日前，臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財報。財報顯示，公司2020年總營收為4769億新臺幣，凈利潤275億新臺幣，折合人民幣64億，兩項數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團在IC封測領(lǐng)域再次成為全球第一。

值得一提的是，日月光早在2003年就成為全球最大半導(dǎo)體封測廠商，此后連續(xù)17年，一直沒有讓出過龍頭寶座。日月光的知名度不如臺積電、聯(lián)發(fā)科等芯片制造、芯片設(shè)計廠商高，但日月光在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性卻并不比上述兩家廠商弱。

封裝測試業(yè)務(wù)是芯片應(yīng)用過程中非常重要的一環(huán)，更好的封裝技術(shù)可以讓芯片更高效地堆疊在一起，節(jié)省機身內(nèi)部空間。

目前，無論是智能手機、平板電腦還是筆記本設(shè)備，都在增添新功能的同時，十分注重手機的輕薄感，這讓高端封裝技術(shù)在市場上越來越受廠商歡迎，訂單開始向頭部企業(yè)集中，而封裝一哥日月光，無疑成為了最大贏家。

日月光目前擁有蘋果、華為、英特爾等優(yōu)質(zhì)客戶，每年都能獲得不錯的營收。而持續(xù)的營收增長也讓日月光不斷加大研發(fā)投入，這令日月光產(chǎn)出了許多新技術(shù)，帶來更多的優(yōu)質(zhì)訂單。當前，日月光內(nèi)部已經(jīng)形成良性循環(huán)，未來日月光在封測行業(yè)內(nèi)的地位只會繼續(xù)提升。

與一般企業(yè)相比，日月光的發(fā)展經(jīng)歷，存在不小差異。大多數(shù)公司都是努力研發(fā)新技術(shù)，然后確立技術(shù)領(lǐng)先，最終在市場上占得一席之地。日月光雖然也有努力研發(fā)新技術(shù)，但這并不是日月光成功的關(guān)鍵。日月光能夠成為全球第一，與其買買買的策略關(guān)系密切。

日月光誕生于1984年，最初用五年時間就完成上市，獲得大筆資金。而在上市第二年，日月光便買下競爭對手的工廠，確立了市場領(lǐng)先的地位。之后，日月光幾乎每一兩年，就會吞并一家競爭企業(yè)，或是上下游產(chǎn)業(yè)鏈公司。靠著買買買，日月光在提升自身競爭力的同時，也在加速補齊短板。

目前，日月光不僅客戶遍布全球，工廠也分布在世界各地，在技術(shù)領(lǐng)先的情況下，日月光根本不存在被超越的可能性。
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