械圖。

基于封裝的特征、材料、端子位置、封裝類型、引腳形式和端子數(shù)量，定義了元件的縮寫語。特征、材料、位置、形式和數(shù)量標識符是可選的。

封裝特征：一個單個或多個字母的前綴，確認諸如間距（pitch）和輪廓等特征。

封裝材料：一個單字母前綴，確認主體封裝材料。

端子位置：一個單字母前綴，確認相對于封裝輪廓的端子位置。

封裝類型：一個雙字母標記，指明封裝的外形類型。

引腳新式：一個單字母后綴，確認引腳形式。

端子數(shù)量：一個一位、兩位或三位的數(shù)字后綴，指明端子數(shù)量。

表面貼裝有關封裝特性標識符的一個簡單列表包括：

E 擴大間距（》1.27 mm）。

F 密間距（《0.5 mm）；限于QFP元件。

S 收縮間距（《0.65 mm）；除QFP以外的所有元件。

T 薄型（1.0 mm身體厚度）。

表面貼裝有關端子位置標識符的一個簡單列表包括：

Dual 引腳在一個正方形或矩形封裝相反兩側(cè)。

Quad 引腳在一個正方形或矩形封裝的四側(cè)。

表面貼裝有關封裝類型標識符的一個簡單列表包括：

CC 芯片載體（chip carrier）封裝結構。

FP 平封（flat pack）封裝結構。

GA 柵格陣列（grid array）封裝結構。

SO 小外形（small outline）封裝結構。

表面貼裝有關引腳形式標識符的一個簡單列表包括：

B 一種直柄或球形引腳結構；這是一種非順應的引腳形式

F 一種平直的引腳結構；這是一種非順應的引腳形式

G 一種翅形引腳結構；這是一種順應的引腳形式

J 一種”J“形彎曲的引腳結構；這是一種順應的引腳形式

N 一種無引腳的結構；這是一種非順應的引腳形式

S 一種”S“形引腳結構；這是一種順應的引腳形式

例如，縮寫詞F-PQFP-G208，描述0.5 mm（F）塑料（P）方形（Q）平面封裝（FP），翅形引腳（G），端子數(shù)量208。

對元件和板表面特征（即焊盤結構、基準點等）的詳細公差分析是必要的。PCB制板IPC-SM-782解釋了怎樣進行這個分析。許多元件（特別是密間距元件）是嚴格公制單位設計的。不要為公制的元件設計英制的焊盤結構。累積的結構誤差產(chǎn)生不配合，完全不能用于密間距元件。記住，0.65mm等于0.0256”，0.5mm等于0.0197“。

來源：PCB電子電路技術

審核編輯：何安